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連接器創新助力移動互連市場快速增長
發佈時間:2013-09-02 08:36:15
根據市場(chang)研究機構TrendForce的調查數(shu)據顯示，2013年(nian)超(chao)級(ji)移動(dong)(ultra-mobile)市場(chang)領(ling)域將(jiang)(jiang)會繼續保(bao)持(chi)快速增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)，預計(ji)全(quan)球智能電(dian)話的付運量(liang)將(jiang)(jiang)超(chao)過(guo)8.30億部，年(nian)均增(zeng)(zeng)(zeng)長(chang)大(da)(da)約30%；其中(zhong)，中國(guo)品牌(pai)將會呈(cheng)現出強勁(jing)的增(zeng)長勢(shi)頭(tou)，2013年(nian)付(fu)運量(liang)增(zeng)長超過50%，高(gao)於全球平(ping)(ping)(ping)均水平(ping)(ping)(ping)。伴隨著(zhu)這一(yi)市場的(de)(de)迅(xun)猛發展(zhan)，全(quan)球(qiu)領先的(de)(de)一(yi)站(zhan)式(shi)互(hu)連(lian)(lian)產品(pin)供應廠(chang)(chang)商Molex公司圍繞日益(yi)複(fu)雜(za)的(de)(de)移動互(hu)連(lian)(lian)設備，開(kai)發出了一(yi)整(zheng)套(tao)(tao)完善(shan)的(de)(de)移動產品(pin)互(hu)連(lian)(lian)解(jie)決方(fang)案(an)，包(bao)括在(zai)(zai)小型化外形尺(chi)寸、闆對板(ban)(board-to-board)和(he)柔性線路板(ban)(FPC)方(fang)面的(de)(de)創新(xin)，以及定(ding)制化(hua)和(he)符合產業(ye)標(biao)準(zhun)的(de)(de)、用於(wu)I/O、攝像頭插座(zuo)、存(cun)儲器(qi)(qi)和(he)SIM卡(ka)的(de)(de)連接(jie)器(qi)(qi)及天線產品等。
Molex亞(ya)太(tai)南區市場行(xing)(xing)銷(xiao)(xiao)經理翁(weng)偉雄表(biao)示：“Molex公(gong)司(si)在(zai)(zai)技術(shu)(shu)開發上的其中一項優(you)勢(shi)在(zai)(zai)於，通過在(zai)(zai)不同(tong)行(xing)(xing)業(ye)的實(shi)際應(ying)(ying)用，一批創新技術(shu)(shu)和(he)產品應(ying)(ying)運而生，並(bing)且能(neng)夠(gou)在(zai)(zai)企(qi)業(ye)內(nei)部實(shi)現資源共(gong)享，這(zhe)(zhe)也是目前(qian)Molex可以將一(yi)些(xie)領先(xian)技(ji)術運用(yong)在移動(dong)互連設備領域的(de)真(zhen)正原因。”
針對移動互連設備微型化的發展特點，在FPC連接器部分，Molex目前可提供最小0.20Pitch(mm)的連接器產品；在線對板部分，Molex目前可提供1.20 Pitch(mm)的連接器產品，用(yong)(yong)作電(dian)池連(lian)接(jie)(jie)(jie)時，可(ke)(ke)支(zhi)持(chi)(chi)單片2A電(dian)流(liu)；在闆(ban)對(dui)(dui)板部分，針(zhen)對(dui)(dui)越來(lai)越多(duo)用(yong)(yong)於電(dian)池連(lian)接(jie)(jie)(jie)的(de)應用(yong)(yong)趨勢，Molex開(kai)發(fa)的(de)6ckts、高度(du)僅為(wei)0.70(mm)的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器產品(pin)可(ke)(ke)支(zhi)持(chi)(chi)4A的(de)大電(dian)流(liu)；在(zai)SIM卡(ka)(ka)連接器部分(fen)，Molex最新(xin)(xin)推(tui)出(chu)了(le)3FF新(xin)(xin)一代(dai)Micro-SIM卡(ka)(ka)插座，外形(xing)尺寸為12x15mm，比(bi)其(qi)前(qian)代(dai)Mini-SIM (或(huo)2FF)卡(ka)(ka)減(jian)(jian)小(xiao)了(le)52%，適用於(wu)超薄智能(neng)電(dian)(dian)話(hua)(hua)、平板(ban)電(dian)(dian)腦、GSM/UMTS調製解調器、PC卡及其它(ta)產品(pin)，並備有雙(shuang)推(tui)(tui)式(shi)和推(tui)(tui)拉式(shi)兩款(kuan)可(ke)選(xuan)。同時，為了適應高速數據傳輸的需求，Molex發布的Speed??Stack連接器系統可支持每差分線對高達40 Gbps數據速率的高密度、低側高的連接效果。
此外，在(zai)I/O連(lian)接(jie)器的(de)(de)開(kai)發(fa)上(shang)，翁(weng)偉(wei)雄(xiong)特(te)別介紹(shao)(shao)道：“在(zai)這一部分，Molex目(mu)前(qian)(qian)的(de)(de)研(yan)發(fa)重點是產品(pin)的(de)(de)防水(shui)性能，借助在(zai)車輛、航海設備(bei)和工(gong)業電(dian)源模塊應(ying)用環境中(zhong)的(de)(de)創(chuang)新開(kai)發(fa)， Molex目前(qian)已推(tui)(tui)出了一(yi)系列可適用於移動(dong)互連(lian)(lian)(lian)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)高防水等級密封型(xing)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器(qi)產品(pin)。同時(shi)，隨著(zhu)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器(qi)越來越多(duo)地(di)成(cheng)為一(yi)體(ti)化(hua)移動(dong)設(she)(she)備(bei)外觀設(she)(she)計的(de)(de)一(yi)部分(fen)，Molex也將(jiang)更多(duo)地參與到整機設備廠商的產品設計過程中，為他們帶來更為豐富和個性化的產品選型方案。”
而在移動(dong)(dong)天線(xian)領(ling)域，Molex採用先(xian)進(jin)的(de)激光(guang)直(zhi)接(jie)成型技術(shu)(Laser Direct Structuring, LDS)，直(zhi)接(jie)在塑(su)(su)料支架上(shang)(shang)鍍膜形(xing)成金屬天線(xian)pattern，使得移動(dong)(dong)設(she)備的(de)天線(xian)更(geng)加(jia)穩定(ding)，抗(kang)干擾(rao)能力(li)更(geng)強，同時(shi)也可以節省更多的設計空間(jian)。據(ju)介紹(shao)，Molex現(xian)已(yi)(yi)開(kai)發了2.4GHz SMD 地(di)面天線(xian)，它(ta)是市場(chang)上(shang)最(zui)小的模塑互(hu)(hu)連器件天線(xian)。該高性能2.4GHz天線僅(jin)重(zhong)0.03克(ke)，採用(yong)了(le)強大和精密的LDS技(ji)術，可(ke)以(yi)用(yong)於便攜(xie)(xie)式電子設備(bei)(bei)，如包含(han)了(le)藍(lan)牙(ya)(Bluetooth)、Wi-Fi和其(qi)它無線標準的平板電腦和手機(ji)(ji)。另外，Molex還開發了MobliquA天(tian)線技術(shu)，包(bao)含用(yong)於帶寬增(zeng)強的專(zhuan)有技術(shu)。 MobliquA技術適合於移動(dong)手(shou)機(ji)、便攜式電(dian)子(zi)產(chan)品、平板(ban)電(dian)腦(nao)(nao)(nao)和(he)筆(bi)記(ji)(ji)本電(dian)腦(nao)(nao)(nao)類(lei)(lei)設備(bei)(bei)，能夠(gou)簡化(hua)(hua)(hua)天線阻抗的(de)(de)優化(hua)(hua)(hua)，匹配不同的(de)(de)RF引(yin)擎，從而(er)減(jian)少(shao)(shao)電(dian)流消(xiao)耗，這是超(chao)級移動(dong)設備(bei)(bei)的(de)(de)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)(de)要(yao)求(qiu)，並且改進了功(gong)率(lv)轉(zhuan)換(huan)效率(lv)。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
另據(ju)(ju)悉，Molex公司(si)近(jin)期還推(tui)出了一款可(ke)讓(rang)(rang)平板電(dian)腦(nao)用戶(hu)迅速(su)訪問超過90種不同(tong)Molex產(chan)品系列的全新(xin)(xin)App應(ying)(ying)用軟(ruan)件(jian)。這款Molex App軟件可(ke)(ke)用(yong)於蘋果和Android設備，可(ke)(ke)讓平(ping)板(ban)(ban)電(dian)腦用(yong)戶查(cha)看產(chan)(chan)品信息(xi)、搜索產(chan)(chan)品、瀏覽(lan)文檔資(zi)料(liao)和視(shi)頻(pin)而(er)無需(xu)在線(xian)，App用(yong)戶可(ke)(ke)以接(jie)入一(yi)個能(neng)夠(gou)鏈接(jie)至(zhi)Molex網(wang)站獲(huo)取(qu)詳細產(chan)(chan)品編(bian)號(hao)信息(xi)的(de)互聯網連接，隨時隨地訪問Molex的各種連接器解決方案。
燦達電子，東莞連接器廠家
Molex亞(ya)太(tai)南區市場行(xing)(xing)銷(xiao)(xiao)經理翁(weng)偉雄表(biao)示：“Molex公(gong)司(si)在(zai)(zai)技術(shu)(shu)開發上的其中一項優(you)勢(shi)在(zai)(zai)於，通過在(zai)(zai)不同(tong)行(xing)(xing)業(ye)的實(shi)際應(ying)(ying)用，一批創新技術(shu)(shu)和(he)產品應(ying)(ying)運而生，並(bing)且能(neng)夠(gou)在(zai)(zai)企(qi)業(ye)內(nei)部實(shi)現資源共(gong)享，這(zhe)(zhe)也是目前(qian)Molex可以將一(yi)些(xie)領先(xian)技(ji)術運用(yong)在移動(dong)互連設備領域的(de)真(zhen)正原因。”
針對移動互連設備微型化的發展特點，在FPC連接器部分，Molex目前可提供最小0.20Pitch(mm)的連接器產品；在線對板部分，Molex目前可提供1.20 Pitch(mm)的連接器產品，用(yong)(yong)作電(dian)池連(lian)接(jie)(jie)(jie)時，可(ke)(ke)支(zhi)持(chi)(chi)單片2A電(dian)流(liu)；在闆(ban)對(dui)(dui)板部分，針(zhen)對(dui)(dui)越來(lai)越多(duo)用(yong)(yong)於電(dian)池連(lian)接(jie)(jie)(jie)的(de)應用(yong)(yong)趨勢，Molex開(kai)發(fa)的(de)6ckts、高度(du)僅為(wei)0.70(mm)的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器產品(pin)可(ke)(ke)支(zhi)持(chi)(chi)4A的(de)大電(dian)流(liu)；在(zai)SIM卡(ka)(ka)連接器部分(fen)，Molex最新(xin)(xin)推(tui)出(chu)了(le)3FF新(xin)(xin)一代(dai)Micro-SIM卡(ka)(ka)插座，外形(xing)尺寸為12x15mm，比(bi)其(qi)前(qian)代(dai)Mini-SIM (或(huo)2FF)卡(ka)(ka)減(jian)(jian)小(xiao)了(le)52%，適用於(wu)超薄智能(neng)電(dian)(dian)話(hua)(hua)、平板(ban)電(dian)(dian)腦、GSM/UMTS調製解調器、PC卡及其它(ta)產品(pin)，並備有雙(shuang)推(tui)(tui)式(shi)和推(tui)(tui)拉式(shi)兩款(kuan)可(ke)選(xuan)。同時，為了適應高速數據傳輸的需求，Molex發布的Speed??Stack連接器系統可支持每差分線對高達40 Gbps數據速率的高密度、低側高的連接效果。
此外，在(zai)I/O連(lian)接(jie)器的(de)(de)開(kai)發(fa)上(shang)，翁(weng)偉(wei)雄(xiong)特(te)別介紹(shao)(shao)道：“在(zai)這一部分，Molex目(mu)前(qian)(qian)的(de)(de)研(yan)發(fa)重點是產品(pin)的(de)(de)防水(shui)性能，借助在(zai)車輛、航海設備(bei)和工(gong)業電(dian)源模塊應(ying)用環境中(zhong)的(de)(de)創(chuang)新開(kai)發(fa)， Molex目前(qian)已推(tui)(tui)出了一(yi)系列可適用於移動(dong)互連(lian)(lian)(lian)設(she)(she)備(bei)的(de)(de)高防水等級密封型(xing)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器(qi)產品(pin)。同時(shi)，隨著(zhu)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器(qi)越來越多(duo)地(di)成(cheng)為一(yi)體(ti)化(hua)移動(dong)設(she)(she)備(bei)外觀設(she)(she)計的(de)(de)一(yi)部分(fen)，Molex也將(jiang)更多(duo)地參與到整機設備廠商的產品設計過程中，為他們帶來更為豐富和個性化的產品選型方案。”
而在移動(dong)(dong)天線(xian)領(ling)域，Molex採用先(xian)進(jin)的(de)激光(guang)直(zhi)接(jie)成型技術(shu)(Laser Direct Structuring, LDS)，直(zhi)接(jie)在塑(su)(su)料支架上(shang)(shang)鍍膜形(xing)成金屬天線(xian)pattern，使得移動(dong)(dong)設(she)備的(de)天線(xian)更(geng)加(jia)穩定(ding)，抗(kang)干擾(rao)能力(li)更(geng)強，同時(shi)也可以節省更多的設計空間(jian)。據(ju)介紹(shao)，Molex現(xian)已(yi)(yi)開(kai)發了2.4GHz SMD 地(di)面天線(xian)，它(ta)是市場(chang)上(shang)最(zui)小的模塑互(hu)(hu)連器件天線(xian)。該高性能2.4GHz天線僅(jin)重(zhong)0.03克(ke)，採用(yong)了(le)強大和精密的LDS技(ji)術，可(ke)以(yi)用(yong)於便攜(xie)(xie)式電子設備(bei)(bei)，如包含(han)了(le)藍(lan)牙(ya)(Bluetooth)、Wi-Fi和其(qi)它無線標準的平板電腦和手機(ji)(ji)。另外，Molex還開發了MobliquA天(tian)線技術(shu)，包(bao)含用(yong)於帶寬增(zeng)強的專(zhuan)有技術(shu)。 MobliquA技術適合於移動(dong)手(shou)機(ji)、便攜式電(dian)子(zi)產(chan)品、平板(ban)電(dian)腦(nao)(nao)(nao)和(he)筆(bi)記(ji)(ji)本電(dian)腦(nao)(nao)(nao)類(lei)(lei)設備(bei)(bei)，能夠(gou)簡化(hua)(hua)(hua)天線阻抗的(de)(de)優化(hua)(hua)(hua)，匹配不同的(de)(de)RF引(yin)擎，從而(er)減(jian)少(shao)(shao)電(dian)流消(xiao)耗，這是超(chao)級移動(dong)設備(bei)(bei)的(de)(de)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)(de)要(yao)求(qiu)，並且改進了功(gong)率(lv)轉(zhuan)換(huan)效率(lv)。與標準系統相比，這項新技術可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會增加天線體積或犧牲效率。
另據(ju)(ju)悉，Molex公司(si)近(jin)期還推(tui)出了一款可(ke)讓(rang)(rang)平板電(dian)腦(nao)用戶(hu)迅速(su)訪問超過90種不同(tong)Molex產(chan)品系列的全新(xin)(xin)App應(ying)(ying)用軟(ruan)件(jian)。這款Molex App軟件可(ke)(ke)用(yong)於蘋果和Android設備，可(ke)(ke)讓平(ping)板(ban)(ban)電(dian)腦用(yong)戶查(cha)看產(chan)(chan)品信息(xi)、搜索產(chan)(chan)品、瀏覽(lan)文檔資(zi)料(liao)和視(shi)頻(pin)而(er)無需(xu)在線(xian)，App用(yong)戶可(ke)(ke)以接(jie)入一(yi)個能(neng)夠(gou)鏈接(jie)至(zhi)Molex網(wang)站獲(huo)取(qu)詳細產(chan)(chan)品編(bian)號(hao)信息(xi)的(de)互聯網連接，隨時隨地訪問Molex的各種連接器解決方案。
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