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中京電子擬2.8億元投建印制電路板項目
發佈時間:2013-07-11 09:05:44
7月4日晚,為進一步優化公司產品結構,促進公司PCB產業升級,公司決定投資2.8億元建設印制電路板(FPCB)產業項目。
該項目實現年生產印制電路板(FPCB)36萬平米,產品結構定位以單、雙面FPCB(即軟板)為主,逐步發展到多層板,以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD 模組用FPCB等為主要產品,主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。
經分析測算,該項目經營期內實現銷售收入37.41億元,平均銷售利潤率26.52%,銷售凈利潤率13.17%,實現利潤總額5.80億元,實現凈利潤4.93億元,總投資收益率17.59%,銷售利稅率22.60%。項目投資回收期為5.13 年。
中京電子稱,2014年10月以后本項目將正式投產運營,預計自2016年及以后將實現達產經營,年實現銷售收入約3.91億元,實現盈利約5400萬元,將為公司盈利能力改善、資產及股東權益增加、資產負債率降低產生較大積極影響。
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