Intel今天確認，位於美(mei)國(guo)俄勒(le)(le)岡州的(de)Fab 1DX二(er)期工(gong)(gong)程(cheng)已(yi)經破土動工(gong)(gong)，這(zhe)也是(shi)(shi)全(quan)球(qiu)第(di)一(yi)座(zuo)將會用(yong)來生產450毫(hao)(hao)米(mi)(mi)大尺(chi)寸晶圓的(de)工(gong)(gong)廠(chang)(目(mu)(mu)前(qian)(qian)主流300毫(hao)(hao)米(mi)(mi))。
Intel發言人Chuck Mulloy對媒體透露說：“D1X二期工程的建設已經開始。”
Intel今(jin)年(nian)初驕傲地(di)展示了全球第一(yi)塊450毫(hao)米(mi)晶圓，同時(shi)(shi)宣布將(jiang)在今(jin)年(nian)內投資20億美元(yuan)(yuan)興(xing)建新(xin)工廠，不(bu)(bu)過當時(shi)(shi)給出的時(shi)(shi)間表只(zhi)是模糊(hu)的今(jin)年(nian)晚些時(shi)(shi)候。看來雖然大環境情況一般，Intel前進的步伐卻依然鏗鏘有力。
Chuck Mulloy並(bing)未披(pi)露(lu)更多細節，比如什(shen)麼時(shi)候能(neng)夠(gou)完工。結合種種跡象，最合理的推測是後年。
Intel CFO Stacy Smith曾表(biao)示(shi)說(shuo)：“我們會(hui)(在2013年(nian))投(tou)資大約20億美元(yuan)，開(kai)始(shi)興建我們的第一(yi)座450毫(hao)米(晶(jing)圓(yuan))開(kai)發工廠……我們預計會(hui)在2015年(nian)擁有(you)(450毫(hao)米晶(jing)圓生產)設備，現在就要開始大規模建廠。一般需要兩年。”
D1X二期(qi)(qi)工(gong)程的(de)規(gui)模和剛剛完(wan)工(gong)的(de)一期(qi)(qi)基本(ben)相當，佔地(di)面(mian)積約10.6萬(wan)平方米，而(er)後者是(shi)在2010年開工(gong)的(de)，總(zong)耗資(zi)約30億美元，將用來(lai)生(sheng)產14nm 300毫(hao)米晶(jing)(jing)圓， Broadwell芯片就會從這裡源源不斷地走向全世界。
事實上，一期工程也具備生產450毫米晶圓的能力，但暫時還不會這麼做。
即便(bian)(bian)二期工(gong)程在(zai)2015年完工(gong)，Intel也需要更多時間搬遷、調試設(she)備，畢竟450毫米晶圓是極(ji)其複(fu)雜、昂(ang)貴的新(xin)技術。事實(shi)上(shang)(shang)，荷(he)蘭(lan)半(ban)導(dao)(dao)體製(zhi)造(zao)設備(bei)供(gong)應商ASML曾表示，後年(nian)交付的450毫(hao)米晶(jing)圓設備(bei)只(zhi)(zhi)會(hui)(hui)是原(yuan)型，真正(zheng)的大(da)規模量(liang)產預計(ji)要等(deng)到2018年(nian)。
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