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Molex公司提供超小型系列SlimStack B8連接器
發佈時間:2013-09-24 08:36:43
全(quan)球(qiu)領先的(de)(de)全(quan)套(tao)互連(lian)(lian)產(chan)(chan)品供應(ying)商(shang)Molex公(gong)司推(tui)出(chu)(chu)具有(you)牢固的(de)(de)外殼和獨特的(de)(de)CleanPoint?接(jie)觸特性的(de)(de)SlimStack? B8連(lian)(lian)接(jie)器，能(neng)夠消除焊(han)劑和其(qi)它污(wu)染(ran)物的(de)(de)侵入(ru)，確保出(chu)(chu)色的(de)(de)電氣(qi)可(ke)靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT闆對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節省，適用於高端醫療、消費電子和數據/電信移動設備應用。
Molex產(chan)(chan)(chan)品經(jing)理Mike Higashikawa表(biao)示：“在(zai)柔性闆(ban)對(dui)板(ban)跳線的(de)生產(chan)(chan)(chan)過程中，焊劑或(huo)灰塵(chen)有時會落(luo)在(zai)觸點上併中斷信號(hao)的(de)連續性。由於移(yi)動(dong)設備(bei)的(de)價(jia)值(zhi)和復雜性繼續增(zeng)加(jia)，OEM客(ke)戶(hu)(hu)需要保證維持穩定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經設計和製造以實現移動設備的最高可靠性。”
SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產品組合已獲證明的優勢，並包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用於移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更(geng)穩定的信號。 CleanPoint接觸點和冗餘雙觸點端子有助於確保安全接觸，並在發生跌落或高震盪搬運時避免連續跌落衝擊。
Molex推(tui)出超小型SlimStack B8連(lian)(lian)接(jie)器(qi)
SlimStack B8的(de)(de)裝配方法，包(bao)括一個帶(dai)有牢(lao)固的(de)(de)金(jin)屬蓋(gai)頂(ding)部殼壁(擋塊)設計，能夠更有效地保(bao)護(hu)端子(zi)，避(bi)免由於(wu)“扣緊(jin)”或成角度(du)強(qiang)力(li)拔(ba)出造成的(de)(de)損壞。在成(cheng)角度拔出(chu)或(huo)盲(mang)插(cha)時，金(jin)屬蓋釘可以保護外(wai)殼免(mian)受損壞。在SlimStack B8連(lian)接器外壁(bi)上(shang)進行的插配測(ce)試(shi)證明，在高達(da)50 N作(zuo)用力及0.80 mm的位移(yi)下外殼也不會損(sun)壞(huai)。可靠的機械特性實現了易用性，比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力，用於進一步增強接觸穩定性。
Higashikawa補(bu)充(chong)道(dao)：“超小型SlimStack B8連接器是移動(dong)設備(bei)和(he)(he)其它電(dian)子(zi)產品極佳(jia)的(de)選擇，可用於要(yao)求強力保(bao)證(zheng)信號(hao)完整性(xing)(xing)和(he)(he)外(wai)殼保(bao)護(hu)的(de)應(ying)用，如較(jiao)高端(duan)的(de)移動(dong)設備(bei)，或(huo)者(zhe)需要(yao)防止在(zai)柔性(xing)(xing)板對板跳線上可能發生的焊劑污染的場合。”
Molex製造(zao)業(ye)界最廣泛的(de)(de)超小(xiao)(xiao)型(xing)(xing)和(he)微型(xing)(xing)SMT闆對(dui)板(ban)連接器系(xi)列(lie)，SlimStack產品(pin)線為(wei)設(she)計工程師(shi)提供了眾多的(de)(de)空間節(jie)省選(xuan)擇，可用(yong)於手(shou)(shou)機(ji)(ji)、數碼相機(ji)(ji)、膝上(shang)(shang)型(xing)(xing)電腦(nao)(nao)、平板(ban)電腦(nao)(nao)和(he)其(qi)它(ta)移動設(she)備(bei)等應用。
相關鏈接：燦達電子內銷公司，建亞電子，HR燦達連接器
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