業界擔憂高通一家獨大
高通在QRD（高通參考設計）峰會上推出的RF360前端解決方案，首次實現單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式(FDD、、、EV-DO、CDMA1x、和GSM/EDGE)。高通技術公司產品管理高級副總裁羅杰夫表示，根據高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。
這意味著在未來的(de)(de)4G、3G并存的(de)(de)市場中，各(ge)種模式的(de)(de)切換將變得(de)更容易。唯(wei)一(yi)令人(ren)擔(dan)心的(de)(de)是(shi)這些產(chan)品(pin)的(de)(de)價(jia)格(ge)。在QRD峰會現(xian)場，一(yi)名手(shou)機廠商(shang)負責人(ren)不無(wu)擔(dan)憂地(di)對《IT時報》記者說，大部分專利(li)掌握在高通(tong)手(shou)中，導致支持多種模式的(de)(de)芯片價(jia)格(ge)不菲(fei)。
博通也是動作頻頻，博通產品市場資深總監邁克爾·西維洛對《IT時報》記者說，博通已經推出了型號為BCM21892的LTE芯片，體積比業界其他解決方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。
國外芯片廠商動作頻頻，國內廠商則較為平靜，按照這一發展趨勢，國外芯片廠商將占據國內TD-LTE終端芯片市場的主導地位，這也是業內人士頗為擔憂的事情。
英特爾攜22納米逆襲
盡管在移動芯片市場只(zhi)有(you)2%的份(fen)額，但是在技術方(fang)面，英(ying)特(te)爾一點也不怵高通。英(ying)特(te)爾方(fang)面稱，基于(yu)22納米(mi)的芯片組(zu)已經在平板和(he)超級(ji)本上使用，今年下半年，22納米(mi)手機(ji)芯片組(zu)也將問世。相對于(yu)高通目(mu)前的28納米(mi)工藝，可體現出制程(cheng)方(fang)面的優勢。
同(tong)時，芯片性能重新(xin)成為各廠商比拼的(de)焦點。高(gao)(gao)(gao)通驍龍最(zui)(zui)新(xin)的(de)800處理器(qi)支持(chi)(chi)4k超高(gao)(gao)(gao)清視(shi)頻的(de)播放和拍攝，采用DTS-HD和杜比數字(zi)增強(qiang)版音頻，支持(chi)(chi)最(zui)(zui)高(gao)(gao)(gao)5500萬像素攝像頭和最(zui)(zui)高(gao)(gao)(gao)2560×2048屏幕(mu)分辨率，以(yi)及1080p高(gao)(gao)(gao)清Miracast無線顯示。
博(bo)通的芯片除了(le)結(jie)合5GWiFi、全球認證NFC技術(shu)以及(ji)高級室(shi)內定位技術(shu)等(deng)功能(neng)(neng)之外(wai)，其VideoCore多媒(mei)體支持“dualHD”功能(neng)(neng)，為智能(neng)(neng)手機和具有Miracast功能(neng)(neng)的大(da)屏幕(mu)（比(bi)如電視）提供同步高清輸出等(deng)等(deng)。
降低(di)芯(xin)片(pian)能耗(hao)成主攻目(mu)標
能耗已成為智能手機用戶最大的“心病”，他們希望性能和功耗之間能取得平衡。4G、多模以及不斷提升的芯片性能，對能耗是一個巨大考驗。
對此，來自(zi)博(bo)通(tong)的邁(mai)克爾·西維洛介(jie)紹說，博(bo)通(tong)芯片(pian)組采(cai)用一種(zhong)全新(xin)的“波峰能耗(hao)(hao)控制技(ji)術(shu)”，將根據手機信號的大(da)小，自(zi)動調節能耗(hao)(hao)。高通(tong)則主(zhu)推快(kuai)速充(chong)電技(ji)術(shu)，羅杰夫表示，在驍(xiao)龍200以及未來的上，其功耗(hao)(hao)會比(bi)競爭對手低(di)30%，而充(chong)電時(shi)使用最新(xin)的快(kuai)充(chong)技(ji)術(shu)還能讓充(chong)電時(shi)間縮(suo)短一倍。
英特爾也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特爾一名負責人介紹，在相同功耗的情況下，英特爾移動芯片的計算率要高于其他競爭對手。同時，英特爾的“睿頻技術”已經運用到手機上，CPU會根據當前的任務量快速提升主頻；任務完成后，迅速回到低頻狀態，節約能耗。
英(ying)特(te)爾公司(si)產品架構事(shi)業部副總裁(cai)、移動通信(xin)事(shi)業部中國區總經理陳(chen)榮坤對《IT時(shi)報》記者說，現在(zai)有一個普遍的(de)(de)(de)(de)誤區，認為X86指(zhi)令集存在(zai)一些固有的(de)(de)(de)(de)能(neng)(neng)效
問(wen)題(ti)。其實，指(zhi)令集對于(yu)功(gong)(gong)耗的(de)(de)(de)(de)影響是可以忽略不(bu)計(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)，微處理器架構才是決(jue)定“每瓦性(xing)(xing)能(neng)(neng)比”指(zhi)標的(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵。ARM和X86的(de)(de)(de)(de)具體實現僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是為不(bu)同(tong)性(xing)(xing)能(neng)(neng)水平進行
優化的(de)(de)(de)(de)設計(ji)(ji)點而已。“未來的(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢是應(ying)用程序對于(yu)手機性(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)需求會(hui)越(yue)來越(yue)高，ARM同(tong)樣(yang)(yang)會(hui)有自己(ji)的(de)(de)(de)(de)問(wen)題(ti)。如果(guo)提高性(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)話，ARM也(ye)會(hui)在(zai)功(gong)(gong)耗上(shang)遭遇(yu)很(hen)大的(de)(de)(de)(de)困(kun)
難。因此，英(ying)特(te)爾和ARM正(zheng)在(zai)做兩個方向的(de)(de)(de)(de)事(shi)情，對于(yu)英(ying)特(te)爾的(de)(de)(de)(de)挑(tiao)戰是，如何(he)在(zai)確保高性(xing)(xing)能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)情況(kuang)下降低功(gong)(gong)耗；ARM的(de)(de)(de)(de)問(wen)題(ti)則(ze)是如何(he)在(zai)同(tong)樣(yang)(yang)功(gong)(gong)耗狀況(kuang)下提升(sheng)產品
的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)。”陳(chen)榮坤表示。
