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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統
發佈時間:2013-06-20 08:39:52   

 全球領先的全套互連產品供應商公司宣布推出一款專門設計的高性能系統,使得視頻、商(shang)業(ye)廣播和電信(xin)行業(ye)的PCB開發人員能(neng)夠通過(guo)單一(yi)組件形式插配電路板傳送多種信(xin)號,同時(shi)考慮空間約(yue)束。 DIN 1.0/2.3模(mo)塊化背板系統具(ju)有(you)獨特(te)的凸起膠殼(ke)設計,能(neng)夠達到最多10個(ge)端(duan)口的擴展能(neng)力,從而增(zeng)強直(zhi)角PCB插配靈活性(xing)。 

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  產品經理John Hicks表(biao)示:“在(zai)融(rong)合視頻、數據和語音應用時(shi),系統設計人員一直在(zai)尋求(qiu)提高(gao)性能且整(zheng)固空間的方(fang)法。 DIN1.0/2.3模塊化(hua)背板系統為(wei)他們提供了適(shi)合緊(jin)湊空間的超小型解決方(fang)案,并且提供了用于信號路由(you)的出色方(fang)法。”

  這款(kuan)模(mo)塊化板(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)系(xi)統(tong)提(ti)供多種選(xuan)項,包括標準(zhun)四端(duan)口、75 Ohm觸點(dian)型款(kuan)或可定(ding)制的6、8和(he)10端(duan)口50 Ohm觸點(dian)型款(kuan),DIN 1.0/2.3接(jie)口可以(yi)(yi)實現最大1.00 mm軸(zhou)向(xiang)接(jie)合容差(cha),在(zai)插配直角PCB時為用(yong)戶提(ti)供更(geng)大的靈活(huo)性。 DIN 1.0/2.3背(bei)板(ban)(ban)(ban)系(xi)統(tong)是市場上唯一能夠增加用(yong)于(yu)DC至3 GHz頻率應用(yong)的板(ban)(ban)(ban)對板(ban)(ban)(ban)內容的背(bei)板(ban)(ban)(ban)系(xi)統(tong),因而適用(yong)于(yu)有線電視(CATV)、通訊系(xi)統(tong)和(he)高密度無線電應用(yong)。這些還具有用(yong)于(yu)快速安裝的推挽式接(jie)合設計,以(yi)(yi)及一個在(zai)觸點(dian)前(qian)接(jie)合的以(yi)(yi)防止碾壓破壞的塑(su)料(liao)外(wai)殼。

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