最新USB3.1連接器傳輸品質(zhi)將大(da)幅(fu)提(ti)升。通用序列匯流排開發者論(lun)壇(USB-IF)日前正式確(que)定(ding)傳輸率達10Gbit/s的USB3.1連接器規(gui)格，不僅改善電(dian)磁與射頻干(gan)擾(EMI/RFI)問題，亦與先前連接器相容(rong)，將有助原始設(she)備製造商(OEM)減少金(jin)屬(shu)隔離片使用數量，降(jiang)低筆電(dian)與個人電(dian)腦(PC)主(zhu)機板的物料清單(BOM)成本。
創惟科技技術長室資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB-IF於8月底召開USB3.1規格1.0版本研討會，會中除公佈最終版USB3.1規格外，還提出針對USB3.0連接器及纜線所產生的(de)EMI/RFI問(wen)題(ti)的(de)修正(zheng)方案。
據(ju)了解，USB-IF為降低(di)EMI/RFI問題對(dui)USB傳輸數(shu)據(ju)品質的影(ying)響，在USB3.1連接器新增四片接地(di)彈片(GroundingFigure)，分佈於與印刷電路(lu)版(PCB)接點、連接器轉角(jiao)、公/母頭介(jie)面、連接線終端等，如此一來連接器內部包覆(fu)性、隔(ge)離(Shielding)程(cheng)度將提升，可將EMI及RFI功率繞行(Bypass)，降低(di)對(dui)數(shu)據(ju)傳輸品質的影(ying)響。
USB-IF在實際測試後指(zhi)出，增加接地(di)彈(dan)片後的USB3.1連(lian)(lian)接器將較原本方案(an)減少至少10dB以(yi)上的EMI/RFI干擾，因(yin)此，OEM或系統廠不(bu)須在主機板(ban)或連(lian)(lian)接器附近增加金屬隔離元件，即(ji)可(ke)達到相同(tong)的數(shu)據傳輸(shu)表現(xian)，可(ke)望以(yi)更低的元件數(shu)量與(yu)成本進(jin)軍對EMI/RFI要求甚(shen)嚴的美(mei)國、歐洲市場。
除EMI/RFI問題外，USB-IF亦明確指出USB3.1纜線於5GHz頻(pin)寬下介(jie)入損失(InsertionLoss)應(ying)小於6dB，且長於1公尺(m)以上的纜(lan)線(xian)將(jiang)須(xu)以主動(dong)式纜(lan)線(xian)(ActiveCable)為主，可依照距(ju)離(li)遠近採用光纖方案或加上轉(zhuan)接驅動(dong)器(Re-driver)，確保資料傳輸品質。
與此(ci)同時，USB-IF也已(yi)開始(shi)因(yin)應行動裝置輕薄化，針(zhen)對(dui)MicroUSB3.0規格(ge)進行改革討論，屆時連接(jie)(jie)器(qi)(qi)EMI/RFI問題(ti)以及連接(jie)(jie)器(qi)(qi)外型皆將(jiang)成為討論焦點，未來MicroUSB3.0連接(jie)(jie)器(qi)(qi)將(jiang)傾向於將(jiang)彈片置於連接(jie)(jie)器(qi)(qi)前後，猶(you)如蘋果(Apple)Lightning連接(jie)(jie)器(qi)(qi)規格(ge)一般，以緊(jin)密連接(jie)(jie)手機，提高傳輸品(pin)質。
魏駿雄指(zhi)出，現(xian)在USB3.1標準仍在初期晶(jing)片開(kai)發(fa)(fa)階段，預計第(di)四季才(cai)將進入(ru)產品(pin)(pin)開(kai)發(fa)(fa)期，因此(ci)消費者最快於2014年下半(ban)年才(cai)可買到內建USB3.1晶(jing)片的超輕薄筆電(Ultrabook)，而整體USB3.1市場(chang)也須(xu)待2014年下半(ban)年品(pin)(pin)牌(pai)廠(chang)旗艦產品(pin)(pin)出爐後才(cai)會逐漸(jian)發(fa)(fa)酵
連接器原廠替代品，燦達電子