1、柔性電路的撓曲性和可靠性
; 目前柔性電(dian)路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成(cheng)本最低(di)，當(dang)對電(dian)性(xing)能要求不高的(de)印製板(ban)。在(zai)單(dan)面(mian)(mian)佈線時，應(ying)當(dang)選(xuan)用單(dan)面(mian)(mian)柔性(xing)板(ban)。其(qi)具有一層化學蝕刻出的(de)導電(dian)圖(tu)形，在(zai)柔性(xing)絕(jue)緣(yuan)基材面(mian)(mian)上的(de)導電(dian)圖(tu)形層為壓延銅箔。絕(jue)緣(yuan)基材可以是聚(ju)酰亞胺，聚(ju)對苯二(er)甲(jia)酸(suan)乙二(er)醇酯(zhi)，芳(fang)酰胺纖維(wei)酯(zhi)和聚(ju)氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣(yuan)基膜的(de)兩面各有(you)一層蝕刻製成(cheng)的(de)導(dao)電(dian)圖(tu)形。金屬(shu)化(hua)孔將絕緣(yuan)材(cai)料兩面的(de)圖(tu)形連接形成(cheng)導(dao)電(dian)通(tong)路，以滿足(zu)撓曲性的(de)設計和使用功能。而(er)覆(fu)蓋膜可(ke)以保護單、雙面導(dao)線並指示元件安放的(de)位置。
③多層柔性板是將3層(ceng)或更多層(ceng)的(de)單面(mian)或雙面(mian)柔性(xing)(xing)電(dian)(dian)路層(ceng)壓在(zai)一起，通(tong)過鑽(zuan)孑(jie)L、電(dian)(dian)鍍形成(cheng)(cheng)金屬化孔，在(zai)不同層(ceng)間(jian)形成(cheng)(cheng)導電(dian)(dian)通(tong)路。這樣，不需採用複雜的(de)焊接工(gong)藝。多層(ceng)電(dian)(dian)路在(zai)更高可靠性(xing)(xing)，更好的(de)熱傳導性(xing)(xing)和更方便(bian)的(de)裝配(pei)性(xing)(xing)能(neng)(neng)方面(mian)具有巨大的(de)功(gong)能(neng)(neng)差異。在(zai)設計(ji)佈(bu)局時，應當考慮到(dao)裝配(pei)尺寸、層(ceng)數與撓性(xing)(xing)的(de)相互影響(xiang)。
④傳統的剛柔(rou)(rou)性板(ban)??是由剛性和柔(rou)(rou)性基板(ban)有選(xuan)(xuan)擇地(di)層(ceng)壓在一(yi)(yi)(yi)起組成(cheng)的。結構緊密，以金屬化孑(jie)L形成(cheng)導電連接。如(ru)果一(yi)(yi)(yi)個印製(zhi)板(ban)正、反面(mian)(mian)都有元(yuan)件(jian)，剛柔(rou)(rou)性板(ban)是一(yi)(yi)(yi)種很好的選(xuan)(xuan)擇。但如(ru)果所(suo)有的元(yuan)件(jian)都在一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)的話，選(xuan)(xuan)用雙面(mian)(mian)柔(rou)(rou)性板(ban)，並在其背(bei)面(mian)(mian)層(ceng)壓上一(yi)(yi)(yi)層(ceng)FR4增強材(cai)料，會更經(jing)濟。
⑤混合結(jie)構(gou)的(de)柔性電(dian)(dian)(dian)路是一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)多層(ceng)板，導電(dian)(dian)(dian)層(ceng)由不(bu)同金(jin)(jin)屬(shu)構(gou)成。一(yi)(yi)個8層(ceng)板使用FR-4作(zuo)(zuo)為(wei)內(nei)層(ceng)的(de)介質(zhi)，使用聚酰(xian)亞(ya)胺作(zuo)(zuo)為(wei)外層(ceng)的(de)介質(zhi)，從主板的(de)三個不(bu)同方向伸出引(yin)線，每根引(yin)線由不(bu)同的(de)金(jin)(jin)屬(shu)製成。康(kang)銅(tong)合金(jin)(jin)、銅(tong)和金(jin)(jin)分(fen)別作(zuo)(zuo)獨立的(de)引(yin)??線。這種(zhong)(zhong)混合結(jie)構(gou)大多用在電(dian)(dian)(dian)信號(hao)轉(zhuan)換與熱量轉(zhuan)換的(de)關係及(ji)電(dian)(dian)(dian)性能比較苛刻的(de)低溫情況(kuang)下，是惟(wei)一(yi)(yi)可行的(de)解??決方法。
可通過內連設(she)計的(de)方便程度和總(zong)成(cheng)本進(jin)行*價(jia)，以達到(dao)最佳(jia)的(de)性能(neng)價(jia)格(ge)比。
2、柔(rou)性(xing)電(dian)路的經濟性(xing)
如(ru)果電(dian)路設(she)計相對(dui)簡單，總體積(ji)不大(da)，而且空間(jian)適宜，傳統的內連(lian)方式(shi)大(da)多(duo)要便宜很(hen)多(duo)。如(ru)果線路複(fu)雜，處理許多(duo)信號或者有特殊的電(dian)學或力學性(xing)能(neng)(neng)(neng)要求，柔性(xing)電(dian)路是一種較(jiao)好的設(she)計選擇。當應用的尺寸(cun)和(he)性(xing)能(neng)(neng)(neng)超出(chu)剛性(xing)電(dian)路的能(neng)(neng)(neng)力時，柔性(xing)組(zu)裝方式(shi)是最經濟的。在(zai)一張薄膜上可(ke)(ke)製成(cheng)內帶(dai)5mil通孔(kong)的12mil焊盤(pan)及3mil線條和(he)間(jian)距的柔性(xing)電(dian)路。因(yin)此，在(zai)薄膜上直接貼(tie)裝芯片更為(wei)可(ke)(ke)靠。因(yin)為(wei)不含可(ke)(ke)能(neng)(neng)(neng)是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可(ke)(ke)能(neng)(neng)(neng)具有防護性(xing)，並在(zai)較(jiao)高的溫度下固(gu)化(hua)，得到(dao)較(jiao)高的玻璃化(hua)溫度。柔性(xing)材料比起剛性(xing)材料節省(sheng)成(cheng)本的原因(yin)是免除了接插件。
高成(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)原(yuan)材(cai)料(liao)是(shi)柔(rou)性(xing)(xing)(xing)電(dian)路(lu)價格居高的(de)(de)(de)主要原(yuan)因。原(yuan)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)價格差別較大，成(cheng)本(ben)最(zui)低(di)的(de)(de)(de)聚(ju)酯柔(rou)性(xing)(xing)(xing)電(dian)路(lu)所(suo)(suo)用(yong)原(yuan)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)成(cheng)本(ben)是(shi)剛性(xing)(xing)(xing)電(dian)路(lu)所(suo)(suo)用(yong)原(yuan)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)1．5倍(bei)(bei)；高性(xing)(xing)(xing)能的(de)(de)(de)聚(ju)酰亞胺柔(rou)性(xing)(xing)(xing)電(dian)路(lu)則(ze)高達(da)4倍(bei)(bei)或更高。同時(shi)，材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)撓性(xing)(xing)(xing)使其在製(zhi)造過(guo)程中不(bu)易(yi)進行(xing)自(zi)動化(hua)加工處理，從而導致(zhi)產(chan)量下降(jiang)；在最(zui)後的(de)(de)(de)裝(zhuang)配(pei)過(guo)程中易(yi)出現缺(que)陷，這(zhe)些缺(que)陷包括剝下撓性(xing)(xing)(xing)附件(jian)、線條斷裂。當設計(ji)不(bu)適合應(ying)用(yong)時(shi)，這(zhe)類(lei)情況更容易(yi)發生。在彎曲或成(cheng)型引起的(de)(de)(de)高應(ying)力下，常常需選擇增強材(cai)料(liao)或加固材(cai)料(liao)。儘(jin)管(guan)其原(yuan)料(liao)成(cheng)本(ben)高，製(zhi)造麻煩，但是(shi)可折疊、可彎曲以(yi)及多層拼板(ban)功能，會使整(zheng)體(ti)組件(jian)尺寸減小(xiao)，所(suo)(suo)用(yong)材(cai)料(liao)隨之減少(shao)，使總的(de)(de)(de)組裝(zhuang)成(cheng)本(ben)降(jiang)低(di)。
柔性(xing)電路(lu)產(chan)業(ye)正(zheng)處(chu)於(wu)規模小但迅猛發展之(zhi)中(zhong)。聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)是一(yi)種高效(xiao)、低成(cheng)本(ben)(ben)的(de)(de)生產(chan)工藝(yi)。該工藝(yi)在廉價(jia)的(de)(de)柔性(xing)基(ji)材(cai)上(shang)(shang)，選擇(ze)性(xing)地網印(yin)導(dao)(dao)電聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)油墨。其(qi)(qi)代表性(xing)的(de)(de)柔性(xing)基(ji)材(cai)為PET。聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)導(dao)(dao)體包括絲印(yin)金屬填(tian)(tian)料或碳粉填(tian)(tian)料。聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)本(ben)(ben)身很清潔，使用無鉛的(de)(de)SMT膠黏劑，不(bu)必蝕(shi)刻。因其(qi)(qi)使用加成(cheng)工藝(yi)且基(ji)材(cai)成(cheng)本(ben)(ben)低，聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)電路(lu)是銅聚(ju)(ju)(ju)酰亞胺薄膜(mo)電路(lu)價(jia)格(ge)的(de)(de)1／10；是剛(gang)性(xing)電路(lu)板(ban)價(jia)格(ge)的(de)(de)1／2～1／3。聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)尤(you)其(qi)(qi)適用於(wu)設備的(de)(de)控制面板(ban)。在移動(dong)電話和其(qi)(qi)他的(de)(de)便攜產(chan)品(pin)上(shang)(shang)，聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)適合(he)(he)(he)將印(yin)製電路(lu)板(ban)上(shang)(shang)的(de)(de)元件、開關和照明(ming)器件轉變成(cheng)聚(ju)(ju)(ju)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)厚膜(mo)法(fa)(fa)(fa)(fa)電路(lu)。既節省成(cheng)本(ben)(ben)，又減少能源消耗(hao)。
一般(ban)說來，柔性電路的(de)確比剛性電路的(de)花(hua)費(fei)大，成(cheng)本較(jiao)高(gao)。柔性板在製(zhi)造(zao)(zao)時，許(xu)多情況下不(bu)得不(bu)面對這樣(yang)一個事實，許(xu)多的(de)參數超出了(le)公差範圍。製(zhi)造(zao)(zao)柔性電路的(de)難處就在於材(cai)料的(de)撓性。
3、柔性電路的成本
儘管有上述(shu)的(de)(de)成本方(fang)面(mian)的(de)(de)因素，但(dan)柔(rou)(rou)性裝配的(de)(de)價格正(zheng)在(zai)下(xia)降，變(bian)得(de)和(he)傳統的(de)(de)剛性電(dian)路(lu)相接(jie)近。其主(zhu)要原因是引入了更(geng)(geng)新(xin)的(de)(de)材料(liao)(liao)，改進(jin)了生(sheng)產工(gong)藝(yi)(yi)以(yi)及變(bian)更(geng)(geng)了結構。現在(zai)的(de)(de)結構使得(de)產品的(de)(de)熱穩定性更(geng)(geng)高，很少(shao)有材料(liao)(liao)不(bu)匹配。一些更(geng)(geng)新(xin)的(de)(de)材料(liao)(liao)因銅(tong)層更(geng)(geng)薄而可以(yi)製(zhi)出更(geng)(geng)精密(mi)線條，使組(zu)件更(geng)(geng)輕巧，更(geng)(geng)加適合裝入小的(de)(de)空間。過(guo)去，採用輥壓工(gong)藝(yi)(yi)將銅(tong)箔黏(nian)(nian)附在(zai)塗有膠(jiao)黏(nian)(nian)劑的(de)(de)介(jie)質上，如今，可以(yi)不(bu)使用膠(jiao)黏(nian)(nian)劑直接(jie)在(zai)介(jie)質上生(sheng)成銅(tong)箔。這些技術可以(yi)得(de)到數微米厚的(de)(de)銅(tong)層，得(de)到3m． 1甚(shen)至寬度更(geng)(geng)窄的(de)(de)精密(mi)線條。除去了某些膠(jiao)黏(nian)(nian)劑以(yi)後的(de)(de)柔(rou)(rou)性電(dian)路(lu)具有阻燃性能。這樣既(ji)可加速uL認證過(guo)程又可進(jin)一步(bu)降低成本。柔(rou)(rou)性電(dian)路(lu)板焊料(liao)(liao)掩膜和(he)其他的(de)(de)表面(mian)塗料(liao)(liao)使柔(rou)(rou)性組(zu)裝成本進(jin)一步(bu)地(di)降低。
在未來數年(nian)中(zhong)，更(geng)小、更(geng)複雜(za)和組裝造價更(geng)高的(de)柔(rou)性電路將(jiang)要求更(geng)新穎(ying)的(de)方法組裝，並需增加混(hun)合柔(rou)性電路。對於柔(rou)性電路工業的(de)挑戰(zhan)是(shi)利用其技術優(you)勢，保(bao)持(chi)與計算機、遠(yuan)程通(tong)信、消費需求以及活躍的(de)市場(chang)同(tong)步。另(ling)外，柔(rou)性電路將(jiang)在無鉛化行動中(zhong)起到重要的(de)作用。
建亞電子