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全球IC巨頭積極應對移動新變革
發佈時間:2013-08-19 08:53:30
相關資(zi)料顯示(shi)，2010年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)～2012年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)全球半(ban)(ban)導(dao)體市場(chang)的(de)(de)(de)增(zeng)長呈(cheng)現著(zhu)持(chi)續(xu)(xu)下降(jiang)(jiang)趨勢，即(ji)從2010年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)31.8%，下降(jiang)(jiang)到2011年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)0.4%和2012年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)-2.7%，年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)復(fu)合(he)增(zeng)長率(lv)(lv)為-2 %。但是其間全球移動互聯網芯片市場卻明顯增長，2012年全球通信芯片市場規模已達900億美元，占同期全球半導體市場2916億美元的30.6%。
預(yu)計全球(qiu)通信芯(xin)片市場2013年(nian)將突(tu)(tu)破1000億(yi)美元，2014年(nian)將達到1144億(yi)美元規(gui)模，從而超越電(dian)腦芯(xin)片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯，這種變化趨勢在未來7年內將表現得尤為強烈，全球半導體產業正面臨重大轉型。
全球IC巨頭積極應對移動變革
近年來英特爾一直極力謀求移動互聯時代的話語權，通過在移動裝置上的一系列佈局，增長速度明顯。
在(zai)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)IC巨頭(tou)中(zhong)(zhong)，英特(te)(te)爾(er)是(shi)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)處理器龍(long)頭(tou)，中(zhong)(zhong)國(guo)臺(tai)灣(wan)地區的臺(tai)積(ji)電是(shi)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)(gong)的龍(long)頭(tou)。它(ta)們在各自領域(yu)一(yi)向走在全球(qiu)半(ban)導體產業的(de)前面。下面便就這兩大巨頭在全球半導體產業重大轉型時期的發展戰略，觀察一下全球IC巨頭們的應對策略。
由(you)於英特(te)(te)爾(er)的(de)(de)x86架構本質(zhi)是(shi)針(zhen)對電腦，而(er)ARM架構是(shi)針(zhen)對無線(xian)移(yi)動(dong)(dong)終端，故(gu)此英特(te)(te)爾(er)從2005年(nian)開始向移(yi)動(dong)(dong)互聯(lian)網轉型，道路便十(shi)分(fen)艱難;但(dan)是(shi)，近年(nian)來(lai)(lai)英特(te)(te)爾(er)一(yi)(yi)直(zhi)極(ji)力(li)謀求(qiu)移(yi)動(dong)(dong)互聯(lian)時(shi)代的(de)(de)話語權， 2012年可以(yi)算(suan)作英特爾(er)的(de)移動互(hu)聯(lian)(lian)網元(yuan)年，其以(yi)“Medfiled”系(xi)列(lie)為(wei)(wei)主的(de)凌動芯(xin)片殺入智(zhi)能(neng)手機和平板電(dian)腦(nao)市場，共(gong)推出(chu)了(le)(le)7款手機。 2013年1月7日，英特(te)爾又(you)在CES2013上，介紹了其(qi)首(shou)款面向智(zhi)能手機和平(ping)板電(dian)腦(nao)市場、採用4核3D晶體管(guan)、22nm製造(zao)工(gong)藝(yi)的(de)凌動(dong)處理芯片。雖(sui)(sui)然，目前市場上(shang)基於ARM的(de)(de)手機佔95%份額，很(hen)少見(jian)到採用英特(te)爾(er)x86架(jia)構(gou)的(de)(de)芯片(pian)，但(dan)是(shi)其通過移動裝(zhuang)置上(shang)的(de)(de)一系(xi)列佈局(ju)，增長(chang)速度是(shi)明顯的(de)(de)。另外，英特爾在芯片代工方面也有傑出表現，如2013年初，英特爾與阿爾特拉(Altera)簽署了14nm鰭式晶體管(Finfet)的FPGA代工合約，明顯搶走了臺積電的重要客戶。
臺積電長(chang)期以來是不(bu)代(dai)工處理(li)器芯片(pian)的，在(zai)先進製程技(ji)術方面一直落後英(ying)特(te)爾。目前，其為應對英特爾在芯片代工市場的潛在競爭，同時為滿足基於ARM架構的高通、博通等主要客戶對先進工藝技術的迫切需求，立志高起點趕超英特爾。
目前，臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)的(de)市(shi)值(zhi)為新(xin)臺(tai)(tai)幣2.8兆元，位(wei)居全(quan)球第二大市(shi)值(zhi)半(ban)導(dao)體廠(chang)。在(zai)資本支出(chu)方面(mian)，2013年(nian)臺積(ji)電(dian)達(da)110億(yi)(yi)(yi)美元，高於英(ying)特(te)(te)爾(er)的95億(yi)(yi)(yi)～100億(yi)(yi)(yi)美元投(tou)入;在(zai)技術(shu)(shu)(shu)方面(mian)，2013年(nian)～2014年(nian)英(ying)特(te)(te)爾(er)將實(shi)現22nm(Finfet)技術(shu)(shu)(shu)和(he)14nm(Finfet)技術(shu)(shu)(shu)的量產(chan);而(er)臺(tai)積電(dian)規(gui)劃(hua)也(ye)在(zai)2014年(nian)～2015年(nian)實(shi)現(xian)從(cong)20nm(Finfet)技(ji)術向16nm(Finfet)技(ji)術量產(chan)的轉換(huan)。尤其是，在10nm工藝技術節點上，臺積電在英特爾尚未釋出10nm的量產時間表之際，率先喊出在2017年10nm量產的目標，充分錶示了全面追趕英特爾的決心。
我國大陸集成電路產業存三大挑戰
在包括人才、技術、知識產權和市場等在內的資源積累方面，我國缺乏支持企業實現可持續發展的有效體制和機制。
從(cong)(cong)現在到2020年(nian)期(qi)間是(shi)我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)產業(ye)發(fa)展的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)戰略(lve)機遇期(qi)，尤(you)其在全球(qiu)(qiu)半導體產業(ye)重(zhong)大(da)轉型(xing)時期(qi)，“十二五”更是(shi)我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)產業(ye)“創新驅(qu)動(dong)、轉型(xing)發(fa)展”的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)攻堅(jian)階段。應該看到，無論是(shi)(shi)目前興(xing)起(qi)的(de)(de)智能(neng)手(shou)機、平板電(dian)腦(nao)市場(chang)，還是(shi)(shi)繼(ji)而興(xing)起(qi)的(de)(de)智慧(hui)(hui)家庭、移動醫療、智慧(hui)(hui)城(cheng)市、新(xin)能(neng)源汽(qi)車電(dian)子(zi)等領域。現階段中國大陸集成電路產業與國外相比差距較大，主要存在著三大問題：
一是(shi)面向IC開(kai)發及其(qi)產業(ye)化的(de)(de)“產學研(yan)用(yong)結(jie)合(he)”、“芯片(pian)(pian)與(yu)(yu)整機(ji)聯動(dong)(dong)(dong)”、“芯片(pian)(pian)設計與(yu)(yu)芯片(pian)(pian)製造聯動(dong)(dong)(dong)”等的(de)(de)科(ke)學、可持續(xu)發展有效(xiao)機(ji)制和發展模(mo)式還沒(mei)形成。目(mu)前(qian)，在(zai)(zai)信(xin)息(xi)技術領域，我國雖(sui)已湧現如TD-SCDMA、AVS等(deng)產業鏈(lian)聯盟，對海(hai)思、展(zhan)訊(xun)等(deng)IC設計企(qi)業的快速發展(zhan)，起到了重要(yao)推動作(zuo)用;但(dan)是，國際上(shang)通行(xing)的由(you)IC和IT龍(long)頭企業(ye)共同發起，並基於跨行業(ye)、跨領(ling)域的(de)新市場(chang)(chang)、新技(ji)術(shu)標準、新核心(xin)技(ji)術(shu)(芯(xin)片及(ji)(ji)其(qi)製程(cheng)工(gong)藝、軟(ruan)(ruan)件及(ji)(ji)其(qi)操作系統、終(zhong)端及(ji)(ji)其(qi)應用)的(de)發展需求(qiu)(qiu)，在(zai)長(chang)期(qi)協議框架下所建立的(de)，具(ju)有(you)明確競爭(zheng)參照點目(mu)標(biao)(biao)的(de)IT和(he)IC兩(liang)(liang)大(da)產(chan)(chan)(chan)業技術合作(zuo)聯(lian)(lian)盟(meng)，我(wo)(wo)國(guo)幾乎(hu)沒有(you);從而在(zai)我(wo)(wo)國(guo)現有(you)眾(zhong)多(duo)的(de)IT和(he)IC產(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)聯(lian)(lian)盟(meng)中，都存在(zai)如下缺陷：一是在(zai)產(chan)(chan)(chan)業生態體系(xi)(xi)、研(yan)發支撐體系(xi)(xi)和(he)(he)產業空間佈局三大環節(jie)中，缺(que)乏引(yin)領(ling)(ling)我(wo)國(guo)IC和(he)(he)IT技(ji)術(shu)朝著(zhu)具(ju)有中國(guo)市(shi)場(chang)特(te)(te)色(se)、明確國(guo)際參(can)照(zhao)點突(tu)破(po)的總(zong)體定位(wei)目標、規劃和(he)(he)部署;二是(shi)在(zai)包括人才、技(ji)術(shu)、知(zhi)識(shi)產權(quan)和(he)市場等(deng)(deng)在(zai)(zai)(zai)(zai)內的資(zi)源積(ji)累方面，缺(que)(que)乏(fa)(fa)可持(chi)(chi)續發展的有(you)效體(ti)制(zhi)和(he)機制(zhi);三是在(zai)(zai)(zai)(zai)政(zheng)(zheng)府(fu)的政(zheng)(zheng)策(ce)支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)方面，缺(que)(que)乏(fa)(fa)包(bao)括(kuo)政(zheng)(zheng)府(fu)資(zi)助、賦(fu)稅(shui)減(jian)免(mian)等(deng)(deng)在(zai)(zai)(zai)(zai)內的完(wan)善(shan)政(zheng)(zheng)策(ce)支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)體(ti)系及(ji)紮(zha)實(shi)措(cuo)施。
二是企業作為(wei)實現技術進步(bu)、促進產業跨越(yue)式(shi)發(fa)展的(de)主(zhu)要載(zai)體地位(wei)還沒有形成。其(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)，在全球(qiu)IC設計(ji)業，2012年美(mei)國(guo)(guo)排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)高通(tong)銷售額達129.76億(yi)美(mei)元，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣地區排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)聯發(fa)科為33.95億(yi)美(mei)元，而中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)海(hai)思(si)半(ban)導體(ti)是人(ren)民(min)幣74.50億(yi)元(yuan)(約合(he)11.92億美元(yuan))，僅為高通的9.2%，聯(lian)發(fa)科的35.1%。另外，就上述國家和地區前五名的IC設計企業的合計能級看，美國占全球Fabless業的41.16%，中國臺灣地區佔11.26%，而中國大陸僅佔3.9%。
在全(quan)球(qiu)芯(xin)(xin)片(pian)代(dai)(dai)工(gong)業，2012年中(zhong)國(guo)大陸(lu)的(de)中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際和華(hua)(hua)(hua)虹(hong)集團屬(shu)下的(de)華(hua)(hua)(hua)虹(hong)-宏(hong)力(合併)兩(liang)家雖然都進入(ru)了前十名，它(ta)們的(de)銷售(shou)額(e)分(fen)別為17.02億(yi)美元、6.04億(yi)美元，但相差(cha)(cha)同期第(di)一名(ming)(ming)中(zhong)國臺灣(wan)地區的臺積電10.06倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)26.36倍(bei)(bei)(bei)，相差(cha)(cha)第(di)二名(ming)(ming)GlobalFoundries2.47倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)6.95倍(bei)(bei)(bei)，相差(cha)(cha)第(di)三名(ming)(ming)UMC2.12倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)5.96倍(bei)(bei)(bei)。另外，就量產工藝節點來看，中芯國際目前的40nm技術，落後於28nm/22nm世界先進工藝水平兩個世代。
三是我國大陸芯片依(yi)賴(lai)進口(kou)的局面未有改(gai)善。據(ju)相關資料顯示，2012年(nian)，中國(guo)大陸IC市場(chang)(chang)總(zong)(zong)額(e)高(gao)達8558.5億(yi)(yi)(yi)元人(ren)民(min)幣(bi)(約(yue)合(he)1362.8億(yi)(yi)(yi)美(mei)元)，占(zhan)同期全(quan)球(qiu)2915.6億(yi)(yi)(yi)美(mei)元的(de)半(ban)導體(ti)市場(chang)(chang)的(de)46.7%，已成(cheng)為全(quan)球(qiu)最大集(ji)成(cheng)電路應用市場(chang)(chang);但是(shi)，同期即使包(bao)括IC設計(ji)、芯片製(zhi)造和封(feng)裝測(ce)試(shi)在內(nei)的我國大(da)陸整個IC產業銷售(shou)額僅(jin)為(wei)2158.4億(yi)元，僅(jin)佔市場需求(qiu)的25.2%。也就是說，我國大陸迄今(jin)為止約75%的IC市場被國外IC供應商(shang)佔據，尤(you)其(qi)在高端微芯(xin)(xin)片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量(liang)(liang)存儲(chu)器、汽(qi)(qi)車(che)電(dian)子(zi)、通信(xin)芯(xin)(xin)片用SoC的標(biao)準專用集成電路(ASSP)以及模擬電路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、傳感器)等方面基本靠進口。
應以數字模擬混合電路為切入點
我國IC產業的定位，應將數字模擬混合電路技術、新市場解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位。
迄今(jin)為止，我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)定(ding)位不明確，沒(mei)有擺脫(tuo)粗(cu)放式(shi)的跟蹤發展(zhan)模式(shi)，從而造(zao)成(cheng)(cheng)包(bao)括國(guo)家重大(da)項(xiang)目(mu)在內(nei)的技術創新、知(zhi)識產(chan)權的積累等整(zheng)(zheng)體佈(bu)局不清晰;同時，IT和(he)IC兩大(da)產(chan)業(ye)供需間關聯度小，缺乏具有中國特色IC和IT產品的創新開發價值鏈體系構建的戰略及其策略。
為使(shi)中國(guo)(guo)IT和(he)IC兩大產業不(bu)再成(cheng)為全(quan)球新(xin)一(yi)代信息(xi)技術(shu)(shu)發展的追隨者，我(wo)們認(ren)為，在(zai)2020年(nian)前，我(wo)國(guo)(guo)集成(cheng)電(dian)路產業的定位，應將數字模擬混合電(dian)路(SoC或SiP)技術(shu)(shu)、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位，以此作為產業跨越式發展的根本切入點。
首先(xian)，基(ji)於目(mu)前我國(guo)(guo)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)產業基(ji)礎，到(dao)(dao)2020年(nian)我國(guo)(guo)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)技(ji)(ji)(ji)術要(yao)全(quan)面達(da)到(dao)(dao)16nm～10nm工(gong)(gong)藝水(shui)平(ping)，甚(shen)至接近矽極限(xian)的(de)(de)(de)(de)7nm的(de)(de)(de)(de)世界頂(ding)級先(xian)進技(ji)(ji)(ji)術水(shui)平(ping)，以及要(yao)達(da)到(dao)(dao)如(ru)英特(te)爾、臺(tai)積電、高(gao)通等(deng)的(de)(de)(de)(de)先進設計和半導體製程技術水平及其經濟規模體能，即使有國家意志的產業政策支持，形成強大的金融等產業環境，在未來7年中的跟蹤發展也是不現實和難以實現的。
其次(ci)，針(zhen)對產業發展階(jie)段特(te)點，我(wo)國(guo)雖(sui)在數字(zi)(zi)邏(luo)輯集成電路工(gong)藝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)方(fang)面，落後於世界先(xian)(xian)(xian)進水平(ping);但(dan)是，在數字(zi)(zi)模(mo)擬混(hun)(hun)合工(gong)藝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)方(fang)面，我(wo)國(guo)已踏(ta)入(ru)了(le)世界先(xian)(xian)(xian)進水平(ping);何(he)況今後7年(nian)時(shi)間(jian)，汽(qi)(qi)車電(dian)(dian)子和(he)智能電(dian)(dian)網(wang)的高(gao)(gao)壓CMOS技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、新(xin)型顯(xian)示(shi)及半導體照明等(deng)控(kong)制驅動IC技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、醫療電(dian)(dian)子等(deng)的MEMS技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)及其存儲控(kong)制技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，以及多媒體等(deng)應(ying)用處理(li)器技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，將會(hui)結(jie)合基於TSV的3D/2.5 D半導體技術，仍將採用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等適用技術。
最後，我國(guo)(guo)包括通信、多媒(mei)體(ti)、信息家電(dian)和新型顯(xian)示在內的(de)IT製造(zao)業，形成(cheng)了覆(fu)蓋芯(xin)片(pian)與終(zhong)端、網絡建設(she)與運營等各(ge)(ge)個環節的(de)完整產(chan)業鏈;其中，2012年華為公司(si)銷售收入達2202億元(yuan)(增(zeng)長8%)、淨利潤(run)154億(yi)元(yuan)(增(zeng)長33%)，首次躍(yue)(yue)升(sheng)到全(quan)球榜(bang)首位(wei)置，預計(ji)2013年(nian)仍將保(bao)持10%以上(shang)的(de)增(zeng)長。華為已成為引領全球通信業發展的一支重要力量，在國際通信市場正在掌握越來越多的話語權。
基(ji)於此，如(ru)果在(zai)通信(xin)、多媒體(ti)(ti)、信(xin)息家(jia)(jia)(jia)(jia)電(dian)、新型顯示和(he)(he)(he)汽車電(dian)子乃至(zhi)繼而興(xing)起(qi)的智(zhi)(zhi)慧(hui)家(jia)(jia)(jia)(jia)庭(ting)、移(yi)動醫療、智(zhi)(zhi)慧(hui)城市(shi)等(deng)(deng)領(ling)(ling)域(yu)，更(geng)好地憑(ping)藉國家(jia)(jia)(jia)(jia)的01、02和(he)(he)(he)03等(deng)(deng)重(zhong)大專(zhuan)項和(he)(he)(he)各(ge)級政(zheng)府(fu)設(she)(she)立的(de)重(zhong)點工(gong)(gong)程，集聚(ju)國(guo)內兩大產業(ye)“產學研(yan)用(yong)”的(de)專家(jia)智(zhi)(zhi)慧，共(gong)同規劃、制定(ding)和部署(shu)具(ju)有中國(guo)特色、世(shi)界最(zui)先進的(de)數字模擬混合工(gong)(gong)藝技術及其SoC或(huo)(huo)SiP產品開發(fa)路線圖(tu)，必將創造出新的“殺手級”的數字模擬混合電路，也必將在世界集成電路產業佔有一席之??地。
探索上下游虛擬IDM模式
建立上下游虛擬IDM模式有利於推動我國IT和IC兩大產業供需價值鏈的構建，提升環境駕馭能力。
今天，全(quan)(quan)球的(de)商業(ye)(ye)(ye)競爭(zheng)(zheng)(zheng)已從(cong)技(ji)術(shu)(shu)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、產(chan)品(pin)(pin)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、企業(ye)(ye)(ye)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)(lian)競爭(zheng)(zheng)(zheng)發(fa)展到(dao)商業(ye)(ye)(ye)模式競爭(zheng)(zheng)(zheng)階(jie)段。其根本特徵在於，從戰略高度，把握全新的市場機會，創造出市場競爭的先發優勢或構築包括自主知識產權在內的防禦性壁壘。
我們(men)認為，在“十二五(wu)”期間，我國(guo)(guo)(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)技術研發及(ji)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)(hua)商業(ye)模式(shi)的(de)戰略(lve)和(he)策略(lve)，應根(gen)據(ju)(ju)工業(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)(hua)(hua)部(bu)要(yao)求，集(ji)國(guo)(guo)(guo)家意志(zhi)(zhi)、全(quan)力而(er)紮實(shi)地探(tan)索(suo)和(he)實(shi)現(xian)上(shang)下游(you)虛擬IDM模式，形成良好產業生態環境。
首(shou)先，它有(you)利(li)於推動我國(guo)IT和(he)IC兩大產業(ye)供需價(jia)(jia)值(zhi)鏈的構(gou)建，提升環境駕馭(yu)能力(li)。通過虛(xu)擬IDM模(mo)式的(de)探(tan)索和(he)實(shi)現，將推(tui)(tui)進我國(guo)“芯(xin)片與(yu)整機聯(lian)動”、“芯(xin)片設計(ji)與(yu)製造聯(lian)動”的(de)體(ti)制和(he)機制建立(li)，包括兩(liang)大產(chan)業價(jia)值鏈創(chuang)(chuang)新體(ti)系(xi)構(gou)建，且(qie)(qie)使(shi)IT和(he)IC的(de)龍頭和(he)(he)骨(gu)幹企業(ye)取(qu)得(de)前(qian)所未(wei)有的(de)(de)競(jing)爭能(neng)(neng)力，加速(su)我(wo)國自(zi)主、可控的(de)(de)IC設計和(he)(he)芯片製造(zao)能(neng)(neng)力提升(sheng)，以及(ji)重(zhong)(zhong)要信(xin)息(xi)系(xi)統和(he)(he)重(zhong)(zhong)大信(xin)息(xi)化(hua)應(ying)用的(de)(de)支(zhi)撐(cheng)保障能(neng)(neng)力的(de)(de)提升(sheng)。最終在產品模式、業務模??式、運營模式上，形成一個相互融合、良性互動和協調發展的全新、共贏的商業模式。
其次(ci)，它有(you)利於(wu)營造(zao)起適應(ying)實現(xian)(xian)虛擬(ni)IDM模(mo)式的(de)(de)兩(liang)大(da)產(chan)業互動(dong)發展的(de)(de)公共政策和(he)立法(fa)體系。應該(gai)看(kan)到(dao)，在(zai)(zai)虛擬IDM模(mo)式(shi)的探索和實現(xian)(xian)(xian)中，以(yi)及兩大(da)產業(ye)生態環(huan)境形成發(fa)展(zhan)過(guo)程(cheng)中，必然(ran)會碰到(dao)機制和體制等瓶頸問題，這將(jiang)要大(da)大(da)突破(po)包括國(guo)務院4號(hao)文件在(zai)(zai)內國(guo)家(jia)(jia)現(xian)(xian)(xian)有的政策法規局限。
最後，它有(you)利(li)於IT和(he)IC兩大(da)產業(ye)的(de)國(guo)(guo)家重大(da)戰略規劃、國(guo)(guo)家先(xian)進(jin)技術計劃等的(de)製定、完善和(he)實施(shi)。在國(guo)(guo)(guo)家(jia)重大(da)專(zhuan)項等(deng)(deng)的(de)科(ke)(ke)技(ji)研發(fa)投入(ru)的(de)規(gui)劃、計(ji)(ji)劃中(zhong)(zhong)，通過虛(xu)擬IDM聯(lian)(lian)盟實體(ti)為核心載體(ti)，將(jiang)更有(you)利(li)於形(xing)成中(zhong)(zhong)央和(he)(he)地(di)方(fang)政(zheng)(zheng)府、國(guo)(guo)(guo)家(jia)研究(jiu)機構(gou)和(he)(he)民間(jian)研究(jiu)機構(gou)、大(da)學和(he)(he)企業(ye)(ye)等(deng)(deng)之(zhi)間(jian)的(de)聯(lian)(lian)合(he)開發體(ti)(ti)制和(he)機制，更(geng)有(you)利(li)(li)於(wu)IT和(he)IC兩(liang)(liang)大(da)產(chan)業(ye)的國家創(chuang)新體(ti)(ti)系(xi)的構(gou)建，更(geng)有(you)利(li)(li)於(wu)成(cheng)果向(xiang)產(chan)業(ye)轉移，形成(cheng)半導體(ti)(ti)商業(ye)化、產(chan)業(ye)化，做大(da)做強兩(liang)(liang)大(da)產(chan)業(ye)。
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預(yu)計全球(qiu)通信芯(xin)片市場2013年(nian)將突(tu)(tu)破1000億(yi)美元，2014年(nian)將達到1144億(yi)美元規(gui)模，從而超越電(dian)腦芯(xin)片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯，這種變化趨勢在未來7年內將表現得尤為強烈，全球半導體產業正面臨重大轉型。
全球IC巨頭積極應對移動變革
近年來英特爾一直極力謀求移動互聯時代的話語權，通過在移動裝置上的一系列佈局，增長速度明顯。
在(zai)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)IC巨頭(tou)中(zhong)(zhong)，英特(te)(te)爾(er)是(shi)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)處理器龍(long)頭(tou)，中(zhong)(zhong)國(guo)臺(tai)灣(wan)地區的臺(tai)積(ji)電是(shi)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)晶圓(yuan)代(dai)工(gong)(gong)的龍(long)頭(tou)。它(ta)們在各自領域(yu)一(yi)向走在全球(qiu)半(ban)導體產業的(de)前面。下面便就這兩大巨頭在全球半導體產業重大轉型時期的發展戰略，觀察一下全球IC巨頭們的應對策略。
由(you)於英特(te)(te)爾(er)的(de)(de)x86架構本質(zhi)是(shi)針(zhen)對電腦，而(er)ARM架構是(shi)針(zhen)對無線(xian)移(yi)動(dong)(dong)終端，故(gu)此英特(te)(te)爾(er)從2005年(nian)開始向移(yi)動(dong)(dong)互聯(lian)網轉型，道路便十(shi)分(fen)艱難;但(dan)是(shi)，近年(nian)來(lai)(lai)英特(te)(te)爾(er)一(yi)(yi)直(zhi)極(ji)力(li)謀求(qiu)移(yi)動(dong)(dong)互聯(lian)時(shi)代的(de)(de)話語權， 2012年可以(yi)算(suan)作英特爾(er)的(de)移動互(hu)聯(lian)(lian)網元(yuan)年，其以(yi)“Medfiled”系(xi)列(lie)為(wei)(wei)主的(de)凌動芯(xin)片殺入智(zhi)能(neng)手機和平板電(dian)腦(nao)市場，共(gong)推出(chu)了(le)(le)7款手機。 2013年1月7日，英特(te)爾又(you)在CES2013上，介紹了其(qi)首(shou)款面向智(zhi)能手機和平(ping)板電(dian)腦(nao)市場、採用4核3D晶體管(guan)、22nm製造(zao)工(gong)藝(yi)的(de)凌動(dong)處理芯片。雖(sui)(sui)然，目前市場上(shang)基於ARM的(de)(de)手機佔95%份額，很(hen)少見(jian)到採用英特(te)爾(er)x86架(jia)構(gou)的(de)(de)芯片(pian)，但(dan)是(shi)其通過移動裝(zhuang)置上(shang)的(de)(de)一系(xi)列佈局(ju)，增長(chang)速度是(shi)明顯的(de)(de)。另外，英特爾在芯片代工方面也有傑出表現，如2013年初，英特爾與阿爾特拉(Altera)簽署了14nm鰭式晶體管(Finfet)的FPGA代工合約，明顯搶走了臺積電的重要客戶。
臺積電長(chang)期以來是不(bu)代(dai)工處理(li)器芯片(pian)的，在(zai)先進製程技(ji)術方面一直落後英(ying)特(te)爾。目前，其為應對英特爾在芯片代工市場的潛在競爭，同時為滿足基於ARM架構的高通、博通等主要客戶對先進工藝技術的迫切需求，立志高起點趕超英特爾。
目前，臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)的(de)市(shi)值(zhi)為新(xin)臺(tai)(tai)幣2.8兆元，位(wei)居全(quan)球第二大市(shi)值(zhi)半(ban)導(dao)體廠(chang)。在(zai)資本支出(chu)方面(mian)，2013年(nian)臺積(ji)電(dian)達(da)110億(yi)(yi)(yi)美元，高於英(ying)特(te)(te)爾(er)的95億(yi)(yi)(yi)～100億(yi)(yi)(yi)美元投(tou)入;在(zai)技術(shu)(shu)(shu)方面(mian)，2013年(nian)～2014年(nian)英(ying)特(te)(te)爾(er)將實(shi)現22nm(Finfet)技術(shu)(shu)(shu)和(he)14nm(Finfet)技術(shu)(shu)(shu)的量產(chan);而(er)臺(tai)積電(dian)規(gui)劃(hua)也(ye)在(zai)2014年(nian)～2015年(nian)實(shi)現(xian)從(cong)20nm(Finfet)技(ji)術向16nm(Finfet)技(ji)術量產(chan)的轉換(huan)。尤其是，在10nm工藝技術節點上，臺積電在英特爾尚未釋出10nm的量產時間表之際，率先喊出在2017年10nm量產的目標，充分錶示了全面追趕英特爾的決心。
我國大陸集成電路產業存三大挑戰
在包括人才、技術、知識產權和市場等在內的資源積累方面，我國缺乏支持企業實現可持續發展的有效體制和機制。
從(cong)(cong)現在到2020年(nian)期(qi)間是(shi)我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)產業(ye)發(fa)展的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)戰略(lve)機遇期(qi)，尤(you)其在全球(qiu)(qiu)半導體產業(ye)重(zhong)大(da)轉型(xing)時期(qi)，“十二五”更是(shi)我(wo)國集(ji)成(cheng)電路(lu)產業(ye)“創新驅(qu)動(dong)、轉型(xing)發(fa)展”的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)攻堅(jian)階段。應該看到，無論是(shi)(shi)目前興(xing)起(qi)的(de)(de)智能(neng)手(shou)機、平板電(dian)腦(nao)市場(chang)，還是(shi)(shi)繼(ji)而興(xing)起(qi)的(de)(de)智慧(hui)(hui)家庭、移動醫療、智慧(hui)(hui)城(cheng)市、新(xin)能(neng)源汽(qi)車電(dian)子(zi)等領域。現階段中國大陸集成電路產業與國外相比差距較大，主要存在著三大問題：
一是(shi)面向IC開(kai)發及其(qi)產業(ye)化的(de)(de)“產學研(yan)用(yong)結(jie)合(he)”、“芯片(pian)(pian)與(yu)(yu)整機(ji)聯動(dong)(dong)(dong)”、“芯片(pian)(pian)設計與(yu)(yu)芯片(pian)(pian)製造聯動(dong)(dong)(dong)”等的(de)(de)科(ke)學、可持續(xu)發展有效(xiao)機(ji)制和發展模(mo)式還沒(mei)形成。目(mu)前(qian)，在(zai)(zai)信(xin)息(xi)技術領域，我國雖(sui)已湧現如TD-SCDMA、AVS等(deng)產業鏈(lian)聯盟，對海(hai)思、展(zhan)訊(xun)等(deng)IC設計企(qi)業的快速發展(zhan)，起到了重要(yao)推動作(zuo)用;但(dan)是，國際上(shang)通行(xing)的由(you)IC和IT龍(long)頭企業(ye)共同發起，並基於跨行業(ye)、跨領(ling)域的(de)新市場(chang)(chang)、新技(ji)術(shu)標準、新核心(xin)技(ji)術(shu)(芯(xin)片及(ji)(ji)其(qi)製程(cheng)工(gong)藝、軟(ruan)(ruan)件及(ji)(ji)其(qi)操作系統、終(zhong)端及(ji)(ji)其(qi)應用)的(de)發展需求(qiu)(qiu)，在(zai)長(chang)期(qi)協議框架下所建立的(de)，具(ju)有(you)明確競爭(zheng)參照點目(mu)標(biao)(biao)的(de)IT和(he)IC兩(liang)(liang)大(da)產(chan)(chan)(chan)業技術合作(zuo)聯(lian)(lian)盟(meng)，我(wo)(wo)國(guo)幾乎(hu)沒有(you);從而在(zai)我(wo)(wo)國(guo)現有(you)眾(zhong)多(duo)的(de)IT和(he)IC產(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)聯(lian)(lian)盟(meng)中，都存在(zai)如下缺陷：一是在(zai)產(chan)(chan)(chan)業生態體系(xi)(xi)、研(yan)發支撐體系(xi)(xi)和(he)(he)產業空間佈局三大環節(jie)中，缺(que)乏引(yin)領(ling)(ling)我(wo)國(guo)IC和(he)(he)IT技(ji)術(shu)朝著(zhu)具(ju)有中國(guo)市(shi)場(chang)特(te)(te)色(se)、明確國(guo)際參(can)照(zhao)點突(tu)破(po)的總(zong)體定位(wei)目標、規劃和(he)(he)部署;二是(shi)在(zai)包括人才、技(ji)術(shu)、知(zhi)識(shi)產權(quan)和(he)市場等(deng)(deng)在(zai)(zai)(zai)(zai)內的資(zi)源積(ji)累方面，缺(que)(que)乏(fa)(fa)可持(chi)(chi)續發展的有(you)效體(ti)制(zhi)和(he)機制(zhi);三是在(zai)(zai)(zai)(zai)政(zheng)(zheng)府(fu)的政(zheng)(zheng)策(ce)支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)方面，缺(que)(que)乏(fa)(fa)包(bao)括(kuo)政(zheng)(zheng)府(fu)資(zi)助、賦(fu)稅(shui)減(jian)免(mian)等(deng)(deng)在(zai)(zai)(zai)(zai)內的完(wan)善(shan)政(zheng)(zheng)策(ce)支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)體(ti)系及(ji)紮(zha)實(shi)措(cuo)施。
二是企業作為(wei)實現技術進步(bu)、促進產業跨越(yue)式(shi)發(fa)展的(de)主(zhu)要載(zai)體地位(wei)還沒有形成。其(qi)中(zhong)(zhong)(zhong)，在全球(qiu)IC設計(ji)業，2012年美(mei)國(guo)(guo)排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)高通(tong)銷售額達129.76億(yi)美(mei)元，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣地區排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)聯發(fa)科為33.95億(yi)美(mei)元，而中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸排(pai)名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)(yi)(yi)的(de)海(hai)思(si)半(ban)導體(ti)是人(ren)民(min)幣74.50億(yi)元(yuan)(約合(he)11.92億美元(yuan))，僅為高通的9.2%，聯(lian)發(fa)科的35.1%。另外，就上述國家和地區前五名的IC設計企業的合計能級看，美國占全球Fabless業的41.16%，中國臺灣地區佔11.26%，而中國大陸僅佔3.9%。
在全(quan)球(qiu)芯(xin)(xin)片(pian)代(dai)(dai)工(gong)業，2012年中(zhong)國(guo)大陸(lu)的(de)中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際和華(hua)(hua)(hua)虹(hong)集團屬(shu)下的(de)華(hua)(hua)(hua)虹(hong)-宏(hong)力(合併)兩(liang)家雖然都進入(ru)了前十名，它(ta)們的(de)銷售(shou)額(e)分(fen)別為17.02億(yi)美元、6.04億(yi)美元，但相差(cha)(cha)同期第(di)一名(ming)(ming)中(zhong)國臺灣(wan)地區的臺積電10.06倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)26.36倍(bei)(bei)(bei)，相差(cha)(cha)第(di)二名(ming)(ming)GlobalFoundries2.47倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)6.95倍(bei)(bei)(bei)，相差(cha)(cha)第(di)三名(ming)(ming)UMC2.12倍(bei)(bei)(bei)和(he)(he)5.96倍(bei)(bei)(bei)。另外，就量產工藝節點來看，中芯國際目前的40nm技術，落後於28nm/22nm世界先進工藝水平兩個世代。
三是我國大陸芯片依(yi)賴(lai)進口(kou)的局面未有改(gai)善。據(ju)相關資料顯示，2012年(nian)，中國(guo)大陸IC市場(chang)(chang)總(zong)(zong)額(e)高(gao)達8558.5億(yi)(yi)(yi)元人(ren)民(min)幣(bi)(約(yue)合(he)1362.8億(yi)(yi)(yi)美(mei)元)，占(zhan)同期全(quan)球(qiu)2915.6億(yi)(yi)(yi)美(mei)元的(de)半(ban)導體(ti)市場(chang)(chang)的(de)46.7%，已成(cheng)為全(quan)球(qiu)最大集(ji)成(cheng)電路應用市場(chang)(chang);但是(shi)，同期即使包(bao)括IC設計(ji)、芯片製(zhi)造和封(feng)裝測(ce)試(shi)在內(nei)的我國大(da)陸整個IC產業銷售(shou)額僅(jin)為(wei)2158.4億(yi)元，僅(jin)佔市場需求(qiu)的25.2%。也就是說，我國大陸迄今(jin)為止約75%的IC市場被國外IC供應商(shang)佔據，尤(you)其(qi)在高端微芯(xin)(xin)片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量(liang)(liang)存儲(chu)器、汽(qi)(qi)車(che)電(dian)子(zi)、通信(xin)芯(xin)(xin)片用SoC的標(biao)準專用集成電路(ASSP)以及模擬電路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、傳感器)等方面基本靠進口。
應以數字模擬混合電路為切入點
我國IC產業的定位，應將數字模擬混合電路技術、新市場解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位。
迄今(jin)為止，我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)定(ding)位不明確，沒(mei)有擺脫(tuo)粗(cu)放式(shi)的跟蹤發展(zhan)模式(shi)，從而造(zao)成(cheng)(cheng)包(bao)括國(guo)家重大(da)項(xiang)目(mu)在內(nei)的技術創新、知(zhi)識產(chan)權的積累等整(zheng)(zheng)體佈(bu)局不清晰;同時，IT和(he)IC兩大(da)產(chan)業(ye)供需間關聯度小，缺乏具有中國特色IC和IT產品的創新開發價值鏈體系構建的戰略及其策略。
為使(shi)中國(guo)(guo)IT和(he)IC兩大產業不(bu)再成(cheng)為全(quan)球新(xin)一(yi)代信息(xi)技術(shu)(shu)發展的追隨者，我(wo)們認(ren)為，在(zai)2020年(nian)前，我(wo)國(guo)(guo)集成(cheng)電(dian)路產業的定位，應將數字模擬混合電(dian)路(SoC或SiP)技術(shu)(shu)、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業化作為基本定位，以此作為產業跨越式發展的根本切入點。
首先(xian)，基(ji)於目(mu)前我國(guo)(guo)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)產業基(ji)礎，到(dao)(dao)2020年(nian)我國(guo)(guo)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)技(ji)(ji)(ji)術要(yao)全(quan)面達(da)到(dao)(dao)16nm～10nm工(gong)(gong)藝水(shui)平(ping)，甚(shen)至接近矽極限(xian)的(de)(de)(de)(de)7nm的(de)(de)(de)(de)世界頂(ding)級先(xian)進技(ji)(ji)(ji)術水(shui)平(ping)，以及要(yao)達(da)到(dao)(dao)如(ru)英特(te)爾、臺(tai)積電、高(gao)通等(deng)的(de)(de)(de)(de)先進設計和半導體製程技術水平及其經濟規模體能，即使有國家意志的產業政策支持，形成強大的金融等產業環境，在未來7年中的跟蹤發展也是不現實和難以實現的。
其次(ci)，針(zhen)對產業發展階(jie)段特(te)點，我(wo)國(guo)雖(sui)在數字(zi)(zi)邏(luo)輯集成電路工(gong)藝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)方(fang)面，落後於世界先(xian)(xian)(xian)進水平(ping);但(dan)是，在數字(zi)(zi)模(mo)擬混(hun)(hun)合工(gong)藝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)方(fang)面，我(wo)國(guo)已踏(ta)入(ru)了(le)世界先(xian)(xian)(xian)進水平(ping);何(he)況今後7年(nian)時(shi)間(jian)，汽(qi)(qi)車電(dian)(dian)子和(he)智能電(dian)(dian)網(wang)的高(gao)(gao)壓CMOS技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、新(xin)型顯(xian)示(shi)及半導體照明等(deng)控(kong)制驅動IC技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、醫療電(dian)(dian)子等(deng)的MEMS技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)及其存儲控(kong)制技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，以及多媒體等(deng)應(ying)用處理(li)器技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，將會(hui)結(jie)合基於TSV的3D/2.5 D半導體技術，仍將採用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等適用技術。
最後，我國(guo)(guo)包括通信、多媒(mei)體(ti)、信息家電(dian)和新型顯(xian)示在內的(de)IT製造(zao)業，形成(cheng)了覆(fu)蓋芯(xin)片(pian)與終(zhong)端、網絡建設(she)與運營等各(ge)(ge)個環節的(de)完整產(chan)業鏈;其中，2012年華為公司(si)銷售收入達2202億元(yuan)(增(zeng)長8%)、淨利潤(run)154億(yi)元(yuan)(增(zeng)長33%)，首次躍(yue)(yue)升(sheng)到全(quan)球榜(bang)首位(wei)置，預計(ji)2013年(nian)仍將保(bao)持10%以上(shang)的(de)增(zeng)長。華為已成為引領全球通信業發展的一支重要力量，在國際通信市場正在掌握越來越多的話語權。
基(ji)於此，如(ru)果在(zai)通信(xin)、多媒體(ti)(ti)、信(xin)息家(jia)(jia)(jia)(jia)電(dian)、新型顯示和(he)(he)(he)汽車電(dian)子乃至(zhi)繼而興(xing)起(qi)的智(zhi)(zhi)慧(hui)家(jia)(jia)(jia)(jia)庭(ting)、移(yi)動醫療、智(zhi)(zhi)慧(hui)城市(shi)等(deng)(deng)領(ling)(ling)域(yu)，更(geng)好地憑(ping)藉國家(jia)(jia)(jia)(jia)的01、02和(he)(he)(he)03等(deng)(deng)重(zhong)大專(zhuan)項和(he)(he)(he)各(ge)級政(zheng)府(fu)設(she)(she)立的(de)重(zhong)點工(gong)(gong)程，集聚(ju)國(guo)內兩大產業(ye)“產學研(yan)用(yong)”的(de)專家(jia)智(zhi)(zhi)慧，共(gong)同規劃、制定(ding)和部署(shu)具(ju)有中國(guo)特色、世(shi)界最(zui)先進的(de)數字模擬混合工(gong)(gong)藝技術及其SoC或(huo)(huo)SiP產品開發(fa)路線圖(tu)，必將創造出新的“殺手級”的數字模擬混合電路，也必將在世界集成電路產業佔有一席之??地。
探索上下游虛擬IDM模式
建立上下游虛擬IDM模式有利於推動我國IT和IC兩大產業供需價值鏈的構建，提升環境駕馭能力。
今天，全(quan)(quan)球的(de)商業(ye)(ye)(ye)競爭(zheng)(zheng)(zheng)已從(cong)技(ji)術(shu)(shu)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、產(chan)品(pin)(pin)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、企業(ye)(ye)(ye)競爭(zheng)(zheng)(zheng)、產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)(lian)競爭(zheng)(zheng)(zheng)發(fa)展到(dao)商業(ye)(ye)(ye)模式競爭(zheng)(zheng)(zheng)階(jie)段。其根本特徵在於，從戰略高度，把握全新的市場機會，創造出市場競爭的先發優勢或構築包括自主知識產權在內的防禦性壁壘。
我們(men)認為，在“十二五(wu)”期間，我國(guo)(guo)(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)的(de)技術研發及(ji)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)(hua)商業(ye)模式(shi)的(de)戰略(lve)和(he)策略(lve)，應根(gen)據(ju)(ju)工業(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)(hua)(hua)部(bu)要(yao)求，集(ji)國(guo)(guo)(guo)家意志(zhi)(zhi)、全(quan)力而(er)紮實(shi)地探(tan)索(suo)和(he)實(shi)現(xian)上(shang)下游(you)虛擬IDM模式，形成良好產業生態環境。
首(shou)先，它有(you)利(li)於推動我國(guo)IT和(he)IC兩大產業(ye)供需價(jia)(jia)值(zhi)鏈的構(gou)建，提升環境駕馭(yu)能力(li)。通過虛(xu)擬IDM模(mo)式的(de)探(tan)索和(he)實(shi)現，將推(tui)(tui)進我國(guo)“芯(xin)片與(yu)整機聯(lian)動”、“芯(xin)片設計(ji)與(yu)製造聯(lian)動”的(de)體(ti)制和(he)機制建立(li)，包括兩(liang)大產(chan)業價(jia)值鏈創(chuang)(chuang)新體(ti)系(xi)構(gou)建，且(qie)(qie)使(shi)IT和(he)IC的(de)龍頭和(he)(he)骨(gu)幹企業(ye)取(qu)得(de)前(qian)所未(wei)有的(de)(de)競(jing)爭能(neng)(neng)力，加速(su)我(wo)國自(zi)主、可控的(de)(de)IC設計和(he)(he)芯片製造(zao)能(neng)(neng)力提升(sheng)，以及(ji)重(zhong)(zhong)要信(xin)息(xi)系(xi)統和(he)(he)重(zhong)(zhong)大信(xin)息(xi)化(hua)應(ying)用的(de)(de)支(zhi)撐(cheng)保障能(neng)(neng)力的(de)(de)提升(sheng)。最終在產品模式、業務模??式、運營模式上，形成一個相互融合、良性互動和協調發展的全新、共贏的商業模式。
其次(ci)，它有(you)利於(wu)營造(zao)起適應(ying)實現(xian)(xian)虛擬(ni)IDM模(mo)式的(de)(de)兩(liang)大(da)產(chan)業互動(dong)發展的(de)(de)公共政策和(he)立法(fa)體系。應該(gai)看(kan)到(dao)，在(zai)(zai)虛擬IDM模(mo)式(shi)的探索和實現(xian)(xian)(xian)中，以(yi)及兩大(da)產業(ye)生態環(huan)境形成發(fa)展(zhan)過(guo)程(cheng)中，必然(ran)會碰到(dao)機制和體制等瓶頸問題，這將(jiang)要大(da)大(da)突破(po)包括國(guo)務院4號(hao)文件在(zai)(zai)內國(guo)家(jia)(jia)現(xian)(xian)(xian)有的政策法規局限。
最後，它有(you)利(li)於IT和(he)IC兩大(da)產業(ye)的(de)國(guo)(guo)家重大(da)戰略規劃、國(guo)(guo)家先(xian)進(jin)技術計劃等的(de)製定、完善和(he)實施(shi)。在國(guo)(guo)(guo)家(jia)重大(da)專(zhuan)項等(deng)(deng)的(de)科(ke)(ke)技(ji)研發(fa)投入(ru)的(de)規(gui)劃、計(ji)(ji)劃中(zhong)(zhong)，通過虛(xu)擬IDM聯(lian)(lian)盟實體(ti)為核心載體(ti)，將(jiang)更有(you)利(li)於形(xing)成中(zhong)(zhong)央和(he)(he)地(di)方(fang)政(zheng)(zheng)府、國(guo)(guo)(guo)家(jia)研究(jiu)機構(gou)和(he)(he)民間(jian)研究(jiu)機構(gou)、大(da)學和(he)(he)企業(ye)(ye)等(deng)(deng)之(zhi)間(jian)的(de)聯(lian)(lian)合(he)開發體(ti)(ti)制和(he)機制，更(geng)有(you)利(li)(li)於(wu)IT和(he)IC兩(liang)(liang)大(da)產(chan)業(ye)的國家創(chuang)新體(ti)(ti)系(xi)的構(gou)建，更(geng)有(you)利(li)(li)於(wu)成(cheng)果向(xiang)產(chan)業(ye)轉移，形成(cheng)半導體(ti)(ti)商業(ye)化、產(chan)業(ye)化，做大(da)做強兩(liang)(liang)大(da)產(chan)業(ye)。
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