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博通公司推出新一代四核HSPA+處理器
發佈時間:2013-06-25 09:20:08   
公司近日宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺,針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(OS)進行了優化。

BCM23550支(zhi)持“dual HD”功能(neng),因而(er)用(yong)(yong)戶可(ke)以把小型手持屏幕上的(de)高清內容同(tong)步傳送到更大的(de)Miracast顯示屏上。它采用(yong)(yong)領先(xian)的(de)VideoCore技(ji)術(shu)可(ke)以提供(gong)流暢的(de)和(he)(he)快 速響(xiang)應的(de)圖形處理,在絲毫(hao)不影響(xiang)用(yong)(yong)戶體驗的(de)同(tong)時,通過(guo)功率管理技(ji)術(shu)降(jiang)低功耗延長電池使用(yong)(yong)壽命(ming)。BCM23550平臺還集成了NFC功能(neng),使平臺能(neng)夠方便和(he)(he) 自然地支(zhi)持“簡便連接”和(he)(he)“移動支(zhi)付”的(de)要求。

BCM23550提供一套全面的集成式交鑰匙解決方案,可以幫助原始設備制造商加快功能全面的高性能3G智能手機的生產,同時降低開發成本。另外,它與雙核HSPA+平臺BCM21664T實現了管腳兼容,可以幫助手機制造商充分利用現有設計方案并縮短上市時間。
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