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從微型到毫微型:連接器技術的革命
發佈時間:2013-08-29 08:51:07   

由於模擬電路讓位(wei)於數字電路及電子(zi)設備從有線連接轉(zhuan)向無線連接,整機(ji)設備設計也正從臺式轉(zhuan)向便(bian)攜式發(fa)展。由於設計向著便(bian)攜方向發(fa)展,系統(tong)耐用性變得極(ji)為(wei)重要。


    系統設(she)計(ji)工(gong)(gong)程師已經開始先設(she)計(ji)構造預先試驗的(de)模(mo)塊,然(ran)後作為一種主要(yao)(yao)的(de)構建技術將其疊加或盲插。這就需要(yao)(yao)毫微(wei)級的(de)$互連器件。醫療工(gong)(gong)業乃至軍事/宇航工(gong)(gong)業的(de)製(zhi)造商正推動(dong)著(zhu)(zhu)系統沿著(zhu)(zhu)這一模(mo)塊化(hua)方向(xiang)發展以(yi)滿足複雜(za)信號所(suo)要(yao)(yao)求(qiu)的(de)尺寸、重量及(ji)電流的(de)降低。為應對這些挑戰,新的(de)連接器設(she)計(ji)必(bi)須適應增(zeng)強的(de)電性(xing)能及(ji)耐(nai)久性(xing)的(de)綜(zong)合要(yao)(yao)求(qiu)而且還要(yao)(yao)降低互連繫統的(de)尺寸和重量。


    尺寸和重量優勢


    得(de)到改進的機加工、模壓設備及材料已經能(neng)在(zai)結構上進一步減小連(lian)(lian)(lian)接(jie)器的尺(chi)(chi)寸。儘管二(er)者的尺(chi)(chi)寸和重量滿足MIL-PRF-83513,但與等(deng)同(tong)的微型(xing)D形連(lian)(lian)(lian)接(jie)器重2.60g相比(bi),21位毫微型(xing)連(lian)(lian)(lian)接(jie)器僅重0.4g。此(ci)外,37位微型(xing)D形連(lian)(lian)(lian)接(jie)器需要的空間(jian)比(bi)37位板安裝或印(yin)製板連(lian)(lian)(lian)接(jie)器大4倍。


    設(she)計(ji)(ji)和材(cai)料的(de)選擇是(shi)成(cheng)功降低(di)(di)尺寸的(de)關(guan)鍵。設(she)計(ji)(ji)的(de)核心是(shi)彈性(xing)插(cha)針。要形成(cheng)高接觸強度(du)、低(di)(di)接觸電阻(zu)並在(zai)數以千計(ji)(ji)的(de)插(cha)拔中保持性(xing)能須採用具有特殊拉伸(shen)退火(huo)性(xing)能的(de)鈹(pi)銅(tong)材(cai)料。鈹(pi)銅(tong)厚度(du)與長(chang)(chang)度(du)及(ji)形狀(zhuang)的(de)主要規格可(ke)確保微小型連接器插(cha)針的(de)長(chang)(chang)壽命(ming)和長(chang)(chang)久性(xing)能。


 ;   絕(jue)緣(yuan)(yuan)外殼(ke)大部分為註入模壓式(shi)(shi)液晶聚(ju)合(he)物,某些老式(shi)(shi)設計採用聚(ju)亞苯基硫(liu)。當0.025"間(jian)距使得插針間(jian)的(de)絕(jue)緣(yuan)(yuan)體僅(jin)10~11密耳時(shi),這類絕(jue)緣(yuan)(yuan)材料(liao)仍具有(you)高的(de)保(bao)持性(xing)和高的(de)電絕(jue)緣(yuan)(yuan)強度。高可靠連接器體可以由用於插入式(shi)(shi)及低振動應用的(de)絕(jue)緣(yuan)(yuan)材料(liao)製成,但大部分高振動及高衝擊(ji)應用要(yao)求金(jin)屬外殼(ke)。


    耐久(jiu)可靠性


    耐(nai)久性(xing)取決於良好(hao)的(de)安裝設(she)計。力(li)和(he)加速度是在嚴酷應(ying)用中測試連接器強度的(de)關鍵因素。由於具有合(he)理的(de)安裝托架,毫(hao)微型連接器可(ke)以(yi)通過10000Gs 以(yi)上的(de)振動和(he)衝擊??,如在起火和(he)發射(she)的(de)條件下。


    納米圓形連接器


    與毫微(wei)(wei)型(xing)(xing)圓(yuan)形(xing)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)相比較,微(wei)(wei)型(xing)(xing)圓(yuan)形(xing)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)(0.050"間距)就很大了(le)(le)。當裝(zhuang)上間距為(wei)0.025"的插針和插孔時,在相同的圓(yuan)形(xing)區域(yu),可(ke)使(shi)用(yong)(yong)達4倍多的互(hu)連(lian)器(qi)(qi)件。新型(xing)(xing)電(dian)路(lu)的電(dian)流大多要求小於(wu)1A,因(yin)為(wei)數字處理使(shi)得電(dian)纜(lan)組件內採(cai)用(yong)(yong)更(geng)(geng)小線規的導線以(yi)適應納米圓(yuan)形(xing)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)。因(yin)此互(hu)連(lian)繫統總重(zhong)量和直(zhi)徑大大減小。毫微(wei)(wei)型(xing)(xing)電(dian)纜(lan)的一個額外益處是(shi)增大了(le)(le)柔性,因(yin)為(wei)直(zhi)徑更(geng)(geng)小的電(dian)纜(lan)更(geng)(geng)易於(wu)在受到嚴格限制的位置選路(lu)。


    根據應(ying)用(yong)(yong),毫(hao)微(wei)型(xing)圓(yuan)形(xing)(xing)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)有很多(duo)型(xing)式,金屬外殼型(xing)毫(hao)微(wei)型(xing)圓(yuan)形(xing)(xing)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)是耐久性(xing)最高的,具有極佳的應(ying)變消除(chu)遞減及(ji)手柄機(ji)構。它們為屏蔽電(dian)纜配備360密封(feng)圈,並採用(yong)(yong)環境密封(feng)以防護浸漬。通常(chang),它們用(yong)(yong)於(wu)將遠程(cheng)探測(ce)器(qi)(qi)、傳(chuan)感器(qi)(qi)及(ji)儀(yi)器(qi)(qi)儀(yi)表連(lian)接(jie)到設(she)備前面(mian)板(ban)上。毫(hao)微(wei)型(xing)圓(yuan)形(xing)(xing)連(lian)接(jie)器(qi)(qi)是模壓或(huo)安裝進系統(tong)工程(cheng)師自(zi)己的儀(yi)器(qi)(qi)內。這種方法(fa)節省(sheng)了大(da)部分空間(jian)並允許(xu)設(she)備或(huo)探測(ce)器(qi)(qi)擁(yong)有自(zi)己完整的電(dian)機(ji)及(ji)機(ji)械連(lian)接(jie)器(qi)(qi)。


    其它解決方案


    模(mo)塊(kuai)在形(xing)狀上是獨特的(de)且在某(mou)些情況(kuang)下連續的(de)移動或旋轉。微型(xing)機器人、伺服、迴轉儀系統及(ji)石(shi)油鑽探均要涉及(ji)開發程度高的(de)電子元部件。這(zhe)些模(mo)塊(kuai)被裝置在電路功能工(gong)作區附近(jin)以確保最佳(jia)的(de)信號性能。


    常規電(dian)線一般(ban)太(tai)大,太(tai)硬或者說甚(shen)至(zhi)太(tai)貴而無法安(an)裝。新(xin)型(xing)計算機(ji)自動繪(hui)圖系統(tong)可快速模擬毫微型(xing)柔(rou)性電(dian)路以適(shi)應緻密的點。高(gao)密度、低佔空(kong)柔(rou)性毫微型(xing)連接器已成(cheng)為許多困難設計的重要(yao)解決方案。


    由於(wu)模塊(kuai)(kuai)功能性(xing)的(de)(de)(de)增強,它們操控的(de)(de)(de)導線數量也在(zai)不斷(duan)增長。插針數也在(zai)增加。在(zai)模塊(kuai)(kuai)的(de)(de)(de)電(dian)纜(lan)一(yi)端(duan)(duan),微(wei)(wei)型(xing)連(lian)接(jie)器(qi)可(ke)解決(jue)(jue)許多尺寸及重量問題。但通常系(xi)統(tong)的(de)(de)(de)傳感器(qi)端(duan)(duan)或(huo)(huo)板到板接(jie)口端(duan)(duan)要(yao)求更(geng)高(gao)密度(du)的(de)(de)(de)互連(lian)。解決(jue)(jue)的(de)(de)(de)方案是(shi)微(wei)(wei)型(xing)-毫微(wei)(wei)型(xing)電(dian)纜(lan)或(huo)(huo)柔性(xing)系(xi)統(tong)。高(gao)接(jie)觸,高(gao)插拔系(xi)統(tong)採用的(de)(de)(de)微(wei)(wei)型(xing)連(lian)接(jie)器(qi)最(zui)終在(zai)另一(yi)端(duan)(duan)被接(jie)入高(gao)密度(du)0.025"間距毫微(wei)(wei)型(xing)連(lian)接(jie)器(qi)。


    結論:


    小(xiao)型(xing)化、輕重量及(ji)(ji)嚴酷(ku)應(ying)(ying)用(yong)正(zheng)在上(shang)升(sheng)。數字電(dian)子、$高速傳(chuan)輸(shu)系統及(ji)(ji)小(xiao)型(xing)機器(qi)(qi)人(ren)均需(xu)要增大密度及(ji)(ji)電(dian)路(lu)數量。當(dang)前毫微型(xing)連接(jie)器(qi)(qi)眾多的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)(zhong)(zhong)包括軍事(shi)/宇航(hang)工(gong)業(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)無人(ren)駕駛航(hang)天器(qi)(qi)(UAVs),顯示(shi)器(qi)(qi),導彈制導;醫療工(gong)業(ye)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)磁(ci)共振線圈,外科鑽孔及(ji)(ji)數字聽(ting)診器(qi)(qi);航(hang)天應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)通信衛星(xing)(xing)、火星(xing)(xing)探測器(qi)(qi)及(ji)(ji)航(hang)天飛(fei)機的(de)(de)導航(hang)。


    毫微型(xing)連(lian)接器已經在(zai)(zai)(zai)軍事及(ji)宇航應用中得到證明。此(ci)外,它(ta)們(men)已經服務於(wu)醫(yi)療及(ji)石(shi)油工業且正在(zai)(zai)(zai)進入範圍廣泛的便攜式及(ji)搖(yao)控(kong)產品(pin)。新型(xing)設(she)計使(shi)得毫微型(xing)連(lian)接器正在(zai)(zai)(zai)取(qu)(qu)代微型(xing)連(lian)接器,如高密度納(na)米(mi)圓(yuan)(yuan)形連(lian)接器正在(zai)(zai)(zai)取(qu)(qu)代許多體形較大(da)(da)的微型(xing)圓(yuan)(yuan)形連(lian)接器。電路和板(ban)的設(she)計者將(jiang)由此(ci)擴大(da)(da)視(shi)野,毫微型(xing)連(lian)接器有助於(wu)完成目標。

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