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奧地利微電子投資建立模擬3D IC生產線
發佈時間:2013-09-04 09:08:09
2013年9月3日，領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司今日宣??布投資逾2,500萬歐元在其位於奧地利格拉茨附近的晶圓製造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
該項(xiang)投資將包括安裝在奧(ao)地利(li)(li)微電(dian)子(zi)總部工廠淨化室中(zhong)的新(xin)型(xing)(xing)3D IC生產(chan)設備(bei)。奧地利微電子獨(du)立(li)開發(fa)的(de)(de)3D IC芯片集成技(ji)術(shu)是(shi)為了應對(dui)(dui)市場(chang)對(dui)(dui)使用該技(ji)術(shu)集成IC需求(qiu)的(de)(de)快(kuai)速增(zeng)長，因此(ci)擴(kuo)展產能勢(shi)在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，相比現有的封裝技術能極大的提高芯片性能並減小芯片尺寸。
例如，3D IC中使用的奧地利微電子矽通孔技術（TSV）內連線能取代傳統單芯片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言，使用該技術將減少對清潔封裝的要求，光學半導體可採用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，並減少電磁干擾的影響。
奧地(di)(di)利(li)微電(dian)(dian)子的3D IC生產流程同樣(yang)也能(neng)支持晶片(pian)堆疊設(she)備(bei)。不同(tong)的(de)工(gong)藝流程所(suo)(suo)製造(zao)的(de)兩個(ge)(ge)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)（如(ru)(ru)光電二(er)極管晶(jing)(jing)片(pian)(pian)和單(dan)工(gong)藝矽晶(jing)(jing)片(pian)(pian)）背(bei)靠背(bei)相(xiang)互緊密(mi)連接，形成(cheng)一個(ge)(ge)層(ceng)疊晶(jing)(jing)片(pian)(pian)設(she)(she)備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設備不僅佔用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產品性能並減少引入的電噪音。
新的生產線將於2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產。運行初期，該生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類設備。
奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子首席執行(xing)(xing)官Kirk Laney表(biao)示：“對(dui)像奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子這(zhe)樣規模的(de)企業(ye)來(lai)說，此次(ci)的(de)3D IC生(sheng)產線是一(yi)(yi)項重大(da)投(tou)資。但同(tong)時(shi)，這(zhe)也再(zai)一(yi)(yi)次(ci)證明(ming)了奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子致(zhi)力(li)於發展(zhan)和(he)部署(shu)(shu)先進模擬(ni)半導體製造技(ji)術的(de)(de)長期承諾。我(wo)們(men)的(de)(de)客戶對(dui)奧(ao)地利微電子創(chuang)新(xin)的(de)(de)製造技(ji)術以及(ji)滿(man)足(zu)(zu)他們(men)高質量要求的(de)(de)生產(chan)能(neng)力給(gei)予充分肯定(ding)。”
燦達電子，東莞連接器廠家，臺灣連接器廠家，電子連接器廠家
該項(xiang)投資將包括安裝在奧(ao)地利(li)(li)微電(dian)子(zi)總部工廠淨化室中(zhong)的新(xin)型(xing)(xing)3D IC生產(chan)設備(bei)。奧地利微電子獨(du)立(li)開發(fa)的(de)(de)3D IC芯片集成技(ji)術(shu)是(shi)為了應對(dui)(dui)市場(chang)對(dui)(dui)使用該技(ji)術(shu)集成IC需求(qiu)的(de)(de)快(kuai)速增(zeng)長，因此(ci)擴(kuo)展產能勢(shi)在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，相比現有的封裝技術能極大的提高芯片性能並減小芯片尺寸。
例如，3D IC中使用的奧地利微電子矽通孔技術（TSV）內連線能取代傳統單芯片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言，使用該技術將減少對清潔封裝的要求，光學半導體可採用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，並減少電磁干擾的影響。
奧地(di)(di)利(li)微電(dian)(dian)子的3D IC生產流程同樣(yang)也能(neng)支持晶片(pian)堆疊設(she)備(bei)。不同(tong)的(de)工(gong)藝流程所(suo)(suo)製造(zao)的(de)兩個(ge)(ge)晶(jing)(jing)片(pian)(pian)（如(ru)(ru)光電二(er)極管晶(jing)(jing)片(pian)(pian)和單(dan)工(gong)藝矽晶(jing)(jing)片(pian)(pian)）背(bei)靠背(bei)相(xiang)互緊密(mi)連接，形成(cheng)一個(ge)(ge)層(ceng)疊晶(jing)(jing)片(pian)(pian)設(she)(she)備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設備不僅佔用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產品性能並減少引入的電噪音。
新的生產線將於2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產。運行初期，該生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類設備。
奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子首席執行(xing)(xing)官Kirk Laney表(biao)示：“對(dui)像奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子這(zhe)樣規模的(de)企業(ye)來(lai)說，此次(ci)的(de)3D IC生(sheng)產線是一(yi)(yi)項重大(da)投(tou)資。但同(tong)時(shi)，這(zhe)也再(zai)一(yi)(yi)次(ci)證明(ming)了奧(ao)(ao)地(di)利(li)(li)微(wei)電(dian)子致(zhi)力(li)於發展(zhan)和(he)部署(shu)(shu)先進模擬(ni)半導體製造技(ji)術的(de)(de)長期承諾。我(wo)們(men)的(de)(de)客戶對(dui)奧(ao)地利微電子創(chuang)新(xin)的(de)(de)製造技(ji)術以及(ji)滿(man)足(zu)(zu)他們(men)高質量要求的(de)(de)生產(chan)能(neng)力給(gei)予充分肯定(ding)。”
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