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Molex在Supercomputing 2013展會上展示新型EMI屏蔽罩
發佈時間:2013-11-26 08:22:19   
(新加坡– 2013年11月25日) 全球領先的電子元器件企業Molex公司於2013年11月18至21日第25屆Supercomputing 2013 (SC13) 國際會議1141號展臺上展示了??全新的EMI屏蔽罩系列屏蔽罩是Molex zQSFP+?互連解決方案的關鍵部件,與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創建互連解決方案,並且提供1X4和1X6組合。

EMI屏蔽罩
這些EMI屏蔽罩具有先進的散熱片系統,提供了下一代系統水平的高散熱水平,並且採用壓鑄結構設計,具有較小的孔洞和開口,提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性,具有最大的電路板保持力,同時用於單側和belly-to-belly應用。

EMI屏蔽罩具有與QSFP+ EMI屏蔽罩相同的機械裝配尺寸,提供了與傳統系統連接使用的QSFP+、QSFP+模塊和屏蔽罩組件的後向兼容性。

Molex產(chan)品經理(li)Alan Johnston表示:“由於無線設備(bei)的(de)(de)極大(da)(da)增長,普(pu)遍(bian)的(de)(de)帶(dai)寬(kuan)需(xu)(xu)求是服務器集群中(zhong)(zhong)大(da)(da)規模(mo)(100 Gbps)系統(tong)設計的(de)(de)催化劑,zQSFP+連接器能夠(gou)傳輸每連續(xu)通道(dao)最高25 Gbps數(shu)據速率,具有(you)出色的信號完整性,減輕了中心交換機的某些壓力。”

在zQSFP+?互連解(jie)決方(fang)案中,屏蔽(bi)罩是支持下一代(dai)100 Gbps以(yi)太網和100 Gbps InfiniBand 增(zeng)(zeng)強型數(shu)據速(su)率(lv)(EDR)應用的部件(jian),它可以(yi)傳輸(shu)每(mei)連續通(tong)道最高25 Gbps數(shu)據速(su)率(lv),具有(you)出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。

要了解更多信息,請訪問公司網頁www.molex.com.cn 或至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。

關於Molex Incorporated

除連(lian)接器(qi)外,Molex 還為眾(zhong)多(duo)市(shi)場提供(gong)完整(zheng)的(de)(de)互(hu)連(lian)解決方案,範(fan)圍(wei)涵蓋數(shu)據通(tong)信、電信、消費(fei)類(lei)電子產品(pin)、工業、汽車(che)、商(shang)用車(che)輛、航天與(yu)國(guo)防(fang)、醫療和照(zhao)明。公司成立於1938年,在全球17個國家擁有45家生產工廠。



建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業,產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務,專案開發。
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