韓國業界8日消息，三星電子將從下半年起擴大車(che)載半導體(ti)事業。車(che)載半導體(ti)最近需求開始上升。據悉，三星首(shou)先計劃(hua)將目前集(ji)中於DRAM車(che)載半導體(ti)的事業範圍擴大到(dao)存(cun)儲設備。
三星電子認為，隨(sui)著車(che)載導航系統(tong)分辨率的(de)(de)逐漸提高，對(dui)eMMC或者eMCP等(deng)存儲設備的(de)(de)需(xu)求(qiu)也將上升，並(bing)持續發(fa)展。此外，對(dui)最近快速普(pu)及的(de)(de)車(che)載黑匣子所搭載的(de)(de)SSD的(de)(de)需(xu)求(qiu)也將增加。
三星(xing)電(dian)子相關人士(shi)曾稱，“雖然目前該領域的市場規模仍(reng)然較小，但由於是高價(jia)市場，因此(ci)公(gong)司十分關注”。
市場(chang)調(diao)查機(ji)構Gartner最近公(gong)開的二季(ji)度報(bao)告指出，今年(nian)(nian)全球車載半導體(ti)市場(chang)規(gui)模將達(da)到(dao)259.41億(yi)美(mei)元，較(jiao)去(qu)年(nian)(nian)增(zeng)(zeng)長4%;2017年(nian)(nian)更將達(da)到(dao)347.11億(yi)美(mei)元。 2012-2017年(nian)(nian)5年(nian)(nian)間(jian)的增(zeng)(zeng)長率(lv)將高達(da)39%，超(chao)過(guo)整體(ti)半導體(ti)市場(chang)。
另外，最近推出的新款車型中，零部件的三分之一為電子設備，需要(yao)200個以(yi)上的半(ban)導體。這些(xie)電子(zi)零部件在汽車成本中所(suo)佔比(bi)重達到(dao)了(le)20-30%。
除了三星電(dian)子(zi)(zi)以外，其(qi)他公司也(ye)(ye)將目光投(tou)(tou)向了這一(yi)領域，紛紛擴大(da)投(tou)(tou)資(zi)。 LG電(dian)子(zi)(zi)於上(shang)月將集團內(nei)負責汽(qi)車零(ling)部件的(de)各個組織(zhi)合併，新(xin)設(she)為VC(VehicleComponents)事業部。集團位於仁川的(de)大(da)規模汽(qi)車零(ling)??部件研究開發基地也(ye)(ye)已投(tou)(tou)入使(shi)用(yong)。現代汽(qi)車集團於去(qu)年成立(li)了汽(qi)車電(dian)子(zi)(zi)控制技(ji)術企業現代Autron。此外，日本的(de)瑞(rui)薩科技(ji)、德(de)國的(de)英飛(fei)凌、瑞(rui)士的(de)意法半(ban)導體也(ye)(ye)在(zai)推進車載半(ban)導體事業。
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