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Molex高速率Speed??Stack連接器系統
發佈時間:2013-09-07 08:53:08
Molex推(tui)出支持每差(cha)分(fen)線對高(gao)(gao)(gao)達40 Gbps數(shu)據速(su)率(lv)的(de)高(gao)(gao)(gao)密(mi)度、低側高(gao)(gao)(gao)解決方案Speed??Stack夾(jia)層(ceng)連接器(qi)(qi)系統，這款連接器(qi)(qi)系統是(shi)在(zai)包括(kuo)電信、網絡、軍(jun)事、醫療電子和(he)消費電子技術(shu)的(de)各(ge)個行業中應對有限的PCB空間的OEM廠商的理想選擇，所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，為設計工程師提供了終極的靈活性，以期滿足空間約束要求而不犧牲性能。
Molex新(xin)產(chan)品開發經(jing)理(li)Adam Stanczak表(biao)示：“市(shi)場(chang)(chang)對於具有(you)空間節(jie)省(sheng)、高(gao)(gao)(gao)數(shu)據(ju)(ju)速(su)率(lv)並(bing)在低堆疊高(gao)(gao)(gao)度實現最佳氣流特性的通用(yong)型(xing)高(gao)(gao)(gao)密度板至板夾(jia)層解決方案的需(xu)求很(hen)大。Molex Speed??Stack連接(jie)器系統(tong)不僅提供了低側高的高速度解決方案，還採用特別的窄外殼設計，允許氣流通過並提升系統散熱性能。”
Speed??Stack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，實現更大的靈活性。 100 Ohm設計提供了出色(se)的阻抗(kang)控制性能(neng)，Molex公司(si)將於2013年(nian)6月推出85 Ohm型款(kuan)，支持用(yong)於下一(yi)(yi)代I/O和存(cun)儲器(qi)(qi)信號(hao)的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI )要求(qiu)。插入成型(insert-molded)晶(jing)圓設計帶有一個(ge)保(bao)護(hu)性遮(zhe)蔽(bi)外殼，支持終端(duan)位置(zhi)並改(gai)進電(dian)氣(qi)平(ping)衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能，並且最大限度地減小串擾。
燦達連接器，HR鴻儒連接器，HR連接器， 連接器廠家
Speed??Stack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對，實現更大的靈活性。 100 Ohm設計提供了出色(se)的阻抗(kang)控制性能(neng)，Molex公司(si)將於2013年(nian)6月推出85 Ohm型款(kuan)，支持用(yong)於下一(yi)(yi)代I/O和存(cun)儲器(qi)(qi)信號(hao)的PCIe* Generation (Gen) 3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI )要求(qiu)。插入成型(insert-molded)晶(jing)圓設計帶有一個(ge)保(bao)護(hu)性遮(zhe)蔽(bi)外殼，支持終端(duan)位置(zhi)並改(gai)進電(dian)氣(qi)平(ping)衡。共用接地引腳幫助提供電氣性能，並且最大限度地減小串擾。
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