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Molex：連接器如何滿足醫療電子小型化發展
發佈時間:2013-10-30 08:39:24
Molex戰略醫療市場經理：Anthony Kalaijakis
正(zheng)如全球電(dian)(dian)子行業的(de)狀(zhuang)況，對於移動和(he)便攜醫(yi)療應(ying)(ying)用，醫(yi)療電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)的(de)發(fa)(fa)展趨勢是(shi)(shi)更(geng)(geng)小(xiao)、更(geng)(geng)輕和(he)更(geng)(geng)高(gao)集成(cheng)(cheng)度(du)解決方案(an)。從便(bian)攜(xie)式(shi)電(dian)子除纖(xian)顫器到(dao)手持(chi)式(shi)血(xue)糖(tang)監測(ce)儀，移動(dong)性和便(bian)攜(xie)性已(yi)成(cheng)為主要(yao)的需求，推動(dong)了朝(chao)向(xiang)小(xiao)型(xing)(xing)化緊湊(cou)型(xing)(xing)低功率(lv)設備的發(fa)展趨勢。 Molex提供市場上現有的一些最具創新性的最小型連接器系統，包括SlimStack? 0.40 mm間距闆對板互連繫統。
醫療行業的另一個發展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，FPC)FPC連接器，它們提供了對於緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫(yi)療電子產品(pin)也(ye)將(jiang)需(xu)要微型內(nei)(nei)存卡。 Molex可以提供超小型1.28mm高microSD?內存卡連接器。
醫療(liao)部門將採用激光直接成(cheng)型(xing)(Laser Directed Structuring，LDS)技術(shu)，實現(xian)新型(xing)模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和(he)連接器集(ji)成(cheng)在(zai)一個(ge)部件中。 Molex已經開發了一種創新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec?。
光纖互(hu)連(lian)也是(shi)一(yi)個主要的發(fa)展趨勢。 Molex已經開發(fa)了一(yi)種(zhong)光纖互連(lian)解決方案(an)，以(yi)滿足(zu)(zu)數據密集(ji)型市(shi)場領域對於(wu)高可靠(kao)性和高性能(neng)的需求(qiu)，包括醫療行業。這裡Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫療電子產(chan)品(pin)將(jiang)日(ri)益網絡化，來(lai)自設備、病(bing)患、治療方案和完(wan)整(zheng)體系的(de)數(shu)(shu)據將(jiang)保(bao)存在中央(yang)數(shu)(shu)據庫。作為主(zhu)要(yao)數(shu)據中心(xin)互連(lian)(lian)技術的(de)新(xin)興(xing)100Gbps以太(tai)網(wang)需(xu)要(yao)一(yi)個實(shi)現高(gao)密度系統內(nei)並行(xing)(xing)(xing)28Gbps連(lian)(lian)接(jie)的(de)可行(xing)(xing)(xing)的(de)解決方(fang)案。在(zai)(zai)(zai)可(ke)達範圍、功(gong)耗、熱(re)管理和連(lian)(lian)接佈線(xian)方面，銅互連(lian)(lian)方法正(zheng)在(zai)(zai)(zai)出現嚴(yan)重的限(xian)制，加上高(gao)品質PCB材(cai)料的成(cheng)本，構(gou)成(cheng)了一(yi)個價格(ge)性(xing)能障礙(ai)。光學互(hu)連方法將(jiang)是(shi)一個(ge)答(da)(da)案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現高密度系統內並行25-28Gbps連接性。
相比(bi)競爭(zheng)產品類型，Molex的(de)(de)SlimStack? 0.40 mm間(jian)距闆對板系(xi)統(tong)提供(gong)了大約(yue)25%的(de)(de)總體(ti)空間(jian)節(jie)省。同樣，Molex的IllumiMate? 2.00mm線對板系統則提供了所有類似低功率連接器系統的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。
除了節省空間，FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重複使用且磨損最小。微型(xing)連(lian)接器(qi)現在備(bei)有多種精細間距選擇(ze)(ze)，包括(kuo)推挽式(shi)和彈跳(tiao)式(shi)致動器(qi)。某(mou)些產品提供了獨特的FPC鎖(suo)，幫助提供定位和(he)電纜佈線及(ji)固定。總之，通過一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性並可節省成本，無需線對板或闆對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD?內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公(gong)司採(cai)用LDS技(ji)術，開發了各種低(di)溫(wen)和高(gao)溫(wen)塑料化(hua)合物(wu)。該化合物可(ke)(ke)以(yi)按任何可(ke)(ke)能的(de)結構進(jin)(jin)行模塑(su)，可(ke)(ke)以(yi)進(jin)(jin)行所有三個維度(du)的(de)激光光束(shu)加(jia)工(gong)。在(zai)(zai)(zai)直(zhi)(zhi)接激(ji)(ji)光(guang)成型期間(jian)，通(tong)過(guo)燒(shao)蝕暴露(lu)的聚合物(wu)(wu)表(biao)面(mian)進(jin)(jin)行(xing)(xing)化(hua)學(xue)活化(hua)，為(wei)(wei)在(zai)(zai)(zai)標準(zhun)的化(hua)學(xue)鍍層工藝中進(jin)(jin)行(xing)(xing)適當的銅附著(zhu)而(er)做好(hao)(hao)準(zhun)備(bei)。所(suo)建(jian)立的(de)結(jie)構可以(yi)在(zai)(zai)3D形狀(zhuang)的(de)部(bu)件(jian)上(shang)充(chong)當電氣(qi)連接器(qi)，省(sheng)去一維(wei)(wei)(wei)或(huo)二(er)維(wei)(wei)(wei)PCB。可以(yi)(yi)(yi)進行機(ji)械(xie)接(jie)(jie)(jie)觸接(jie)(jie)(jie)口的焊接(jie)(jie)(jie)，且(qie)可以(yi)(yi)(yi)實現通(tong)孔連(lian)接(jie)(jie)(jie)。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發人員創建更多先進的電子應用，包括用於醫療領域的應用。
Molex開發了創(chuang)(chuang)新的(de)模塑(su)互連(lian)(lian)器(qi)件/激光直接(jie)成型(MID/LDS)技術，稱為MediSpec?，能(neng)夠(gou)把SlimStack互連(lian)(lian)集成到(dao)採用綜合(he)跡(ji)線(xian)(xian)的(de)3D連(lian)(lian)接(jie)座(zuo)(zuo)中。然後，醫療設備設計人員就能夠把高度複雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術所無法完成的。
使用(yong)3軸(zhou)激(ji)光(guang)(guang)來(lai)增加圖案變(bian)化(hua)的(de)靈(ling)活性，激(ji)光(guang)(guang)直(zhi)(zhi)接成型(LDS)技術(shu)(shu)允(yun)許(xu)微(wei)線條(tiao)電子電路(lu)成像在多種符合(he)RoHS指令的(de)模製(zhi)塑料上。在(zai)大批量(liang)生產(chan)中，有(you)可(ke)能(neng)將(jiang)線(xian)條和間(jian)(jian)(jian)隔(ge)(ge)減小(xiao)至(zhi)0.10 mm (0.004")以(yi)及將(jiang)電(dian)路(lu)間(jian)(jian)(jian)距降(jiang)至(zhi)0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鑽孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨著MID/LDS技術(shu)的普及，其(qi)能(neng)力繼續(xu)(xu)增長(chang)，成為一種在醫療行(xing)業(ye)(ye)實現小(xiao)型(xing)化和融(rong)合的方(fang)(fang)法(fa)。 Molex擁有全範圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴(kuo)束互(hu)連(lian)(lian)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)(an)提供(gong)了(le)高密度(du)(du)光(guang)纖(xian)互(hu)連(lian)(lian)，只需最(zui)少的(de)清(qing)潔(jie)，同(tong)時(shi)提供(gong)超(chao)過(guo)數千個插配(pei)週期的(de)可重複光(guang)學(xue)性能。該擴束MT互連產品包含(han)了(le)(le)高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)、MPO前(qian)面板接(jie)口，比如(ru)MPO、陣(zhen)列連接(jie)器(qi)和(he)圓(yuan)形MT連接(jie)器(qi)，以及包括高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)盲(mang)(mang)插MT(HBMT)和(he)盲(mang)(mang)插MTP(BMTP)的(de)背(bei)板連接器。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創新獎。
在光纖(xian)互(hu)連產品方(fang)面，基於垂(chui)直腔面發(fa)(fa)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fa)(fa)器企業正為(wei)市(shi)場帶(dai)(dai)來(lai)每(mei)通(tong)(tong)道25Gbps的收發(fa)(fa)器。例如，來自Luxtera公司的矽光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高於25Gbps的調製速率。
傳(chuan)統(tong)上(shang)(shang)，銅纜通信有距離(li)的限制(zhi)。 Luxtera公司的產品，與此相反，實現了光纖互連，從大型系統中的中間電路板，達到超過2公里的範圍。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
正(zheng)如全球電(dian)(dian)子行業的(de)狀(zhuang)況，對於移動和(he)便攜醫(yi)療應(ying)(ying)用，醫(yi)療電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)的(de)發(fa)(fa)展趨勢是(shi)(shi)更(geng)(geng)小(xiao)、更(geng)(geng)輕和(he)更(geng)(geng)高(gao)集成(cheng)(cheng)度(du)解決方案(an)。從便(bian)攜(xie)式(shi)電(dian)子除纖(xian)顫器到(dao)手持(chi)式(shi)血(xue)糖(tang)監測(ce)儀，移動(dong)性和便(bian)攜(xie)性已(yi)成(cheng)為主要(yao)的需求，推動(dong)了朝(chao)向(xiang)小(xiao)型(xing)(xing)化緊湊(cou)型(xing)(xing)低功率(lv)設備的發(fa)展趨勢。 Molex提供市場上現有的一些最具創新性的最小型連接器系統，包括SlimStack? 0.40 mm間距闆對板互連繫統。
醫療行業的另一個發展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，FPC)FPC連接器，它們提供了對於緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫(yi)療電子產品(pin)也(ye)將(jiang)需(xu)要微型內(nei)(nei)存卡。 Molex可以提供超小型1.28mm高microSD?內存卡連接器。
醫療(liao)部門將採用激光直接成(cheng)型(xing)(Laser Directed Structuring，LDS)技術(shu)，實現(xian)新型(xing)模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和(he)連接器集(ji)成(cheng)在(zai)一個(ge)部件中。 Molex已經開發了一種創新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec?。
光纖互(hu)連(lian)也是(shi)一(yi)個主要的發(fa)展趨勢。 Molex已經開發(fa)了一(yi)種(zhong)光纖互連(lian)解決方案(an)，以(yi)滿足(zu)(zu)數據密集(ji)型市(shi)場領域對於(wu)高可靠(kao)性和高性能(neng)的需求(qiu)，包括醫療行業。這裡Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫療電子產(chan)品(pin)將(jiang)日(ri)益網絡化，來(lai)自設備、病(bing)患、治療方案和完(wan)整(zheng)體系的(de)數(shu)(shu)據將(jiang)保(bao)存在中央(yang)數(shu)(shu)據庫。作為主(zhu)要(yao)數(shu)據中心(xin)互連(lian)(lian)技術的(de)新(xin)興(xing)100Gbps以太(tai)網(wang)需(xu)要(yao)一(yi)個實(shi)現高(gao)密度系統內(nei)並行(xing)(xing)(xing)28Gbps連(lian)(lian)接(jie)的(de)可行(xing)(xing)(xing)的(de)解決方(fang)案。在(zai)(zai)(zai)可(ke)達範圍、功(gong)耗、熱(re)管理和連(lian)(lian)接佈線(xian)方面，銅互連(lian)(lian)方法正(zheng)在(zai)(zai)(zai)出現嚴(yan)重的限(xian)制，加上高(gao)品質PCB材(cai)料的成(cheng)本，構(gou)成(cheng)了一(yi)個價格(ge)性(xing)能障礙(ai)。光學互(hu)連方法將(jiang)是(shi)一個(ge)答(da)(da)案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現高密度系統內並行25-28Gbps連接性。
相比(bi)競爭(zheng)產品類型，Molex的(de)(de)SlimStack? 0.40 mm間(jian)距闆對板系(xi)統(tong)提供(gong)了大約(yue)25%的(de)(de)總體(ti)空間(jian)節(jie)省。同樣，Molex的IllumiMate? 2.00mm線對板系統則提供了所有類似低功率連接器系統的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優勢。
除了節省空間，FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重複使用且磨損最小。微型(xing)連(lian)接器(qi)現在備(bei)有多種精細間距選擇(ze)(ze)，包括(kuo)推挽式(shi)和彈跳(tiao)式(shi)致動器(qi)。某(mou)些產品提供了獨特的FPC鎖(suo)，幫助提供定位和(he)電纜佈線及(ji)固定。總之，通過一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性並可節省成本，無需線對板或闆對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD?內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公(gong)司採(cai)用LDS技(ji)術，開發了各種低(di)溫(wen)和高(gao)溫(wen)塑料化(hua)合物(wu)。該化合物可(ke)(ke)以(yi)按任何可(ke)(ke)能的(de)結構進(jin)(jin)行模塑(su)，可(ke)(ke)以(yi)進(jin)(jin)行所有三個維度(du)的(de)激光光束(shu)加(jia)工(gong)。在(zai)(zai)(zai)直(zhi)(zhi)接激(ji)(ji)光(guang)成型期間(jian)，通(tong)過(guo)燒(shao)蝕暴露(lu)的聚合物(wu)(wu)表(biao)面(mian)進(jin)(jin)行(xing)(xing)化(hua)學(xue)活化(hua)，為(wei)(wei)在(zai)(zai)(zai)標準(zhun)的化(hua)學(xue)鍍層工藝中進(jin)(jin)行(xing)(xing)適當的銅附著(zhu)而(er)做好(hao)(hao)準(zhun)備(bei)。所(suo)建(jian)立的(de)結(jie)構可以(yi)在(zai)(zai)3D形狀(zhuang)的(de)部(bu)件(jian)上(shang)充(chong)當電氣(qi)連接器(qi)，省(sheng)去一維(wei)(wei)(wei)或(huo)二(er)維(wei)(wei)(wei)PCB。可以(yi)(yi)(yi)進行機(ji)械(xie)接(jie)(jie)(jie)觸接(jie)(jie)(jie)口的焊接(jie)(jie)(jie)，且(qie)可以(yi)(yi)(yi)實現通(tong)孔連(lian)接(jie)(jie)(jie)。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發人員創建更多先進的電子應用，包括用於醫療領域的應用。
Molex開發了創(chuang)(chuang)新的(de)模塑(su)互連(lian)(lian)器(qi)件/激光直接(jie)成型(MID/LDS)技術，稱為MediSpec?，能(neng)夠(gou)把SlimStack互連(lian)(lian)集成到(dao)採用綜合(he)跡(ji)線(xian)(xian)的(de)3D連(lian)(lian)接(jie)座(zuo)(zuo)中。然後，醫療設備設計人員就能夠把高度複雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術所無法完成的。
使用(yong)3軸(zhou)激(ji)光(guang)(guang)來(lai)增加圖案變(bian)化(hua)的(de)靈(ling)活性，激(ji)光(guang)(guang)直(zhi)(zhi)接成型(LDS)技術(shu)(shu)允(yun)許(xu)微(wei)線條(tiao)電子電路(lu)成像在多種符合(he)RoHS指令的(de)模製(zhi)塑料上。在(zai)大批量(liang)生產(chan)中，有(you)可(ke)能(neng)將(jiang)線(xian)條和間(jian)(jian)(jian)隔(ge)(ge)減小(xiao)至(zhi)0.10 mm (0.004")以(yi)及將(jiang)電(dian)路(lu)間(jian)(jian)(jian)距降(jiang)至(zhi)0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鑽孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨著MID/LDS技術(shu)的普及，其(qi)能(neng)力繼續(xu)(xu)增長(chang)，成為一種在醫療行(xing)業(ye)(ye)實現小(xiao)型(xing)化和融(rong)合的方(fang)(fang)法(fa)。 Molex擁有全範圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴(kuo)束互(hu)連(lian)(lian)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)(an)提供(gong)了(le)高密度(du)(du)光(guang)纖(xian)互(hu)連(lian)(lian)，只需最(zui)少的(de)清(qing)潔(jie)，同(tong)時(shi)提供(gong)超(chao)過(guo)數千個插配(pei)週期的(de)可重複光(guang)學(xue)性能。該擴束MT互連產品包含(han)了(le)(le)高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)、MPO前(qian)面板接(jie)口，比如(ru)MPO、陣(zhen)列連接(jie)器(qi)和(he)圓(yuan)形MT連接(jie)器(qi)，以及包括高(gao)(gao)密(mi)度(du)(du)盲(mang)(mang)插MT(HBMT)和(he)盲(mang)(mang)插MTP(BMTP)的(de)背(bei)板連接器。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創新獎。
在光纖(xian)互(hu)連產品方(fang)面，基於垂(chui)直腔面發(fa)(fa)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fa)(fa)器企業正為(wei)市(shi)場帶(dai)(dai)來(lai)每(mei)通(tong)(tong)道25Gbps的收發(fa)(fa)器。例如，來自Luxtera公司的矽光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高於25Gbps的調製速率。
傳(chuan)統(tong)上(shang)(shang)，銅纜通信有距離(li)的限制(zhi)。 Luxtera公司的產品，與此相反，實現了光纖互連，從大型系統中的中間電路板，達到超過2公里的範圍。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
