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TD-LTE全球商用達17個 華為“重拳”拿下13個
發佈時間:2013-07-02 09:25:40
一直以來，TD-LTE備受業界矚目和期待。去年剛剛起步的它，要面對來自各個方面的困難和自身的諸多短板。如今，時隔僅僅一年，無論是產業鏈催熟還是全球范圍內的規模商用，TD-LTE都取得了跨越式的發展。截至目前，在全球已經發布商用的TD-LTE網絡已達17個，盡管與FDD LTE商用數量還有很大差距，但其發展速度之快也已令人驚嘆。
去年，TD-LTE的商用網絡在全球范圍內僅有5張，國內的規模試驗網建設也是剛剛起步。據騰訊科技從華為方面了解到，截至今年4月，全球共部署了42張TD-LTE商用網絡，其中17張由GSA公布正式商用，TD-LTE總用戶數近300萬。而在這17張正式商用的網絡中，華為參與建設了包括日本軟銀、英國UKB等在內的13張網絡。
此外，全球已有175張LTE商用網絡，華為則部署了85張LTE商用網絡和70張EPC商用網絡。華為LTE已進入全球70多個首都城市及九大金融中心：倫敦、香港、新加坡、蘇黎世、首爾、東京、日內瓦、多倫多等，TD-LTE儼然已成為華為無線增長最快的領域。
芯片和終端擺脫短板制約。相比一年前，芯片和終端成為TD-LTE發展的短板，如今的TD-LTE芯片與終端已經取得了突破性的進展。根據GSA的統計，截止到2013年4月，全球共發布166款TD-LTE終端，其中包括16款TD-LTE智能手機，且79%的終端支持多模多頻。
知名終端廠商紛紛推出TD-LTE產品，如三星的Galaxy S3/S4、華為Ascend P1/D2以及諾基亞、摩托羅拉、夏普和HTC等均有不俗表現。TD-LTE芯片發展迅猛，所有的芯片廠家至少都推出了雙模（LTE TDD/FDD）芯片，其中，高通推出六模（全模）芯片，海思則推出五模芯片。
華為TDD產品線總裁鄧泰華在接受騰訊科技采訪時表示，“華為把TD-LTE領域作為戰略發展方向，一直以來都是堅持端到端投入。即從網絡設備、芯片到終端的持續投入。”
據了解，華為海思先后推出了Balong710、Balong910及Balong720等系列TD-LTE芯片，采用28nm單芯片系統并全面支持雙流波束賦形、語音回落、載波聚合、Hetnet以及下Comp等眾多前沿技術特性和解決方案，截至今年4月，華為共發布30多款TD-LTE終端，除了基礎應用的USB Dongle/CPE/Mobile WiFi外，還有Ascend P1/D2 TD-LTE多模手機，帶VPN/VOIP功能的企業應用CPE。
與此同時，國內TD-LTE規模試驗網建設的速度今年也在加快。中國移動(微博)在13個城市部署2萬基站的任務正在加速進行，其中華為承建的杭州、溫州兩市已率先試商用，放號破萬。同時深圳和廣州兩市也于今年2月底啟動試商用。此外，中國移動已經啟動價值200億的TD-LTE設備招標，基站數接近20萬。
而面對網絡建設頻率問題，鄧泰華也透露，“由于中移動的整個網絡非常復雜，每個省份建網的需求都存在一定的差異，所以華為今年推出了面向中移動的各種場景解決方案。”
華為能取得的這樣的成績自然離不開其在LTE領域的大投入。在華為內部發展規劃中，TD-LTE是其無線最高優先級的投資策略之一，專職投入4000名工程師，11個海內外研發中心。此外，華為十年以來累計投入1200億人民幣用于研發，其中去年研發投入就達299億人民幣，占收入的13%以上，而在LTE領域的投入占據絕大部分。
目前來看，無論是國內還是國外，TD-LTE的商用部署都呈現出加速的態勢，作為重要的4G標準之一，TD-LTE的技術優勢和商用價值已經得到業界的普遍認可，2013年，全球TD-LTE基站規模預計達到35萬，而到2014年，這一數字預計將被提升至50萬。
相關鏈接：燦達電子內銷公司,建亞電子,HR燦達連接器,燦達連接器,HR鴻儒連接器,HR連接器,HR連接器價格,連接器原廠替代品,燦達電子,東莞連接器廠家,臺灣連接器廠家,電子連接器廠家
去年，TD-LTE的商用網絡在全球范圍內僅有5張，國內的規模試驗網建設也是剛剛起步。據騰訊科技從華為方面了解到，截至今年4月，全球共部署了42張TD-LTE商用網絡，其中17張由GSA公布正式商用，TD-LTE總用戶數近300萬。而在這17張正式商用的網絡中，華為參與建設了包括日本軟銀、英國UKB等在內的13張網絡。
此外，全球已有175張LTE商用網絡，華為則部署了85張LTE商用網絡和70張EPC商用網絡。華為LTE已進入全球70多個首都城市及九大金融中心：倫敦、香港、新加坡、蘇黎世、首爾、東京、日內瓦、多倫多等，TD-LTE儼然已成為華為無線增長最快的領域。
芯片和終端擺脫短板制約。相比一年前，芯片和終端成為TD-LTE發展的短板，如今的TD-LTE芯片與終端已經取得了突破性的進展。根據GSA的統計，截止到2013年4月，全球共發布166款TD-LTE終端，其中包括16款TD-LTE智能手機，且79%的終端支持多模多頻。
知名終端廠商紛紛推出TD-LTE產品，如三星的Galaxy S3/S4、華為Ascend P1/D2以及諾基亞、摩托羅拉、夏普和HTC等均有不俗表現。TD-LTE芯片發展迅猛，所有的芯片廠家至少都推出了雙模（LTE TDD/FDD）芯片，其中，高通推出六模（全模）芯片，海思則推出五模芯片。
華為TDD產品線總裁鄧泰華在接受騰訊科技采訪時表示，“華為把TD-LTE領域作為戰略發展方向，一直以來都是堅持端到端投入。即從網絡設備、芯片到終端的持續投入。”
據了解，華為海思先后推出了Balong710、Balong910及Balong720等系列TD-LTE芯片，采用28nm單芯片系統并全面支持雙流波束賦形、語音回落、載波聚合、Hetnet以及下Comp等眾多前沿技術特性和解決方案，截至今年4月，華為共發布30多款TD-LTE終端，除了基礎應用的USB Dongle/CPE/Mobile WiFi外，還有Ascend P1/D2 TD-LTE多模手機，帶VPN/VOIP功能的企業應用CPE。
與此同時，國內TD-LTE規模試驗網建設的速度今年也在加快。中國移動(微博)在13個城市部署2萬基站的任務正在加速進行，其中華為承建的杭州、溫州兩市已率先試商用，放號破萬。同時深圳和廣州兩市也于今年2月底啟動試商用。此外，中國移動已經啟動價值200億的TD-LTE設備招標，基站數接近20萬。
而面對網絡建設頻率問題，鄧泰華也透露，“由于中移動的整個網絡非常復雜，每個省份建網的需求都存在一定的差異，所以華為今年推出了面向中移動的各種場景解決方案。”
華為能取得的這樣的成績自然離不開其在LTE領域的大投入。在華為內部發展規劃中，TD-LTE是其無線最高優先級的投資策略之一，專職投入4000名工程師，11個海內外研發中心。此外，華為十年以來累計投入1200億人民幣用于研發，其中去年研發投入就達299億人民幣，占收入的13%以上，而在LTE領域的投入占據絕大部分。
目前來看，無論是國內還是國外，TD-LTE的商用部署都呈現出加速的態勢，作為重要的4G標準之一，TD-LTE的技術優勢和商用價值已經得到業界的普遍認可，2013年，全球TD-LTE基站規模預計達到35萬，而到2014年，這一數字預計將被提升至50萬。
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