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斯曼高性能材料推動LOTES DDR4內存連接器變革
發佈時間:2013-10-23 08:19:08
作為全球生命科學與材料科學領先企業，荷蘭皇家帝斯曼集團推出的Stanyl?For Tii?H11聚酰胺4T材料被臺灣內存連接器龍頭製造商嘉澤端子工業股份有限公司選用，製造全新系列DDR4插槽(cao)的(de)外殼。 Stanyl For Tii材料不僅(jin)(jin)將(jiang)應用於T/H型(xing)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)，還包括(kuo)SMT、單鎖存(cun)器(qi)、VLP、ULP和(he)壓配型(xing)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)，這些產品能(neng)夠(gou)滿足(zu)原始設備製造商對服務器(qi)、臺式機(ji)、複(fu)雜(za)基站(zhan)和語音網關(guan)等各類應用的設(she)計(ji)需求。這些部件可用於波峰焊接及紅外回流焊接，並有多種顏色可供選擇。
眾所周知(zhi)，在電子行(xing)(xing)業內，中(zhong)央處理(li)器和繪圖處理(li)器(CPU's和GPU's)的技術發展正(zheng)全面提升計算機的性能(neng)。計(ji)算(suan)機存儲(chu)器儘管不(bu)如前(qian)者(zhe)備受矚目(mu)，但(dan)其開發(fa)商也不(bu)斷追求產品創新。去年首度亮相的新型DDR4電腦內存目前正在加快市場滲透的步伐。
如今，固(gu)態技(ji)術協(xie)會(JEDEC)已經(jing)明確(que)了DDR4的(de)最(zui)終標準，英特(te)爾(er)推(tui)(tui)出的(de)最(zui)新Haswell服(fu)務器(qi)的(de)中央處理器(qi)也將支持(chi)DDR4內存。到(dao)2014年第一(yi)季度(du)前，主(zhu)要(yao)電腦整機設(she)備製造(zao)商都(dou)將從DDR3(??目前主(zhu)流(liu)內存)過(guo)渡到(dao)DDR4內存。多年來，加強服務器性能、同時降低其能耗水平始終是整機製造商的努力方向，因此DDR4內存預計將率先用於服務器領域。
DDR4將顯著提(ti)升計算機的功率管理(li)、處理(li)速度和性(xing)能(neng)表現。其(qi)工作電(dian)壓從(cong)DDR3的1.5伏(fu)下降(jiang)為(wei)1.2伏(fu)，功耗減(jian)少20%。此外，DDR4支持深(shen)度(du)電(dian)源節(jie)(jie)能(neng)技術，並採(cai)用單(dan)存(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)刷新方(fang)(fang)式(shi)，而(er)(er)不是DDR3採(cai)用的(de)整(zheng)存(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)刷新方(fang)(fang)式(shi)，因而(er)(er)待(dai)機(ji)(ji)功率(lv)可降低40-50%，隨著功率(lv)的(de)大幅(fu)下(xia)降，則(ze)能(neng)有效幫(bang)助(zhu)所(suo)有使用內存的計算機部件降溫。
同時，DDR4能實現前所未有的超高傳輸速度，每秒傳輸次數達32億次，數據傳輸速度是頂級DDR3存儲器的兩倍。
為了挑(tiao)選(xuan)新(xin)款DDR4內(nei)存連(lian)接器的外(wai)殼材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，嘉澤端(duan)子曾(ceng)對(dui)液晶塑(su)料(liao)(liao)(liao)(LCPs)和聚鄰苯二(er)甲(jia)酰(xian)(xian)胺材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(PPAs)進(jin)行了應用試驗，但最(zui)終帝斯曼的Stanyl For Tii材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)脫穎而出。由(you)於該公(gong)司希望(wang)設(she)計長條形的(de)連接器，並(bing)採(cai)用(yong)一模多穴的(de)注塑模具(ju)，因(yin)此要(yao)求(qiu)材料具(ju)有(you)高(gao)流(liu)動(dong)(dong)性(xing)，而(er)所(suo)有(you)無(wu)鹵聚鄰(lin)苯二(er)甲(jia)酰胺(an)材料的(de)流(liu)動(dong)(dong)性(xing)都(dou)(dou)無(wu)法與(yu)Stanyl For Tii相媲美。
為(wei)(wei)了保(bao)證連(lian)接(jie)器(qi)在(zai)FR4印刷線(xian)(xian)路板(PCB)上(shang)實(shi)現高共(gong)面性(xing)，FR4和連(lian)接(jie)器(qi)外殼材(cai)料之間的線(xian)(xian)性(xing)熱膨(peng)脹(zhang)係數(CLTE)必須高度匹配。 Stanyl For Tii不(bu)(bu)僅(jin)能(neng)滿足這些要(yao)求(qiu)(qiu)，還(huan)擁有高剛度和高負載變(bian)形溫(wen)度兩大特點。因此，回流焊接到印刷線路板後，Stanyl For Tii連接器的極低翹曲力優於任何液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
此外，DDR4連接器的針腳間距為0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，對針腳的耐拉強度提出了嚴峻的考驗，在這一點上，Stanyl For Tii的連接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接電路板裝配完成後仍能保證0.3千克力的最低耐拉強度標準。
嘉(jia)澤(ze)端(duan)子產(chan)品(pin)設(she)計(ji)總監(jian)Bill Lee表示：“Stanyl For Tii品(pin)質卓越，尤(you)其是(shi)回流焊(han)接後變(bian)形程度小(xiao)，韌性和(he)剛(gang)度出色，針(zhen)(zhen)腳(jiao)的耐(nai)拉(la)強(qiang)度高，生產(chan)部件(jian)時(shi)顏(yan)色種類豐富(fu)，因而能(neng)(neng)為(wei)顧(gu)客帶(dai)來(lai)更多(duo)選擇。此(ci)外(wai)(wai)(wai)，在(zai)製(zhi)造(zao)其他採(cai)用(yong)表面(mian)貼裝技術(shu)(SMT)的(de)連接(jie)器和插(cha)座、外(wai)(wai)(wai)部控(kong)(kong)制器接(jie)口(PCI)和通用(yong)串行總線(xian)(USB)時，Stanyl For Tii H11也是(shi)我們的(de)首選材料。”
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
眾所周知(zhi)，在電子行(xing)(xing)業內，中(zhong)央處理(li)器和繪圖處理(li)器(CPU's和GPU's)的技術發展正(zheng)全面提升計算機的性能(neng)。計(ji)算(suan)機存儲(chu)器儘管不(bu)如前(qian)者(zhe)備受矚目(mu)，但(dan)其開發(fa)商也不(bu)斷追求產品創新。去年首度亮相的新型DDR4電腦內存目前正在加快市場滲透的步伐。
如今，固(gu)態技(ji)術協(xie)會(JEDEC)已經(jing)明確(que)了DDR4的(de)最(zui)終標準，英特(te)爾(er)推(tui)(tui)出的(de)最(zui)新Haswell服(fu)務器(qi)的(de)中央處理器(qi)也將支持(chi)DDR4內存。到(dao)2014年第一(yi)季度(du)前，主(zhu)要(yao)電腦整機設(she)備製造(zao)商都(dou)將從DDR3(??目前主(zhu)流(liu)內存)過(guo)渡到(dao)DDR4內存。多年來，加強服務器性能、同時降低其能耗水平始終是整機製造商的努力方向，因此DDR4內存預計將率先用於服務器領域。
DDR4將顯著提(ti)升計算機的功率管理(li)、處理(li)速度和性(xing)能(neng)表現。其(qi)工作電(dian)壓從(cong)DDR3的1.5伏(fu)下降(jiang)為(wei)1.2伏(fu)，功耗減(jian)少20%。此外，DDR4支持深(shen)度(du)電(dian)源節(jie)(jie)能(neng)技術，並採(cai)用單(dan)存(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)刷新方(fang)(fang)式(shi)，而(er)(er)不是DDR3採(cai)用的(de)整(zheng)存(cun)儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)刷新方(fang)(fang)式(shi)，因而(er)(er)待(dai)機(ji)(ji)功率(lv)可降低40-50%，隨著功率(lv)的(de)大幅(fu)下(xia)降，則(ze)能(neng)有效幫(bang)助(zhu)所(suo)有使用內存的計算機部件降溫。
同時，DDR4能實現前所未有的超高傳輸速度，每秒傳輸次數達32億次，數據傳輸速度是頂級DDR3存儲器的兩倍。
為了挑(tiao)選(xuan)新(xin)款DDR4內(nei)存連(lian)接器的外(wai)殼材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)，嘉澤端(duan)子曾(ceng)對(dui)液晶塑(su)料(liao)(liao)(liao)(LCPs)和聚鄰苯二(er)甲(jia)酰(xian)(xian)胺材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(PPAs)進(jin)行了應用試驗，但最(zui)終帝斯曼的Stanyl For Tii材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)脫穎而出。由(you)於該公(gong)司希望(wang)設(she)計長條形的(de)連接器，並(bing)採(cai)用(yong)一模多穴的(de)注塑模具(ju)，因(yin)此要(yao)求(qiu)材料具(ju)有(you)高(gao)流(liu)動(dong)(dong)性(xing)，而(er)所(suo)有(you)無(wu)鹵聚鄰(lin)苯二(er)甲(jia)酰胺(an)材料的(de)流(liu)動(dong)(dong)性(xing)都(dou)(dou)無(wu)法與(yu)Stanyl For Tii相媲美。
為(wei)(wei)了保(bao)證連(lian)接(jie)器(qi)在(zai)FR4印刷線(xian)(xian)路板(PCB)上(shang)實(shi)現高共(gong)面性(xing)，FR4和連(lian)接(jie)器(qi)外殼材(cai)料之間的線(xian)(xian)性(xing)熱膨(peng)脹(zhang)係數(CLTE)必須高度匹配。 Stanyl For Tii不(bu)(bu)僅(jin)能(neng)滿足這些要(yao)求(qiu)(qiu)，還(huan)擁有高剛度和高負載變(bian)形溫(wen)度兩大特點。因此，回流焊接到印刷線路板後，Stanyl For Tii連接器的極低翹曲力優於任何液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
此外，DDR4連接器的針腳間距為0.85毫米，比DDR3短0.15毫米，對針腳的耐拉強度提出了嚴峻的考驗，在這一點上，Stanyl For Tii的連接器再次超越了液晶塑料以及液晶塑料/聚苯硫醚，在回流焊接電路板裝配完成後仍能保證0.3千克力的最低耐拉強度標準。
嘉(jia)澤(ze)端(duan)子產(chan)品(pin)設(she)計(ji)總監(jian)Bill Lee表示：“Stanyl For Tii品(pin)質卓越，尤(you)其是(shi)回流焊(han)接後變(bian)形程度小(xiao)，韌性和(he)剛(gang)度出色，針(zhen)(zhen)腳(jiao)的耐(nai)拉(la)強(qiang)度高，生產(chan)部件(jian)時(shi)顏(yan)色種類豐富(fu)，因而能(neng)(neng)為(wei)顧(gu)客帶(dai)來(lai)更多(duo)選擇。此(ci)外(wai)(wai)(wai)，在(zai)製(zhi)造(zao)其他採(cai)用(yong)表面(mian)貼裝技術(shu)(SMT)的(de)連接(jie)器和插(cha)座、外(wai)(wai)(wai)部控(kong)(kong)制器接(jie)口(PCI)和通用(yong)串行總線(xian)(USB)時，Stanyl For Tii H11也是(shi)我們的(de)首選材料。”
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
