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SMK的大電流FB系列FPC闆對板連接器介紹
發佈時間:2013-09-05 08:43:58
本產品採用了SMK獨自的接觸結構，實現了需要高可靠性的與電池盒之間的穩定的連接，提高了整機的可靠性。嵌合高度為0.9mm/0.95mm的低背結構，能實現整機的小型化和薄型化。
此外，雖然採用了小型和省空間的設計，但卻設置了貼裝吸附區，從而支持自動機械貼裝。
詳細內容
1.產品名稱
“FB系列”FPC闆對板連接器
圖號：CPB2504/2604-0101F (FB-2)
CPB9406/9506-0101F (FB-4)
2.特點
1) 採用SMK獨自的接觸結構，實現了高可靠性和穩定的接觸。
2) 端子及補強端子上設置了鎖定結構，提高了操作性。
3) 雖然採用了小型和省空間的設計，但卻設置了貼裝吸附區，從而支持自動機械貼裝。
4) 嵌合高度為0.9mm/0.95mm的低背結構。
5) 採用防焊劑飛濺結構。
6) 符合RoHS指令的環保產品。
3.用途
手機、智能手機、DSC、其它移動便攜式機器
4.主要規格
1) 額定電壓電流：AC/DC 30V 3.0A(電源Pin)/1.0A(信號Pin)
2) 接觸電阻：接點 20mΩ以下
3) 絕緣電阻：DC200V 1,000MΩ以上
4) 耐電壓：AC500V(1分鐘)
5) 使用溫度範圍：-25℃～+85℃
HR鴻儒連接器，HR連接器
此外，雖然採用了小型和省空間的設計，但卻設置了貼裝吸附區，從而支持自動機械貼裝。
詳細內容
1.產品名稱
“FB系列”FPC闆對板連接器
圖號：CPB2504/2604-0101F (FB-2)
CPB9406/9506-0101F (FB-4)
2.特點
1) 採用SMK獨自的接觸結構，實現了高可靠性和穩定的接觸。
2) 端子及補強端子上設置了鎖定結構，提高了操作性。
3) 雖然採用了小型和省空間的設計，但卻設置了貼裝吸附區，從而支持自動機械貼裝。
4) 嵌合高度為0.9mm/0.95mm的低背結構。
5) 採用防焊劑飛濺結構。
6) 符合RoHS指令的環保產品。
3.用途
手機、智能手機、DSC、其它移動便攜式機器
4.主要規格
1) 額定電壓電流：AC/DC 30V 3.0A(電源Pin)/1.0A(信號Pin)
2) 接觸電阻：接點 20mΩ以下
3) 絕緣電阻：DC200V 1,000MΩ以上
4) 耐電壓：AC500V(1分鐘)
5) 使用溫度範圍：-25℃～+85℃
HR鴻儒連接器，HR連接器
