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高通力挺中移動成TD-LTE終端招標最大贏家
發佈時間:2013-08-10 14:46:34
高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嚐到甜頭。
近日，中國(guo)移動(dong)最(zui)新一期的(de)TD-LTE終端(duan)招標(biao)已經(jing)結束(shu)。據(ju)(ju)業界消息(xi)，此(ci)次(ci)中移動總共集采(cai)(cai)了約(yue)20萬部TD-LTE終端(duan)，包(bao)括(kuo)MIFI、數據(ju)(ju)卡(ka)、手機等產品(pin)。其中採用高通芯片的產品佔據了一半以上。
據記者(zhe)了解，國產(chan)(chan)芯(xin)片廠商(shang)中唯一(yi)中標(biao)只有華為旗下(xia)的(de)海(hai)思，它(ta)也(ye)(ye)主要被採用(yong)在華為自(zi)己的(de)終端(duan)產(chan)(chan)品上(shang)。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。
對於(wu)這樣(yang)的結果(guo)，中(zhong)移(yi)(yi)動終端(duan)公司人士告訴記者，“多(duo)模單芯(xin)片(pian)”將是(shi)接(jie)下(xia)(xia)來(lai)中(zhong)移(yi)(yi)動4G商用(yong)的主(zhu)力(li)。所以(yi)移(yi)動(dong)要求終端(duan)芯片(pian)(pian)必須(xu)支持“5模10頻(pin)”。而目前高通相在這方面對於國產廠商具有優勢。
其實(shi)早(zao)在2012年年初，中(zhong)移動在國際(ji)上力(li)(li)推TD-LTE與LTE FDD融合的(de)時(shi)候，高通(tong)的(de)MSM8960和海(hai)思(si)的(de)Balong710兩(liang)款多模終(zhong)端芯片(pian)產品就(jiu)被(bei)中(zhong)移動重點展(zhan)示(shi)。兩款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。
之後，高通也明確表態(tai)，未來其(qi)(qi)所有的(de)LTE芯(xin)片都(dou)會支持TD-LTE以(yi)及(ji)LTE FDD的(de)多(duo)模。這其實對中移動幫助很大。
從(cong)技術(shu)的(de)角度，業界普遍(bian)認為(wei)頻段不(bu)統一是(shi)(shi)當今(jin)全(quan)球LTE終(zhong)端設(she)計的(de)最大(da)障(zhang)礙，另外還要兼(jian)顧不(bu)同的(de)網絡制(zhi)式。而對於力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。
另外(wai)，中(zhong)(zhong)移(yi)動自己也多(duo)次(ci)強調，TDD/FDD混(hun)合(he)組網(wang)、支持(chi)(chi)5模(mo)(mo)10頻(pin)(pin)、5模(mo)(mo)12頻(pin)(pin)及Band 41是中(zhong)(zhong)國移(yi)動發(fa)展LTE智能終端(duan)的重(zhong)點。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優勢的高通，在此次中移動的4G終端招標中全面佔優。
根據(ju)中國(guo)移(yi)(yi)動之前宣布的“雙百”計(ji)劃(hua)，今年中移(yi)(yi)動整體計(ji)劃(hua)集採(cai)超(chao)過100萬部4G終端。所以(yi)年內(nei)(nei)中(zhong)移(yi)動還會有(you)新的TD-LTE終(zhong)端(duan)招(zhao)標，這也意(yi)味著(zhu)(zhu)國產廠(chang)商還有(you)機會。中移動終端公司人士表示，8月份會有一定量針對友好用戶的體驗等，預計年底進入規模化發放階段。
前述中(zhong)移動(dong)終(zhong)(zhong)端(duan)公司人(ren)士(shi)表示，在(zai)具體點演進時間(jian)上(shang)，“從現在(zai)開始到(dao)2014年(nian)上(shang)半年(nian)，我們的(de)(de)TD-LTE終(zhong)(zhong)端(duan)還是以(yi)CPE、MIFI這樣(yang)的(de)(de)數據終(zhong)(zhong)端(duan)和雙卡雙待手機為主。2014年(nian)下半年的主推機型，就會是VoLTE手機。”
對於(wu)未來中(zhong)移動的(de)(de)集採會(hui)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，高(gao)通(tong)方面(mian)認為，“中(zhong)國(guo)(guo)移動等運(yun)(yun)營商(shang)及(ji)終(zhong)端(duan)(duan)合作(zuo)夥伴對於(wu)LTE智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)(duan)的(de)(de)高(gao)規格要(yao)求(qiu)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，對於(wu)處理器的(de)(de)需求(qiu)也(ye)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”
但在(zai)一(yi)(yi)些國(guo)產芯片廠商看(kan)來(lai)，4G初期會以(yi)數(shu)據終端(duan)為主，之後才是手(shou)機。 “初期主推的CPE、MIFI等數據終端其實並不需要'全模'。”有國產芯片廠人士表示，“運營商應該給我們一些機會和時間。”
對(dui)於未來(lai)，上述(shu)國(guo)產(chan)(chan)芯片人士(shi)也表示，“以(yi)後肯定會(hui)是(shi)全模市場(chang)。”他(ta)認(ren)為，4G發牌(pai)之(zhi)後，還(huan)是(shi)要(yao)靠國(guo)產(chan)(chan)芯片廠商進(jin)入(ru)把(ba)價(jia)格做下(xia)來(lai)，擴大規模。目前(qian)(qian)，聯(lian)(lian)芯(xin)、展訊、聯(lian)(lian)發(fa)科都在進行全模單芯(xin)片產(chan)品的開(kai)發(fa)。
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據記者(zhe)了解，國產(chan)(chan)芯(xin)片廠商(shang)中唯一(yi)中標(biao)只有華為旗下(xia)的(de)海(hai)思，它(ta)也(ye)(ye)主要被採用(yong)在華為自(zi)己的(de)終端(duan)產(chan)(chan)品上(shang)。其他國產廠商集體失意本次中移動的招標。
對於(wu)這樣(yang)的結果(guo)，中(zhong)移(yi)(yi)動終端(duan)公司人士告訴記者，“多(duo)模單芯(xin)片(pian)”將是(shi)接(jie)下(xia)(xia)來(lai)中(zhong)移(yi)(yi)動4G商用(yong)的主(zhu)力(li)。所以(yi)移(yi)動(dong)要求終端(duan)芯片(pian)(pian)必須(xu)支持“5模10頻(pin)”。而目前高通相在這方面對於國產廠商具有優勢。
其實(shi)早(zao)在2012年年初，中(zhong)移動在國際(ji)上力(li)(li)推TD-LTE與LTE FDD融合的(de)時(shi)候，高通(tong)的(de)MSM8960和海(hai)思(si)的(de)Balong710兩(liang)款多模終(zhong)端芯片(pian)產品就(jiu)被(bei)中(zhong)移動重點展(zhan)示(shi)。兩款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。
之後，高通也明確表態(tai)，未來其(qi)(qi)所有的(de)LTE芯(xin)片都(dou)會支持TD-LTE以(yi)及(ji)LTE FDD的(de)多(duo)模。這其實對中移動幫助很大。
從(cong)技術(shu)的(de)角度，業界普遍(bian)認為(wei)頻段不(bu)統一是(shi)(shi)當今(jin)全(quan)球LTE終(zhong)端設(she)計的(de)最大(da)障(zhang)礙，另外還要兼(jian)顧不(bu)同的(de)網絡制(zhi)式。而對於力推“TD-LTE國際化”的中移動來說，支持所有網絡制式和頻段的終端芯片，能幫助其掃除大量的障礙。
另外(wai)，中(zhong)(zhong)移(yi)動自己也多(duo)次(ci)強調，TDD/FDD混(hun)合(he)組網(wang)、支持(chi)(chi)5模(mo)(mo)10頻(pin)(pin)、5模(mo)(mo)12頻(pin)(pin)及Band 41是中(zhong)(zhong)國移(yi)動發(fa)展LTE智能終端(duan)的重(zhong)點。所以我們看到，在“高集成”和“單芯片”方面具有優勢的高通，在此次中移動的4G終端招標中全面佔優。
根據(ju)中國(guo)移(yi)(yi)動之前宣布的“雙百”計(ji)劃(hua)，今年中移(yi)(yi)動整體計(ji)劃(hua)集採(cai)超(chao)過100萬部4G終端。所以(yi)年內(nei)(nei)中(zhong)移(yi)動還會有(you)新的TD-LTE終(zhong)端(duan)招(zhao)標，這也意(yi)味著(zhu)(zhu)國產廠(chang)商還有(you)機會。中移動終端公司人士表示，8月份會有一定量針對友好用戶的體驗等，預計年底進入規模化發放階段。
前述中(zhong)移動(dong)終(zhong)(zhong)端(duan)公司人(ren)士(shi)表示，在(zai)具體點演進時間(jian)上(shang)，“從現在(zai)開始到(dao)2014年(nian)上(shang)半年(nian)，我們的(de)(de)TD-LTE終(zhong)(zhong)端(duan)還是以(yi)CPE、MIFI這樣(yang)的(de)(de)數據終(zhong)(zhong)端(duan)和雙卡雙待手機為主。2014年(nian)下半年的主推機型，就會是VoLTE手機。”
對於(wu)未來中(zhong)移動的(de)(de)集採會(hui)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，高(gao)通(tong)方面(mian)認為，“中(zhong)國(guo)(guo)移動等運(yun)(yun)營商(shang)及(ji)終(zhong)端(duan)(duan)合作(zuo)夥伴對於(wu)LTE智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)(duan)的(de)(de)高(gao)規格要(yao)求(qiu)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，對於(wu)處理器的(de)(de)需求(qiu)也(ye)不(bu)會(hui)發(fa)(fa)生(sheng)變化(hua)，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”
但在(zai)一(yi)(yi)些國(guo)產芯片廠商看(kan)來(lai)，4G初期會以(yi)數(shu)據終端(duan)為主，之後才是手(shou)機。 “初期主推的CPE、MIFI等數據終端其實並不需要'全模'。”有國產芯片廠人士表示，“運營商應該給我們一些機會和時間。”
對(dui)於未來(lai)，上述(shu)國(guo)產(chan)(chan)芯片人士(shi)也表示，“以(yi)後肯定會(hui)是(shi)全模市場(chang)。”他(ta)認(ren)為，4G發牌(pai)之(zhi)後，還(huan)是(shi)要(yao)靠國(guo)產(chan)(chan)芯片廠商進(jin)入(ru)把(ba)價(jia)格做下(xia)來(lai)，擴大規模。目前(qian)(qian)，聯(lian)(lian)芯(xin)、展訊、聯(lian)(lian)發(fa)科都在進行全模單芯(xin)片產(chan)品的開(kai)發(fa)。
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