歷經多年努力，臺積電終于拿下蘋果(Apple)移動處理器的代工訂單。雖然(ran)并非獨家供應，但(dan)對(dui)(dui)于臺灣半(ban)導體產業鏈來說(shuo)，蘋果(guo)訂單對(dui)(dui)業績的挹注貢獻，仍不容小(xiao)覷。
蘋(pin)果移動處理器轉單臺灣，以旗下智能手機(ji)iPhone系列(lie)1年出貨(huo)量(liang)約(yue)1.5億支、1顆芯片25美元計算，合計可為半導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)帶(dai)來約(yue)1年約(yue)37.5 億美元產(chan)(chan)值。臺積電與蘋(pin)果簽(qian)下長(chang)約(yue)，加緊擴充先進制程的產(chan)(chan)能，2014年新一代旗艦型iPhone問(wen)世(shi)后，臺灣半導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)供應鏈(lian)將(jiang)正式擁抱蘋(pin)果！
制(zhi)定一(yi)條(tiao)龍服務，產能(neng)和制(zhi)程兩手抓
蘋(pin)果傳(chuan)出(chu)將在2013年9月推出(chu)改版的(de)(de)(de)iPhone 5S，以及低價iPhone，根據供(gong)應商(shang)分析(xi)，2013年推出(chu)的(de)(de)(de)新(xin)一代(dai)高階iPhone和低價iPhone將會是末代(dai)由三(san)星電子(Samsung Electronics)代(dai)工其移動(dong)處(chu)理器的(de)(de)(de)機種，2014年問(wen)世的(de)(de)(de)新(xin)一代(dai)旗艦(jian)型(xing)iPhone機種，將正式采(cai)用臺(tai)積(ji)電代(dai)工的(de)(de)(de)移動(dong)處(chu)理器。根據供(gong)應鏈透露(lu)， 蘋(pin)果與臺(tai)積(ji)電簽下為期3年合(he)約，從2013年第4季(ji)開始，蘋(pin)果將向臺(tai)積(ji)電采(cai)購一定(ding)數(shu)量(liang)的(de)(de)(de)處(chu)理器芯片(pian)。
蘋(pin)果(guo)初期臺積電代(dai)(dai)工(gong)(gong)的(de)處理器(qi)芯(xin)片僅限(xian)于新(xin)一代(dai)(dai)旗艦型iPhone機(ji)種，但2014年(nian)下半臺積電也(ye)會開始承接(jie)由三星電子轉過來(lai)的(de)代(dai)(dai)工(gong)(gong)訂(ding)單，若以蘋(pin)果(guo)iPhone系列1年(nian)出貨量約(yue)1.5億支計算，每顆(ke)處理器(qi)芯(xin)片單價約(yue)25美元(yuan)(含后段封測)，潛在總產(chan)值約(yue)37.5億美元(yuan)。
根(gen)據規劃，臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)為蘋果(guo)代工(gong)的(de)(de)(de)處理器芯片(pian)將(jiang)由20納米(mi)制(zhi)(zhi)程切入(ru)，初(chu)期(qi)(qi)先在(zai)臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)內部作封裝(zhuang)，之后(hou)(hou)再轉(zhuan)到(dao)日月光和艾克爾(Amkor)。業界分析，臺 積(ji)(ji)電(dian)(dian)的(de)(de)(de) CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)策略，將(jiang)硅晶(jing)圓(yuan)生產制(zhi)(zhi)造過程延伸到(dao)封裝(zhuang)測(ce)試端(duan)，形成(cheng)上下(xia)游一條龍服務，更提高了晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠商在(zai)價值鏈中(zhong)的(de)(de)(de)份(fen)量，因為晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠商除了 做前段制(zhi)(zhi)程，對(dui)后(hou)(hou)端(duan)封測(ce)技(ji)術的(de)(de)(de)掌握度也顯(xian)著提升。臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)之所以(yi)祭出CoWoS策略，據稱(cheng)關鍵是(shi)為了確保(bao)產品初(chu)期(qi)(qi)的(de)(de)(de)后(hou)(hou)段良率穩(wen)定，之后(hou)(hou)會再視(shi)情況(kuang)轉(zhuan)給專業封 測(ce)廠。
臺(tai)(tai)積電為了(le)符(fu)合(he)蘋(pin)果(guo)產品問世的進(jin)度，在產能和制程(cheng)上正雙頭(tou)趕工。在20納米(mi)制程(cheng)技(ji)術上，2013年(nian)20納米(mi)制程(cheng)的機臺(tai)(tai)設(she)備(bei)全力拉進(jin)，故 2013年(nian)第(di)(di)4季(ji)和2014年(nian)第(di)(di)1季(ji)20納米(mi)制程(cheng)產能將會明顯放大。據推估，2014年(nian)第(di)(di)1季(ji)底前，約(yue)有5萬片20納米(mi)制程(cheng)機臺(tai)(tai)設(she)備(bei)裝機完(wan)成。
下(xia)一個出線者是英特爾？
在蘋(pin)果(guo)的「去三(san)(san)星(xing)化」策略(lve)中(zhong)，處(chu)理器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)擺脫(tuo)對(dui)三(san)(san)星(xing)電子的依賴是最后一站(zhan)。2012年蘋(pin)果(guo)陸續在Mobile RAM芯(xin)(xin)片(pian)、NAND Flash芯(xin)(xin)片(pian)、面(mian)板等(deng)零組件(jian)采(cai)分散化采(cai)購(gou)，以擺脫(tuo)三(san)(san)星(xing)電子的箝制(zhi)。因此，供應鏈也傳出(chu)臺積(ji)電為蘋(pin)果(guo)代工新處(chu)理器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)順(shun)利量產后，蘋(pin)果(guo)將(jiang)進一步(bu)把三(san)(san)星(xing)電子 原本的訂單轉往臺積(ji)電。若(ruo)果(guo)真如此，蘋(pin)果(guo)在處(chu)理器(qi)采(cai)購(gou)上去三(san)(san)星(xing)化的動作將(jiang)執(zhi)行得相當(dang)徹(che)底(di)。
雖然市(shi)場仍(reng)不(bu)時傳(chuan)出三星還有機會爭取到(dao)蘋(pin)果下一世(shi)代的(de)處理(li)器芯(xin)(xin)片代工(gong)訂單(dan)，但目前看起來，英特爾(er)(Intel)切入(ru)的(de)機會相當高，甚至高于既(ji)有供應 商(shang)三星電子。業界估計，英特爾(er)比較(jiao)可能切入(ru)點是蘋(pin)果的(de)iPad 系列處理(li)器芯(xin)(xin)片。在(zai)14納米制程上，未來若傳(chuan)出英特爾(er)也(ye)名(ming)列為蘋(pin)果晶圓代工(gong)名(ming)單(dan)之(zhi)一，其實也(ye)無須太過驚訝(ya)。
市場對(dui)(dui)于(yu)蘋果2013年(nian)僅(jin)有(you)(you)小(xiao)幅改版的新一代(dai)高端(duan)iPhone和(he)低價(jia)iPhone問世(shi)，大幅升級的旗艦機(ji)種要(yao)到2014年(nian)才(cai)推出，難(nan)免有(you)(you)些失望。但(dan) 現在全球消費者對(dui)(dui)高端(duan)智能手機(ji)喜新厭舊的速(su)度驚人，胃口已經被養(yang)大，來勢洶(xiong)(xiong)洶(xiong)(xiong)的Galaxy S4原本被視為會延續Galaxy SIII，但(dan)問世(shi)至今，卻頻(pin)頻(pin)傳出銷售(shou)失利的消息。
更有甚者，是傳出高端(duan)智(zhi)能手(shou)機市場面臨一定程(cheng)度的飽和性(xing)，把蘋果和三星(xing)的負面消息擴大為整個(ge)行動通訊(xun)產業的問題，這對好不容易接獲蘋果處理器(qi)訂(ding)單的臺積(ji)電而(er)言，深深牽動未來營(ying)運成長性(xing)。
