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高通與PI力挺快速充電2.0 移動設備充電提速75%
發佈時間:2013-10-22 08:23:27
隨著(zhu)智(zhi)(zhi)慧手(shou)機(ji)、平(ping)(ping)板電(dian)腦(nao)等(deng)行動裝置(zhi)效(xiao)能越來越強大，高(gao)(gao)畫質顯示螢(ying)幕、多(duo)核心處理(li)器、高(gao)(gao)速(su)上(shang)網等(deng)功能加(jia)速(su)電(dian)池消(xiao)耗(hao)(hao)時(shi)間，高(gao)(gao)通產品(pin)管理(li)總監Abid Hussain指出，現(xian)(xian)今的(de)電(dian)池消(xiao)耗(hao)(hao)比(bi)起六、七年前多出三倍。
因(yin)此(ci)(ci)，為了(le)(le)提升電(dian)池(chi)效能，電(dian)源供應(ying)商必(bi)須設計出(chu)容量更(geng)大、更(geng)持久(jiu)(jiu)的電(dian)池(chi)來因(yin)應(ying)，然(ran)而過長(chang)的充電(dian)時間(jian)卻(que)因(yin)此(ci)(ci)成為另一(yi)項難題(ti)。為此，高(gao)通(tong)在今年CES展中推出Quick Charge 2.0協議，讓行動裝置充電速度(du)(du)比(bi)起(qi)傳統USB電技(ji)術(shu)(shu)快75%。 Quick Charge 2.0能夠相容於1.0，比起1.0的10瓦充電功率，2.0將功率提升至60瓦，不僅能夠為行動裝置充電，也可將充電範圍擴大至筆記型電腦。
Quick Charge 2.0協議將成為micro-USB AC-DC牆插式充電器的標準，而事實上，高通與其合作夥伴已開始致力於擴大此協議的生態體系。高(gao)能(neng)效電(dian)(dian)(dian)源轉換(huan)的(de)高(gao)壓積(ji)體電(dian)(dian)(dian)路(lu)公司(si)Power Integrations(PI)日(ri)前(qian)就已針(zhen)對此(ci)協議推(tui)出首(shou)款AC-DC牆插式(shi)充電(dian)(dian)(dian)器(qi)介(jie)面(mian)IC － CHY100，今(19)日(ri)也宣(xuan)布(bu)推(tui)出充電(dian)(dian)(dian)器(qi)電(dian)(dian)(dian)源參考設計。 Abid Hussain指出，預計2014年第一或第二季將可看到Quick Charge 2.0的設備或牆插式充電產品上市。
CHY100 IC可以檢(jian)測到支(zhi)援(yuan)Quick Charge 2.0的(de)(de)設備(bei)所發出(chu)(chu)的(de)(de)指(zhi)(zhi)令，然(ran)後調整AC-DC牆插(cha)式充電(dian)器的(de)(de)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)壓，通過(guo)標(biao)準USB接(jie)線使設備(bei)的(de)(de)電(dian)池獲得(de)更大(da)(da)的(de)(de)功(gong)率輸(shu)(shu)入(ru)。當(dang)插入(ru)(ru)不(bu)支援(yuan)Quick Charge 2.0協定的5 V USB供(gong)電設(she)備(bei)時，CHY100 IC可自動禁(jin)(jin)止(zhi)高壓輸(shu)出，以確保充電安(an)全(quan)和與舊款(kuan)硬體的向後相容性。 Abid Hussain指出(chu)，Quick Charge 2.0的(de)晶(jing)片目(mu)前(qian)可(ke)內建(jian)於高通(tong)snapdragon或(huo)者獨(du)(du)立(li)使(shi)用，「獨(du)(du)立(li)使(shi)??用將(jiang)會(hui)創造出(chu)更(geng)(geng)多可(ke)能性(xing)，如相(xiang)(xiang)機(ji)等裝置(zhi)當(dang)中都(dou)能夠使(shi)用，」他(ta)(ta)強調。
因(yin)此(ci)(ci)，為了(le)(le)提升電(dian)池(chi)效能，電(dian)源供應(ying)商必(bi)須設計出(chu)容量更(geng)大、更(geng)持久(jiu)(jiu)的電(dian)池(chi)來因(yin)應(ying)，然(ran)而過長(chang)的充電(dian)時間(jian)卻(que)因(yin)此(ci)(ci)成為另一(yi)項難題(ti)。為此，高(gao)通(tong)在今年CES展中推出Quick Charge 2.0協議，讓行動裝置充電速度(du)(du)比(bi)起(qi)傳統USB電技(ji)術(shu)(shu)快75%。 Quick Charge 2.0能夠相容於1.0，比起1.0的10瓦充電功率，2.0將功率提升至60瓦，不僅能夠為行動裝置充電，也可將充電範圍擴大至筆記型電腦。
Quick Charge 2.0協議將成為micro-USB AC-DC牆插式充電器的標準，而事實上，高通與其合作夥伴已開始致力於擴大此協議的生態體系。高(gao)能(neng)效電(dian)(dian)(dian)源轉換(huan)的(de)高(gao)壓積(ji)體電(dian)(dian)(dian)路(lu)公司(si)Power Integrations(PI)日(ri)前(qian)就已針(zhen)對此(ci)協議推(tui)出首(shou)款AC-DC牆插式(shi)充電(dian)(dian)(dian)器(qi)介(jie)面(mian)IC － CHY100，今(19)日(ri)也宣(xuan)布(bu)推(tui)出充電(dian)(dian)(dian)器(qi)電(dian)(dian)(dian)源參考設計。 Abid Hussain指出，預計2014年第一或第二季將可看到Quick Charge 2.0的設備或牆插式充電產品上市。
CHY100 IC可以檢(jian)測到支(zhi)援(yuan)Quick Charge 2.0的(de)(de)設備(bei)所發出(chu)(chu)的(de)(de)指(zhi)(zhi)令，然(ran)後調整AC-DC牆插(cha)式充電(dian)器的(de)(de)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)壓，通過(guo)標(biao)準USB接(jie)線使設備(bei)的(de)(de)電(dian)池獲得(de)更大(da)(da)的(de)(de)功(gong)率輸(shu)(shu)入(ru)。當(dang)插入(ru)(ru)不(bu)支援(yuan)Quick Charge 2.0協定的5 V USB供(gong)電設(she)備(bei)時，CHY100 IC可自動禁(jin)(jin)止(zhi)高壓輸(shu)出，以確保充電安(an)全(quan)和與舊款(kuan)硬體的向後相容性。 Abid Hussain指出(chu)，Quick Charge 2.0的(de)晶(jing)片目(mu)前(qian)可(ke)內建(jian)於高通(tong)snapdragon或(huo)者獨(du)(du)立(li)使(shi)用，「獨(du)(du)立(li)使(shi)??用將(jiang)會(hui)創造出(chu)更(geng)(geng)多可(ke)能性(xing)，如相(xiang)(xiang)機(ji)等裝置(zhi)當(dang)中都(dou)能夠使(shi)用，」他(ta)(ta)強調。
