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國產廠商一芯難求 4G發展受制約
發佈時間:2013-09-27 08:17:33
曾經有這麼一個段子：蘋果一“飢渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由於高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。
如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。
“2012年(nian)中國進(jin)口的(de)集(ji)(ji)成電路(lu)芯(xin)片是(shi)1920億(yi)美(mei)元，這(zhe)一(yi)數(shu)字超(chao)過了(le)進(jin)口石(shi)油的(de)1200億(yi)美(mei)元。”iSuppli半(ban)導體首席(xi)分(fen)析師(shi)顧文軍(jun)對記者表示(shi)，高端芯(xin)片最為(wei)緊缺，其開發(fa)過程需要雄厚的(de)研發(fa)基(ji)礎(chu)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。
在國(guo)務院發(fa)展研(yan)究中(zhong)(zhong)心發(fa)布的(de)《二(er)(er)十(shi)國(guo)集團(tuan)(tuan)國(guo)家創新競爭(zheng)力黃皮書(shu)》中(zhong)(zhong)指出，中(zhong)(zhong)國(guo)目(mu)前仍是一個技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)知(zhi)識(shi)產權淨進(jin)口(kou)(kou)國(guo)，關鍵核心技(ji)(ji)(ji)術(shu)對(dui)外依(yi)賴度高，80%芯片都(dou)要(yao)靠進(jin)口(kou)(kou)。有關數據顯示，中國一年製造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。
國產芯片廠商失意
目前(qian)(qian)，在(zai)手機領(ling)域(yu)，似乎已經(jing)形(xing)成(cheng)了(le)高(gao)端用(yong)(yong)高(gao)通，中低端用(yong)(yong)聯發(fa)科(ke)芯片(pian)(pian)的(de)固有思維，前(qian)(qian)者(zhe)擁有著眾多專(zhuan)(zhuan)利技術(shu)，是(shi)目前(qian)(qian)全(quan)球唯一(yi)(yi)支持蘋果(guo)、谷歌、微軟三(san)大(da)(da)軟件平臺的(de)移動(dong)芯片(pian)(pian)廠(chang)(chang)，而後者則(ze)是(shi)在(zai)山(shan)寨手機大戰中(zhong)聲名(ming)鵲起。而(er)從銷(xiao)售(shou)數(shu)據(ju)上看(kan)(kan)，在全(quan)球IC設(she)計(ji)業(ye)，2012年美(mei)國(guo)(guo)排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)高通(tong)銷(xiao)售(shou)額達129.76億(yi)美(mei)元(yuan)，我國(guo)(guo)臺灣地(di)區排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)聯(lian)發科銷(xiao)售(shou)額為(wei)33.95億(yi)美(mei)元(yuan)，而(er)中國(guo)(guo)大(da)陸(lu)(lu)排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。
“我們主要圍(wei)繞中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)信(xin)的(de)(de)(de)CDMA在(zai)(zai)進行，高(gao)通(tong)在(zai)(zai)這個領(ling)域(yu)是(shi)領(ling)導者(zhe)。”百(bai)(bai)分之(zhi)百(bai)(bai)手機公司董事長徐國(guo)(guo)祥告(gao)訴記(ji)者(zhe)，高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)平(ping)臺(tai)是(shi)多模多頻，能(neng)夠支持不同(tong)運(yun)營商(shang)的(de)(de)(de)網(wang)絡(luo)制式，基於高(gao)通(tong)平(ping)臺(tai)開(kai)發，他們(men)就(jiu)(jiu)不(bu)用(yong)針(zhen)對不(bu)同運(yun)(yun)營(ying)商(shang)另(ling)外做產品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經有一隻腳跨進了高端的門檻。
“其技術對廠家的(de)(de)硬件(jian)(jian)研發能(neng)力要(yao)求(qiu)(qiu)較高，並不是純粹(cui)的(de)(de)打(da)包方(fang)案，可以(yi)深層次(ci)做(zuo)一些(xie)差異(yi)化功能(neng)，一般的(de)(de)芯片廠商(shang)並不能(neng)達到(dao)這(zhe)種(zhong)要(yao)求(qiu)(qiu)。”徐國(guo)(guo)詳對記者說，用(yong)(yong)什麼芯片在(zai)一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。
應該說，這是大多數手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態。
在(zai)前(qian)不(bu)(bu)久中(zhong)國(guo)移(yi)動最新一期(qi)(qi)的TD-LTE(4G)招(zhao)標(biao)中(zhong)，國(guo)產芯片(pian)廠商(shang)再(zai)次集體(ti)失意(yi)。終端招標結果顯示，採用高通芯片的中標終端產品佔一半以上，而國產芯片廠商只有華為海思中標。
一位(wei)深圳手機(ji)廠(chang)商負責人向記者表(biao)示，他們對芯(xin)片的選擇(ze)主要(yao)看兩點，一是(shi)技(ji)術支持(chi)，出(chu)問題(ti)了能及(ji)時(shi)幫忙(mang)解決(jue)，二(er)是(shi)質(zhi)量和(he)供(gong)貨的穩(wen)定(ding)性。 “其實只要在技術上跑得順，我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產芯片還有很長一段路要走。”
事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。
華強(qiang)(qiang)(qiang)電子產(chan)業(ye)(ye)研究所分析師(shi)潘(pan)(pan)九(jiu)堂(tang)對記(ji)者(zhe)表(biao)示，一(yi)方(fang)面(mian)，國際(ji)(ji)芯片(pian)商(shang)有(you)很長時(shi)間(jian)的(de)(de)技術(shu)積累(lei)和(he)(he)儲(chu)備，強(qiang)(qiang)(qiang)大(da)的(de)(de)研發(fa)和(he)(he)資金(jin)實力，可以同時(shi)研發(fa)高(gao)中低階(jie)一(yi)系列芯片(pian)。另一(yi)方(fang)面，國際芯片(pian)廠商(shang)面向(xiang)全球(qiu)客(ke)人，高(gao)端芯片(pian)不愁銷量(liang)。 “在很(hen)長時(shi)間內(nei)，國(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)面(mian)向(xiang)國(guo)內(nei)，國(guo)產(chan)手機廠(chang)商(shang)(shang)以(yi)前產(chan)品主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)是中(zhong)低階(jie)，由於(wu)國(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)實(shi)力弱少(shao)，研發(fa)(fa)團(tuan)隊(dui)一般就(jiu)是幾百，最多(duo)上千人(ren)，所以(yi)只能夠選(xuan)擇(ze)研發(fa)(fa)少數幾個產品，立足於現實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
一國(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)廠商負責(ze)人(ren)坦言，移(yi)動終(zhong)端(duan)價格(ge)(ge)成(cheng)(cheng)倍下降(jiang)(jiang)，芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)必須考(kao)慮如(ru)何降(jiang)(jiang)低(di)成(cheng)(cheng)本(ben)。 “SOC系(xi)統集(ji)成是關鍵(jian)，需(xu)要把邊(bian)緣的芯片(pian)技(ji)術(shu)(shu)不斷整(zheng)合消(xiao)化(hua)(hua)，而這(zhe)只(zhi)有堅(jian)韌(ren)和有理想的廠商才能(neng)做(zuo)(zuo)下去，移動芯片(pian)的發(fa)展超過(guo)了(le)(le)摩爾定律，SOC(系(xi)統級芯片(pian))集(ji)成提高(gao)了(le)(le)門檻(jian)，給中國廠商造成了很大困難。”
拉大的差距
顧文軍認為，目(mu)前(qian)國(guo)(guo)(guo)產芯(xin)片(pian)廠商和(he)國(guo)(guo)(guo)際廠商的差(cha)距主要體(ti)現在四個(ge)方(fang)面。 “一是商(shang)業(ye)模(mo)式上的(de)(de)(de)(de)差距(ju)，美國(guo)(guo)有(you)(you)很(hen)多IDM公司，韓國(guo)(guo)有(you)(you)從頭(tou)到尾的(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)鏈，中國(guo)(guo)各自(zi)為戰，沒(mei)有(you)(you)清(qing)晰的(de)(de)(de)(de)模(mo)式。二是龍(long)頭(tou)企業(ye)差距(ju)，臺(tai)積電(dian)的(de)(de)(de)(de)年銷(xiao)售(shou)額(e)100多億美元，中國大(da)陸(lu)前四名都排不上(shang)。設(she)計(ji)公(gong)司方面(mian)，高通(tong)年(nian)銷售額有100多億美(mei)(mei)元(yuan)，展訊去(qu)年(nian)也只有7億美(mei)(mei)元(yuan)，還不到高通(tong)的十(shi)分之(zhi)一。三是(shi)(shi)生產工(gong)藝和(he)技(ji)術上(shang)差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過併購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”
如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
一個有(you)關成本(ben)的數(shu)字是(shi)(shi)(shi)，從65nm(納米)、45nm一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本(ben)越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)，22nm工藝(yi)節點是(shi)(shi)(shi)一條達到盈(ying)虧(kui)平衡(heng)(heng)的產(chan)(chan)線預計(ji)投資需要(yao)高(gao)(gao)達80億(yi)~100億(yi)美元，16nm工藝節點(dian)時可能達到120億(yi)(yi)~150億(yi)(yi)美(mei)元。目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對於分散的中國芯片製造產業來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
“中(zhong)國(guo)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)就像(xiang)古(gu)希臘神(shen)話(hua)中(zhong)西西弗斯推石(shi)(shi)頭的(de)故(gu)事一(yi)樣，每(mei)(mei)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)新(xin)的(de)周(zhou)期或者每(mei)(mei)個(ge)新(xin)時代的(de)發展中(zhong)，我們(men)都在強(qiang)調這個(ge)產(chan)業(ye)的(de)重要性，似乎結論都是：國(guo)內(nei)(nei)半導體(ti)產業過去的(de)(de)周(zhou)(zhou)期(qi)中取(qu)得了重(zhong)大進(jin)步(bu)(bu)，但(dan)是和國(guo)際差距(ju)(ju)卻在(zai)拉大，如(ru)果現在(zai)不(bu)發展(zhan)，會(hui)浪費(fei)最(zui)(zui)後的(de)(de)機會(hui)。於是重(zhong)視，相關(guan)政策出(chu)臺。但(dan)努力幾年後，下一個週期(qi)來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
“超車”機會
而在時間軸轉到4G時代，手機芯片市場或將面臨新一輪的選擇。
顧文(wen)軍(jun)認(ren)為(wei)，從終端(duan)層(ceng)面來看(kan)，目前國(guo)產(chan)(chan)TD-LTE芯(xin)片(pian)技(ji)(ji)術成熟度(du)與國(guo)際品牌(pai)有(you)較大差(cha)距，主要是(shi)華為(wei)、展訊等少數廠家(jia)。顧(gu)文軍(jun)錶示(shi)，在這個領域，目前國(guo)內芯片幾乎沒有和(he)高通(tong)競爭(zheng)(zheng)的(de)實力(li)。因(yin)此，雖(sui)然(ran)(ran)中(zhong)(zhong)國廠商在TD-SCDMA上積(ji)累有專(zhuan)利和(he)知識(shi)產權(quan)，以(yi)(yi)及(ji)(ji)技(ji)術(shu)優勢，但(dan)是由於TD-LTE應該是多模(mo)標準，而中(zhong)(zhong)國企(qi)業在WCDMA和(he)LTE領(ling)域幾(ji)乎沒有專(zhuan)利和(he)技(ji)術(shu)積(ji)累，這(zhe)導(dao)致在競爭中中國廠商的發展將受到很大製約。
潘(pan)九(jiu)堂則顯(xian)得較(jiao)(jiao)為樂(le)觀(guan)，他表示(shi)，目前已(yi)經(jing)開(kai)發成功(gong)全制式的4G手(shou)機芯片(pian)，但全球也只有(you)高通(tong)(tong)(tong)、海(hai)思和marvell等(deng)少(shao)數幾家(jia)，像博通(tong)(tong)(tong)、英偉達等(deng)國際(ji)廠(chang)商都還需(xu)(xu)要(yao)半(ban)年(nian)到(dao)(dao)一年(nian)，這就給了國產芯片商一定機會。
“目前，海思、展訊(xun)、創毅視(shi)訊(xun)、聯(lian)芯科(ke)技(ji)、聯(lian)發(fa)科(ke)等(deng)中國廠商(shang)均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(she)計生(sheng)產(chan)。4G手(shou)(shou)機(ji)的(de)大(da)規模商(shang)用最快也(ye)要到(dao)明年下(xia)半年，值得(de)注意的是，華(hua)為(wei)海(hai)思(si)是除了高(gao)通(tong)以(yi)外(wai)(wai)唯一已(yi)經大量(liang)量(liang)產出(chu)貨的廠商(shang)，已(yi)經在日(ri)本、歐洲、中國、亞太、拉美等(deng)全球市場(chang)大規(gui)模發貨，被業(ye)內認為(wei)“含金量(liang)很足”。潘(pan)九堂說。
中(zhong)(zhong)興通(tong)訊執(zhi)行副總(zong)裁何士(shi)友(you)則在(zai)(zai)接受記(ji)者採訪時(shi)表示，目(mu)前確實(shi)在(zai)(zai)手(shou)(shou)機(ji)芯(xin)片領域(yu)發(fa)力。 “手機芯片的佈局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什麼好的商業營運模式，你這個企業很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。”
據了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。
“終端(duan)廠(chang)商做芯片(pian)更多是(shi)(shi)(shi)處於戰(zhan)略上的(de)(de)考慮，一是(shi)(shi)(shi)可(ke)以(yi)保證特殊芯片(pian)的(de)(de)供應，二(er)是(shi)(shi)(shi)可(ke)以(yi)提升(sheng)對芯片(pian)商議(yi)價權。”顧文(wen)軍認為，產業發展到高級(ji)階段，競爭的(de)(de)核(he)心不再是(shi)(shi)(shi)掌(zhang)控技術本(ben)身，而(er)是能否控制產業(ye)生態(tai)，各自為戰不可取，終端(duan)廠商(shang)(shang)必須(xu)要(yao)跟(gen)(gen)芯片商(shang)(shang)結盟，或跟(gen)(gen)對(dui)芯片商(shang)(shang)，這在未(wei)來將(jiang)是一(yi)個相(xiang)互博弈的(de)(de)過程(cheng)。
如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。
“2012年(nian)中國進(jin)口的(de)集(ji)(ji)成電路(lu)芯(xin)片是(shi)1920億(yi)美(mei)元，這(zhe)一(yi)數(shu)字超(chao)過了(le)進(jin)口石(shi)油的(de)1200億(yi)美(mei)元。”iSuppli半(ban)導體首席(xi)分(fen)析師(shi)顧文軍(jun)對記者表示(shi)，高端芯(xin)片最為(wei)緊缺，其開發(fa)過程需要雄厚的(de)研發(fa)基(ji)礎(chu)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。
在國(guo)務院發(fa)展研(yan)究中(zhong)(zhong)心發(fa)布的(de)《二(er)(er)十(shi)國(guo)集團(tuan)(tuan)國(guo)家創新競爭(zheng)力黃皮書(shu)》中(zhong)(zhong)指出，中(zhong)(zhong)國(guo)目(mu)前仍是一個技(ji)(ji)(ji)術(shu)和(he)知(zhi)識(shi)產權淨進(jin)口(kou)(kou)國(guo)，關鍵核心技(ji)(ji)(ji)術(shu)對(dui)外依(yi)賴度高，80%芯片都(dou)要(yao)靠進(jin)口(kou)(kou)。有關數據顯示，中國一年製造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。
國產芯片廠商失意
目前(qian)(qian)，在(zai)手機領(ling)域(yu)，似乎已經(jing)形(xing)成(cheng)了(le)高(gao)端用(yong)(yong)高(gao)通，中低端用(yong)(yong)聯發(fa)科(ke)芯片(pian)(pian)的(de)固有思維，前(qian)(qian)者(zhe)擁有著眾多專(zhuan)(zhuan)利技術(shu)，是(shi)目前(qian)(qian)全(quan)球唯一(yi)(yi)支持蘋果(guo)、谷歌、微軟三(san)大(da)(da)軟件平臺的(de)移動(dong)芯片(pian)(pian)廠(chang)(chang)，而後者則(ze)是(shi)在(zai)山(shan)寨手機大戰中(zhong)聲名(ming)鵲起。而(er)從銷(xiao)售(shou)數(shu)據(ju)上看(kan)(kan)，在全(quan)球IC設(she)計(ji)業(ye)，2012年美(mei)國(guo)(guo)排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)高通(tong)銷(xiao)售(shou)額達129.76億(yi)美(mei)元(yuan)，我國(guo)(guo)臺灣地(di)區排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)聯(lian)發科銷(xiao)售(shou)額為(wei)33.95億(yi)美(mei)元(yuan)，而(er)中國(guo)(guo)大(da)陸(lu)(lu)排(pai)(pai)名(ming)第(di)(di)一(yi)的(de)(de)海思半導體銷售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。
“我們主要圍(wei)繞中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)信(xin)的(de)(de)(de)CDMA在(zai)(zai)進行，高(gao)通(tong)在(zai)(zai)這個領(ling)域(yu)是(shi)領(ling)導者(zhe)。”百(bai)(bai)分之(zhi)百(bai)(bai)手機公司董事長徐國(guo)(guo)祥告(gao)訴記(ji)者(zhe)，高(gao)通(tong)的(de)(de)(de)平(ping)臺(tai)是(shi)多模多頻，能(neng)夠支持不同(tong)運(yun)營商(shang)的(de)(de)(de)網(wang)絡(luo)制式，基於高(gao)通(tong)平(ping)臺(tai)開(kai)發，他們(men)就(jiu)(jiu)不(bu)用(yong)針(zhen)對不(bu)同運(yun)(yun)營(ying)商(shang)另(ling)外做產品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經有一隻腳跨進了高端的門檻。
“其技術對廠家的(de)(de)硬件(jian)(jian)研發能(neng)力要(yao)求(qiu)(qiu)較高，並不是純粹(cui)的(de)(de)打(da)包方(fang)案，可以(yi)深層次(ci)做(zuo)一些(xie)差異(yi)化功能(neng)，一般的(de)(de)芯片廠商(shang)並不能(neng)達到(dao)這(zhe)種(zhong)要(yao)求(qiu)(qiu)。”徐國(guo)(guo)詳對記者說，用(yong)(yong)什麼芯片在(zai)一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。
應該說，這是大多數手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態。
在(zai)前(qian)不(bu)(bu)久中(zhong)國(guo)移(yi)動最新一期(qi)(qi)的TD-LTE(4G)招(zhao)標(biao)中(zhong)，國(guo)產芯片(pian)廠商(shang)再(zai)次集體(ti)失意(yi)。終端招標結果顯示，採用高通芯片的中標終端產品佔一半以上，而國產芯片廠商只有華為海思中標。
一位(wei)深圳手機(ji)廠(chang)商負責人向記者表(biao)示，他們對芯(xin)片的選擇(ze)主要(yao)看兩點，一是(shi)技(ji)術支持(chi)，出(chu)問題(ti)了能及(ji)時(shi)幫忙(mang)解決(jue)，二(er)是(shi)質(zhi)量和(he)供(gong)貨的穩(wen)定(ding)性。 “其實只要在技術上跑得順，我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產芯片還有很長一段路要走。”
事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。
華強(qiang)(qiang)(qiang)電子產(chan)業(ye)(ye)研究所分析師(shi)潘(pan)(pan)九(jiu)堂(tang)對記(ji)者(zhe)表(biao)示，一(yi)方(fang)面(mian)，國際(ji)(ji)芯片(pian)商(shang)有(you)很長時(shi)間(jian)的(de)(de)技術(shu)積累(lei)和(he)(he)儲(chu)備，強(qiang)(qiang)(qiang)大(da)的(de)(de)研發(fa)和(he)(he)資金(jin)實力，可以同時(shi)研發(fa)高(gao)中低階(jie)一(yi)系列芯片(pian)。另一(yi)方(fang)面，國際芯片(pian)廠商(shang)面向(xiang)全球(qiu)客(ke)人，高(gao)端芯片(pian)不愁銷量(liang)。 “在很(hen)長時(shi)間內(nei)，國(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)面(mian)向(xiang)國(guo)內(nei)，國(guo)產(chan)手機廠(chang)商(shang)(shang)以(yi)前產(chan)品主(zhu)(zhu)要(yao)(yao)是中(zhong)低階(jie)，由於(wu)國(guo)內(nei)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)(shang)實(shi)力弱少(shao)，研發(fa)(fa)團(tuan)隊(dui)一般就(jiu)是幾百，最多(duo)上千人(ren)，所以(yi)只能夠選(xuan)擇(ze)研發(fa)(fa)少數幾個產品，立足於現實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
一國(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)廠商負責(ze)人(ren)坦言，移(yi)動終(zhong)端(duan)價格(ge)(ge)成(cheng)(cheng)倍下降(jiang)(jiang)，芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)必須考(kao)慮如(ru)何降(jiang)(jiang)低(di)成(cheng)(cheng)本(ben)。 “SOC系(xi)統集(ji)成是關鍵(jian)，需(xu)要把邊(bian)緣的芯片(pian)技(ji)術(shu)(shu)不斷整(zheng)合消(xiao)化(hua)(hua)，而這(zhe)只(zhi)有堅(jian)韌(ren)和有理想的廠商才能(neng)做(zuo)(zuo)下去，移動芯片(pian)的發(fa)展超過(guo)了(le)(le)摩爾定律，SOC(系(xi)統級芯片(pian))集(ji)成提高(gao)了(le)(le)門檻(jian)，給中國廠商造成了很大困難。”
拉大的差距
顧文軍認為，目(mu)前(qian)國(guo)(guo)(guo)產芯(xin)片(pian)廠商和(he)國(guo)(guo)(guo)際廠商的差(cha)距主要體(ti)現在四個(ge)方(fang)面。 “一是商(shang)業(ye)模(mo)式上的(de)(de)(de)(de)差距(ju)，美國(guo)(guo)有(you)(you)很(hen)多IDM公司，韓國(guo)(guo)有(you)(you)從頭(tou)到尾的(de)(de)(de)(de)產(chan)業(ye)鏈，中國(guo)(guo)各自(zi)為戰，沒(mei)有(you)(you)清(qing)晰的(de)(de)(de)(de)模(mo)式。二是龍(long)頭(tou)企業(ye)差距(ju)，臺(tai)積電(dian)的(de)(de)(de)(de)年銷(xiao)售(shou)額(e)100多億美元，中國大(da)陸(lu)前四名都排不上(shang)。設(she)計(ji)公(gong)司方面(mian)，高通(tong)年(nian)銷售額有100多億美(mei)(mei)元(yuan)，展訊去(qu)年(nian)也只有7億美(mei)(mei)元(yuan)，還不到高通(tong)的十(shi)分之(zhi)一。三是(shi)(shi)生產工(gong)藝和(he)技(ji)術上(shang)差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過併購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”
如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
一個有(you)關成本(ben)的數(shu)字是(shi)(shi)(shi)，從65nm(納米)、45nm一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本(ben)越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)，22nm工藝(yi)節點是(shi)(shi)(shi)一條達到盈(ying)虧(kui)平衡(heng)(heng)的產(chan)(chan)線預計(ji)投資需要(yao)高(gao)(gao)達80億(yi)~100億(yi)美元，16nm工藝節點(dian)時可能達到120億(yi)(yi)~150億(yi)(yi)美(mei)元。目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對於分散的中國芯片製造產業來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
“中(zhong)國(guo)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)就像(xiang)古(gu)希臘神(shen)話(hua)中(zhong)西西弗斯推石(shi)(shi)頭的(de)故(gu)事一(yi)樣，每(mei)(mei)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)新(xin)的(de)周(zhou)期或者每(mei)(mei)個(ge)新(xin)時代的(de)發展中(zhong)，我們(men)都在強(qiang)調這個(ge)產(chan)業(ye)的(de)重要性，似乎結論都是：國(guo)內(nei)(nei)半導體(ti)產業過去的(de)(de)周(zhou)(zhou)期(qi)中取(qu)得了重(zhong)大進(jin)步(bu)(bu)，但(dan)是和國(guo)際差距(ju)(ju)卻在(zai)拉大，如(ru)果現在(zai)不(bu)發展(zhan)，會(hui)浪費(fei)最(zui)(zui)後的(de)(de)機會(hui)。於是重(zhong)視，相關(guan)政策出(chu)臺。但(dan)努力幾年後，下一個週期(qi)來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
“超車”機會
而在時間軸轉到4G時代，手機芯片市場或將面臨新一輪的選擇。
顧文(wen)軍(jun)認(ren)為(wei)，從終端(duan)層(ceng)面來看(kan)，目前國(guo)產(chan)(chan)TD-LTE芯(xin)片(pian)技(ji)(ji)術成熟度(du)與國(guo)際品牌(pai)有(you)較大差(cha)距，主要是(shi)華為(wei)、展訊等少數廠家(jia)。顧(gu)文軍(jun)錶示(shi)，在這個領域，目前國(guo)內芯片幾乎沒有和(he)高通(tong)競爭(zheng)(zheng)的(de)實力(li)。因(yin)此，雖(sui)然(ran)(ran)中(zhong)(zhong)國廠商在TD-SCDMA上積(ji)累有專(zhuan)利和(he)知識(shi)產權(quan)，以(yi)(yi)及(ji)(ji)技(ji)術(shu)優勢，但(dan)是由於TD-LTE應該是多模(mo)標準，而中(zhong)(zhong)國企(qi)業在WCDMA和(he)LTE領(ling)域幾(ji)乎沒有專(zhuan)利和(he)技(ji)術(shu)積(ji)累，這(zhe)導(dao)致在競爭中中國廠商的發展將受到很大製約。
潘(pan)九(jiu)堂則顯(xian)得較(jiao)(jiao)為樂(le)觀(guan)，他表示(shi)，目前已(yi)經(jing)開(kai)發成功(gong)全制式的4G手(shou)機芯片(pian)，但全球也只有(you)高通(tong)(tong)(tong)、海(hai)思和marvell等(deng)少(shao)數幾家(jia)，像博通(tong)(tong)(tong)、英偉達等(deng)國際(ji)廠(chang)商都還需(xu)(xu)要(yao)半(ban)年(nian)到(dao)(dao)一年(nian)，這就給了國產芯片商一定機會。
“目前，海思、展訊(xun)、創毅視(shi)訊(xun)、聯(lian)芯科(ke)技(ji)、聯(lian)發(fa)科(ke)等(deng)中國廠商(shang)均已涉足TD-LTE(4G)芯片設(she)計生(sheng)產(chan)。4G手(shou)(shou)機(ji)的(de)大(da)規模商(shang)用最快也(ye)要到(dao)明年下(xia)半年，值得(de)注意的是，華(hua)為(wei)海(hai)思(si)是除了高(gao)通(tong)以(yi)外(wai)(wai)唯一已(yi)經大量(liang)量(liang)產出(chu)貨的廠商(shang)，已(yi)經在日(ri)本、歐洲、中國、亞太、拉美等(deng)全球市場(chang)大規(gui)模發貨，被業(ye)內認為(wei)“含金量(liang)很足”。潘(pan)九堂說。
中(zhong)(zhong)興通(tong)訊執(zhi)行副總(zong)裁何士(shi)友(you)則在(zai)(zai)接受記(ji)者採訪時(shi)表示，目(mu)前確實(shi)在(zai)(zai)手(shou)(shou)機(ji)芯(xin)片領域(yu)發(fa)力。 “手機芯片的佈局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什麼好的商業營運模式，你這個企業很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。”
據了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。
“終端(duan)廠(chang)商做芯片(pian)更多是(shi)(shi)(shi)處於戰(zhan)略上的(de)(de)考慮，一是(shi)(shi)(shi)可(ke)以(yi)保證特殊芯片(pian)的(de)(de)供應，二(er)是(shi)(shi)(shi)可(ke)以(yi)提升(sheng)對芯片(pian)商議(yi)價權。”顧文(wen)軍認為，產業發展到高級(ji)階段，競爭的(de)(de)核(he)心不再是(shi)(shi)(shi)掌(zhang)控技術本(ben)身，而(er)是能否控制產業(ye)生態(tai)，各自為戰不可取，終端(duan)廠商(shang)(shang)必須(xu)要(yao)跟(gen)(gen)芯片商(shang)(shang)結盟，或跟(gen)(gen)對(dui)芯片商(shang)(shang)，這在未(wei)來將(jiang)是一(yi)個相(xiang)互博弈的(de)(de)過程(cheng)。
