TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口標準進行設計、面向更小規格尺寸和體積應用的M.2系列下壹代規格(NGFF)連接器。TE的M.2(NGFF)産(chan)品符合當前及未來對超薄解(jie)決方案的市場需(xu)求，專爲筆(bi)記(ji)本電(dian)腦、超級本、平板電(dian)腦、臺式機和服務器中(zhong)所有(you)類(lei)型的SSD(固態硬盤(pan))和無線網(wang)卡(ka)等多種應用(yong)而設計。
快速發展的終端市場需要采用更小的連接器來以(yi)保證最大(da)化印(yin)刷電路板(PCB)使(shi)用(yong)(yong)效(xiao)率、降低總體高度並支持(chi)更高數據傳(chuan)輸速率，而(er)TE始終處于這壹市場(chang)最前(qian)沿。此次(ci)發布的兩款M.2(NGFF)産品分別采(cai)用(yong)(yong)了標準貼片安(an)裝或嵌(qian)入式安(an)裝，設計(ji)也更爲緊密，67個pin 位互(hu)相(xiang)之(zhi)間的間距僅爲 0.5mm。
TE消費電子産(chan)品全球(qiu)産(chan)品經理Jaren May表示：“隨著(zhu)市場持續向(xiang)(xiang)更(geng)爲輕薄的解決方(fang)案(an)進行轉(zhuan)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuan)向(xiang)(xiang)如M.2(NGFF)等更(geng)小的標(biao)準(zhun)化(hua)規格也就變得非(fei)常自然。目前，M.2(NGFF)連(lian)接(jie)器(qi)尚(shang)處(chu)于其(qi)産(chan)品生命周期的初始(shi)階段，我們(men)正在與(yu)工業(ye)標(biao)準(zhun)委員會(hui)以及其(qi)他創新型公司緊密協作，引(yin)導市場朝著(zhu)更(geng)加(jia)輕薄的設計方(fang)向(xiang)(xiang)發展。”
TE的M.2(NGFF)産品組合(he)能夠提供行(xing)業領先的功能和優(you)勢，包括：
· 提供多種高度的産品選擇
· 支持最新的數據傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
· 可節約20%以上的PCB使用面積
· 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
· 靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現不同模塊卡的正確插拔配置
· 可配合單面貼片或(huo)雙面貼片的不同模塊卡使用
May表示，“開發出壹種采用高性價比設計的高性能、小規格M.2(NGFF)是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰的最有力證明。”
