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IC China 2013 上海電子展四大熱點
發佈時間:2013-11-12 08:30:33
新十年(nian)，新定位(wei)，新跨越。 2013年(nian)11月(yue)(yue)13-15日，由中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導體行業協(xie)會(hui)(hui)(hui)、中國(guo)(guo)(guo)電(dian)子器材(cai)總公(gong)司(si)、上(shang)海(hai)市經濟和信(xin)(xin)息化委員(yuan)會(hui)(hui)(hui)共同(tong)主(zhu)辦(ban)的中國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)際半(ban)導體博覽會(hui)(hui)(hui)暨高峰(feng)論(lun)壇(tan)(IC China2013)將迎來(lai)全新的第十一(yi)(yi)屆(jie)展覽。本屆展覽以“應用引領、共同發展”為主題，聯合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦，整合芯片電子產業鏈上下游，預計業內參觀人數將突破5萬人次。
熱點一、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
高峰論壇(tan)歷來是IC China重頭看點之一。今(jin)年(nian)(nian)的(de)高(gao)峰論(lun)壇(tan)將從芯片和(he)應用端(duan)入手，從產業(ye)鏈(lian)整合的(de)角度來(lai)看(kan)行業(ye)趨勢。目前，工信(xin)部電子(zi)信(xin)息司相關領(ling)導(dao)、來(lai)自中(zhong)(zhong)國移動、三星、聯(lian)想研究院、中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國際、東京(jing)精密株(zhu)式會(hui)(hui)社(she)、美國半導(dao)體協會(hui)(hui)（SIA）、中(zhong)(zhong)國物(wu)聯(lian)網研發中(zhong)(zhong)心(xin)等(deng)公司核心(xin)高(gao)層(ceng)已確認將(jiang)應邀(yao)參加IC China 2013 高峰論壇，發(fa)表主旨演(yan)講，共(gong)同(tong)探(tan)討(tao)市場走勢(shi)。其中中芯國際(ji)CEO邱(qiu)慈雲、東京精密株(zhu)式會社社長太田邦正將發表(biao)重要(yao)趨(qu)勢(shi)性分析(xi)。聯想研究院將從雲計算、大數據角度談芯片行業的發展。
同(tong)期還將舉行由(you)中(zhong)國(guo)半導體行業(ye)協(xie)會(hui)(hui)集成電路分會(hui)(hui)、支撐業(ye)分會(hui)(hui)、國(guo)家(jia)(jia)(jia)重大(da)科(ke)技(ji)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)02專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)(zhuan)家(jia)(jia)(jia)組舉辦的“實施協(xie)同(tong)創新(xin)，全(quan)面(mian)提升(sheng)產業(ye)鏈(lian)技(ji)術(shu)水平”論(lun)(lun)壇；由(you)國(guo)家(jia)(jia)(jia)重大(da)科(ke)技(ji)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)01專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)(zhuan)家(jia)(jia)(jia)組承辦(ban)的(de)“加(jia)強核(he)(he)心(xin)(xin)技(ji)(ji)(ji)術(shu)創新，推(tui)動設計業做(zuo)大做(zuo)強”論(lun)壇(tan)；由中(zhong)國半(ban)導體行業協(xie)會(hui)(hui)分(fen)立(li)器(qi)(qi)(qi)件分(fen)會(hui)(hui)、中(zhong)科(ke)院(yuan)上(shang)海微(wei)(wei)系統(tong)與(yu)信(xin)息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)(jiu)所(suo)主辦(ban)的(de)“新器(qi)(qi)(qi)件、新材料、新生(sheng)活(huo)——MEMS與(yu)寬(kuan)禁帶的發(fa)(fa)(fa)(fa)展、應用”論壇(tan)；由上海(hai)市(shi)集成電路行(xing)(xing)??業協(xie)會(hui)主(zhu)辦的“應用驅動(dong)高端3D封裝發(fa)(fa)(fa)(fa)展”；由深圳市(shi)半導體行(xing)(xing)業協(xie)會(hui)主(zhu)辦的“智能(neng)移(yi)動(dong)終端應用與(yu)技術(shu)發(fa)(fa)(fa)(fa)展趨(qu)勢”論壇(tan)；由中國半導體行業協會嵌入式系統工作委員會、《電子產品世界》主辦的高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會等多場專題技術研討會。
熱點二、最具影響力的國家半導體產業展示平臺
國(guo)家科(ke)技(ji)重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項“核心電子器件(jian)、高(gao)端通用芯(xin)片(pian)及基礎(chu)(chu)軟(ruan)件(jian)（簡(jian)稱(cheng)01專(zhuan)(zhuan)項）”、“極(ji)大規模集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)製造(zao)(zao)裝(zhuang)備(bei)(bei)及成(cheng)(cheng)套(tao)工(gong)藝重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項（簡(jian)稱(cheng)02專(zhuan)(zhuan)項）”的研發成(cheng)(cheng)果展示(shi)是展會(hui)一道亮麗風景線。目前，中微半(ban)(ban)導(dao)體(ti)、上海(hai)(hai)微電、寧波江豐、天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)、有研院、七(qi)星(xing)華創(chuang)、深(shen)南電路(lu)、上海(hai)(hai)新(xin)陽(yang)、盛(sheng)美(mei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)等已經悉數(shu)(shu)報展，都將(jiang)以大(da)面積(ji)光地(di)(di)參展更全面地展示工藝成就。
業界(jie)領頭(tou)的(de)封裝測(ce)試及(ji)IC設(she)計廠(chang)商也悉數參展，包括(kuo)：東京(jing)精密(mi)、中(zhong)芯國際、上(shang)(shang)海中(zhong)藝、富士通、臺(tai)(tai)灣科盛(sheng)、迪斯科、展訊、大(da)唐微電、杭(hang)州士蘭微、華(hua)虹(hong)NEC、上海昂寶等。
熱點三、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接
IC China 2013將更多關注芯片應用領域，將集中展示IC在物聯網、雲計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機(ji)系統企(qi)業、通路商(shang)、分(fen)(fen)銷商(shang)，半(ban)導(dao)體企(qi)業齊聚一堂共謀(mou)發(fa)展。同(tong)期推出的(de)系列(lie)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)論壇也必(bi)將(jiang)推動(dong)展(zhan)會向著應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)務實的(de)方(fang)向發(fa)展(zhan)：由(you)中(zhong)(zhong)國(guo)半導體(ti)照(zhao)明/LED產業(ye)(ye)與應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)聯盟(meng)、中(zhong)(zhong)國(guo)電子(zi)器(qi)材總(zong)公司主(zhu)辦(ban)的(de)中(zhong)(zhong)國(guo)LED產業(ye)(ye)健(jian)康發(fa)展(zhan)高(gao)峰論壇、由(you)中(zhong)(zhong)國(guo)信(xin)息(xi)產業(ye)(ye)商(shang)會、國(guo)(guo)家金卡工程(cheng)協調領導小組(zu)、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)器材總公(gong)司(si)主(zhu)辦(ban)的2013傳感世界(jie)暨物聯(lian)網(wang)應用峰(feng)(feng)會暨中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)健康(kang)物聯(lian)（上(shang)海(hai)）高峰(feng)(feng)論壇、由中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)學(xue)會通信(xin)(xin)學(xue)分會、健康(kang)物聯(lian)專委(wei)會、中(zhong)國(guo)生(sheng)物(wu)醫(yi)學(xue)工(gong)(gong)程學(xue)會(hui)、健康物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)工(gong)(gong)程專委會(hui)推(tui)出(chu)的健康物(wu)聯(lian)(lian)與民生(sheng)經濟論壇、由臺(tai)灣拓璞產業(ye)(ye)研(yan)(yan)究(jiu)院(yuan)帶來(lai)的2014年ICT產業(ye)(ye)景(jing)氣(qi)預測&市場(chang)商機(ji)探(tan)討(tao)研(yan)(yan)討(tao)會(hui)，以(yi)及中(zhong)國(guo)電子器(qi)材總公司、上海市浦東新區科學技術協會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇（上海）暨新能源汽車電子開發與測試高峰論壇。
熱點四、同期活動豐富多樣
在展(zhan)會(hui)期間和現(xian)場(chang)(chang)論壇區，保持每個半天有兩場(chang)(chang)關(guan)於行業(ye)熱門(men)話題的(de)(de)演講和論壇，安排相關(guan)人員(yuan)社(she)交、對接(jie)洽談，話題涉(she)及(ji)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)、製作與封裝(zhuang)、系統設(she)計(ji)(ji)等，所涉(she)及(ji)的(de)(de)應(ying)用包(bao)括LED、健康物聯網、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。
在展會現場設立國際和國內產業鏈榮譽牌和展示大屏，現場採訪行業重要企業的負責人、介紹產業鏈上的領軍人物，播放相關視頻和企業宣傳片；
設立熱門應用和設計方案展示區，邀請熱門芯片廠商和它們的相關方案商同臺展示優秀產品和技術；
設立(li)半導(dao)體投資(zi)和(he)地區發(fa)展(zhan)論(lun)(lun)壇，邀請(qing)產(chan)業投資(zi)人、地方政(zheng)府管理機構(gou)和(he)產(chan)業園區代(dai)表與(yu)業內人士(shi)交(jiao)流；關注產(chan)業發(fa)展(zhan)的(de)(de)未來人才(cai)的(de)(de)成(cheng)(cheng)長和(he)培養(yang)，邀請(qing)產(chan)業用(yong)人單(dan)位、產(chan)業重點(dian)院(yuan)校、跨(kua)(kua)國公司(si)大(da)學(xue)計劃負責人討論電子工程技術的教育和人才培養；
邀請半導體分銷商、電子商務公司和為產業管理提供諮詢服務機構參展，在比以往展會更寬泛的領域探討商機和有效創新；
組織和安排行業內各種行業機構、社交沙龍、媒體網友圈在現場和展會期間進行交流活動。
2013年，全球芯(xin)片(pian)產業(ye)暗流湧動(dong)，主流芯(xin)片(pian)廠商(shang)(shang)陣營開始(shi)洗(xi)牌，而(er)(er)原(yuan)本(ben)處於弱勢的(de)國(guo)內芯(xin)片(pian)廠卻憑藉對(dui)本(ben)土市(shi)(shi)場的(de)敏銳觀察，實現了(le)(le)一定(ding)程度的(de)逆(ni)襲(xi)。全球半導體製造業務持續向亞洲集中，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產業的繁榮。本(ben)次展(zhan)覽(lan)將聯合(he)其他兩(liang)個強勢展(zhan)會，就繼(ji)(ji)續(xu)總結(jie)過(guo)(guo)去(qu)十(shi)年(nian)(nian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)經驗(yan)，並不(bu)斷探索新(xin)型發(fa)展(zhan)模(mo)式，為繼(ji)(ji)續(xu)推動(dong)(dong)未來(lai)十(shi)年(nian)(nian)中國集成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)做出應有的貢(gong)獻，並期望中國半(ban)導體產業將迎來(lai)又一個(ge)跨越發展(zhan)。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
熱點一、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
高峰論壇(tan)歷來是IC China重頭看點之一。今(jin)年(nian)(nian)的(de)高(gao)峰論(lun)壇(tan)將從芯片和(he)應用端(duan)入手，從產業(ye)鏈(lian)整合的(de)角度來(lai)看(kan)行業(ye)趨勢。目前，工信(xin)部電子(zi)信(xin)息司相關領(ling)導(dao)、來(lai)自中(zhong)(zhong)國移動、三星、聯(lian)想研究院、中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國際、東京(jing)精密株(zhu)式會(hui)(hui)社(she)、美國半導(dao)體協會(hui)(hui)（SIA）、中(zhong)(zhong)國物(wu)聯(lian)網研發中(zhong)(zhong)心(xin)等(deng)公司核心(xin)高(gao)層(ceng)已確認將(jiang)應邀(yao)參加IC China 2013 高峰論壇，發(fa)表主旨演(yan)講，共(gong)同(tong)探(tan)討(tao)市場走勢(shi)。其中中芯國際(ji)CEO邱(qiu)慈雲、東京精密株(zhu)式會社社長太田邦正將發表(biao)重要(yao)趨(qu)勢(shi)性分析(xi)。聯想研究院將從雲計算、大數據角度談芯片行業的發展。
同(tong)期還將舉行由(you)中(zhong)國(guo)半導體行業(ye)協(xie)會(hui)(hui)集成電路分會(hui)(hui)、支撐業(ye)分會(hui)(hui)、國(guo)家(jia)(jia)(jia)重大(da)科(ke)技(ji)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)02專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)(zhuan)家(jia)(jia)(jia)組舉辦的“實施協(xie)同(tong)創新(xin)，全(quan)面(mian)提升(sheng)產業(ye)鏈(lian)技(ji)術(shu)水平”論(lun)(lun)壇；由(you)國(guo)家(jia)(jia)(jia)重大(da)科(ke)技(ji)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)01專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)專(zhuan)(zhuan)家(jia)(jia)(jia)組承辦(ban)的(de)“加(jia)強核(he)(he)心(xin)(xin)技(ji)(ji)(ji)術(shu)創新，推(tui)動設計業做(zuo)大做(zuo)強”論(lun)壇(tan)；由中(zhong)國半(ban)導體行業協(xie)會(hui)(hui)分(fen)立(li)器(qi)(qi)(qi)件分(fen)會(hui)(hui)、中(zhong)科(ke)院(yuan)上(shang)海微(wei)(wei)系統(tong)與(yu)信(xin)息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)研究(jiu)(jiu)所(suo)主辦(ban)的(de)“新器(qi)(qi)(qi)件、新材料、新生(sheng)活(huo)——MEMS與(yu)寬(kuan)禁帶的發(fa)(fa)(fa)(fa)展、應用”論壇(tan)；由上海(hai)市(shi)集成電路行(xing)(xing)??業協(xie)會(hui)主(zhu)辦的“應用驅動(dong)高端3D封裝發(fa)(fa)(fa)(fa)展”；由深圳市(shi)半導體行(xing)(xing)業協(xie)會(hui)主(zhu)辦的“智能(neng)移(yi)動(dong)終端應用與(yu)技術(shu)發(fa)(fa)(fa)(fa)展趨(qu)勢”論壇(tan)；由中國半導體行業協會嵌入式系統工作委員會、《電子產品世界》主辦的高效節能電機控制技術解決方案專題技術研討會等多場專題技術研討會。
熱點二、最具影響力的國家半導體產業展示平臺
國(guo)家科(ke)技(ji)重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項“核心電子器件(jian)、高(gao)端通用芯(xin)片(pian)及基礎(chu)(chu)軟(ruan)件(jian)（簡(jian)稱(cheng)01專(zhuan)(zhuan)項）”、“極(ji)大規模集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)製造(zao)(zao)裝(zhuang)備(bei)(bei)及成(cheng)(cheng)套(tao)工(gong)藝重(zhong)大專(zhuan)(zhuan)項（簡(jian)稱(cheng)02專(zhuan)(zhuan)項）”的研發成(cheng)(cheng)果展示(shi)是展會(hui)一道亮麗風景線。目前，中微半(ban)(ban)導(dao)體(ti)、上海(hai)(hai)微電、寧波江豐、天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)、有研院、七(qi)星(xing)華創(chuang)、深(shen)南電路(lu)、上海(hai)(hai)新(xin)陽(yang)、盛(sheng)美(mei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)等已經悉數(shu)(shu)報展，都將(jiang)以大(da)面積(ji)光地(di)(di)參展更全面地展示工藝成就。
業界(jie)領頭(tou)的(de)封裝測(ce)試及(ji)IC設(she)計廠(chang)商也悉數參展，包括(kuo)：東京(jing)精密(mi)、中(zhong)芯國際、上(shang)(shang)海中(zhong)藝、富士通、臺(tai)(tai)灣科盛(sheng)、迪斯科、展訊、大(da)唐微電、杭(hang)州士蘭微、華(hua)虹(hong)NEC、上海昂寶等。
熱點三、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接
IC China 2013將更多關注芯片應用領域，將集中展示IC在物聯網、雲計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機(ji)系統企(qi)業、通路商(shang)、分(fen)(fen)銷商(shang)，半(ban)導(dao)體企(qi)業齊聚一堂共謀(mou)發(fa)展。同(tong)期推出的(de)系列(lie)應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)論壇也必(bi)將(jiang)推動(dong)展(zhan)會向著應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)務實的(de)方(fang)向發(fa)展(zhan)：由(you)中(zhong)(zhong)國(guo)半導體(ti)照(zhao)明/LED產業(ye)(ye)與應(ying)(ying)(ying)用(yong)(yong)聯盟(meng)、中(zhong)(zhong)國(guo)電子(zi)器(qi)材總(zong)公司主(zhu)辦(ban)的(de)中(zhong)(zhong)國(guo)LED產業(ye)(ye)健(jian)康發(fa)展(zhan)高(gao)峰論壇、由(you)中(zhong)(zhong)國(guo)信(xin)息(xi)產業(ye)(ye)商(shang)會、國(guo)(guo)家金卡工程(cheng)協調領導小組(zu)、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)器材總公(gong)司(si)主(zhu)辦(ban)的2013傳感世界(jie)暨物聯(lian)網(wang)應用峰(feng)(feng)會暨中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)健康(kang)物聯(lian)（上(shang)海(hai)）高峰(feng)(feng)論壇、由中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)學(xue)會通信(xin)(xin)學(xue)分會、健康(kang)物聯(lian)專委(wei)會、中(zhong)國(guo)生(sheng)物(wu)醫(yi)學(xue)工(gong)(gong)程學(xue)會(hui)、健康物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)工(gong)(gong)程專委會(hui)推(tui)出(chu)的健康物(wu)聯(lian)(lian)與民生(sheng)經濟論壇、由臺(tai)灣拓璞產業(ye)(ye)研(yan)(yan)究(jiu)院(yuan)帶來(lai)的2014年ICT產業(ye)(ye)景(jing)氣(qi)預測&市場(chang)商機(ji)探(tan)討(tao)研(yan)(yan)討(tao)會(hui)，以(yi)及中(zhong)國(guo)電子器(qi)材總公司、上海市浦東新區科學技術協會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇（上海）暨新能源汽車電子開發與測試高峰論壇。
熱點四、同期活動豐富多樣
在展(zhan)會(hui)期間和現(xian)場(chang)(chang)論壇區，保持每個半天有兩場(chang)(chang)關(guan)於行業(ye)熱門(men)話題的(de)(de)演講和論壇，安排相關(guan)人員(yuan)社(she)交、對接(jie)洽談，話題涉(she)及(ji)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)、製作與封裝(zhuang)、系統設(she)計(ji)(ji)等，所涉(she)及(ji)的(de)(de)應(ying)用包(bao)括LED、健康物聯網、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。
在展會現場設立國際和國內產業鏈榮譽牌和展示大屏，現場採訪行業重要企業的負責人、介紹產業鏈上的領軍人物，播放相關視頻和企業宣傳片；
設立熱門應用和設計方案展示區，邀請熱門芯片廠商和它們的相關方案商同臺展示優秀產品和技術；
設立(li)半導(dao)體投資(zi)和(he)地區發(fa)展(zhan)論(lun)(lun)壇，邀請(qing)產(chan)業投資(zi)人、地方政(zheng)府管理機構(gou)和(he)產(chan)業園區代(dai)表與(yu)業內人士(shi)交(jiao)流；關注產(chan)業發(fa)展(zhan)的(de)(de)未來人才(cai)的(de)(de)成(cheng)(cheng)長和(he)培養(yang)，邀請(qing)產(chan)業用(yong)人單(dan)位、產(chan)業重點(dian)院(yuan)校、跨(kua)(kua)國公司(si)大(da)學(xue)計劃負責人討論電子工程技術的教育和人才培養；
邀請半導體分銷商、電子商務公司和為產業管理提供諮詢服務機構參展，在比以往展會更寬泛的領域探討商機和有效創新；
組織和安排行業內各種行業機構、社交沙龍、媒體網友圈在現場和展會期間進行交流活動。
2013年，全球芯(xin)片(pian)產業(ye)暗流湧動(dong)，主流芯(xin)片(pian)廠商(shang)(shang)陣營開始(shi)洗(xi)牌，而(er)(er)原(yuan)本(ben)處於弱勢的(de)國(guo)內芯(xin)片(pian)廠卻憑藉對(dui)本(ben)土市(shi)(shi)場的(de)敏銳觀察，實現了(le)(le)一定(ding)程度的(de)逆(ni)襲(xi)。全球半導體製造業務持續向亞洲集中，不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產業的繁榮。本(ben)次展(zhan)覽(lan)將聯合(he)其他兩(liang)個強勢展(zhan)會，就繼(ji)(ji)續(xu)總結(jie)過(guo)(guo)去(qu)十(shi)年(nian)(nian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)經驗(yan)，並不(bu)斷探索新(xin)型發(fa)展(zhan)模(mo)式，為繼(ji)(ji)續(xu)推動(dong)(dong)未來(lai)十(shi)年(nian)(nian)中國集成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)做出應有的貢(gong)獻，並期望中國半(ban)導體產業將迎來(lai)又一個(ge)跨越發展(zhan)。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
