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全面屏趨勢來臨 帶動多種生物識別産業鏈變革
發佈時間:2017-08-21 11:29:23
簡述(shu):全面屏趨勢來臨 帶動多種生物識別産業鏈變革
隨著下半年全面屏風潮的來臨，指紋識別方案的選擇成熱議話題。在蘋果全面屏iphone8發布之際，關于其識別方式的消息源源不斷，其中最受關注的識別方式有兩種，一是3D人臉識別，二是屏下指紋識別。目前相關消息透露，蘋果屏下指紋識別仍存在技術挑戰，指紋識別可能位于側面，可見，在新機上，至少存在兩種及以上的生物識別方式。
事實上，多種生物識別方式集于一身的機型早就出現了，如三星Galaxy S8搭載指紋識別、虹膜識別和臉部識別三種生物識別方式，其中，指紋識別仍是主要應用。因此，短期內無需因爲指紋識別會被其他生物識別技術替代而影響相關企業的業績和發展前景而擔憂。
縱觀指紋識別産業，各環節均有國內廠商的身影，隨著指紋識別加速滲透，有望給國內相關産業鏈公司帶來業績快速成長。
智能終端趨向多種生物識別技術共存 指紋識別無可替代並將持續滲透
可以說，各種識別方式都有優缺點和應用場景缺陷，多種識別方式可選是未來手機生物識別的發展方向。
此前，Synaptics在CES 2017正式開幕之前宣布了一套新的綜合性生物識別技術，將傳統的指紋識別、面部識別整合在一起，可謂智能手機、平板機、筆記本帶來更大的便利和更高的安全。用戶就科技選擇自己最喜歡或者使用最方便的方式解鎖設備。相關生物識別技術公司也在朝這個方向發展。
安卓陣營代表廠商三星發布的旗艦級Galaxy S8帶有指紋識別、臉部識別、虹膜識別這三種生物識別方式，用戶可以根據不同的場景使用不同的方式。根據網上爆料，華爲即將發布的高端機Mate10也將攜帶多種識別方式，其中包括虹膜識別、指紋識別。
高端旗艦機所使用的功能和技術代表手機未來發展方向，智能終端的生物識別功能將向多種方式共存發展，所以指紋識別技術短期內不存在被其他生物識別技術替代的可能，並且智能終端的指紋識別滲透率還將繼續上升。
據悉，指紋識別手機出貨量年複合增長將超過20%，但主要是在低端機中的進一步滲透，中高端機型指紋識別已經基本覆蓋。滲透率的提升主要是靠指紋識別在低端機中普及，而低端機指紋識別主要使用coating方案和前置玻璃蓋板方案。
coating方案比較有技術和成本優勢的公司是瑞典FPC和國內主打coating方案的做低端指紋芯片的企業，而前置玻璃蓋板方案優勢比較明顯的是彙頂科技，彙頂科技的玻璃蓋板指紋識別方案成本能夠做到和部分coating方案一樣低。
同時，又由于屏下指紋技術不成熟，今年下半年和明年上半年發布的全面屏手機最有可能選擇的是後置指紋識別，而最合適後置指紋識別的方案還是coating方案。coating方案將迎來又一個發展高峰期。
屏下指紋2018年下半年量産 coating方案只剩一年黃金期?
手機全面屏浪潮來臨，但由于屏下超聲波指紋識別和屏下光學指紋識別相關技術還未達到量産水平，據業內人士表示，最快也要到2018年下半年屏下超聲波和光學指紋識別才能實現量産。
另外，雖然現在的電容式Under Glass指紋識別方案可以實現屏下指紋識別，但是指紋識別區域並不能實現該區域的屏幕顯示，而且還需要開盲孔對屏幕整體性有較大影響，並不是全面屏手機指紋識別的可選方案。而側面指紋識別方案的指紋采集面積小、誤差率高、用戶體驗不佳。綜合上述情況，後置指紋識別是目前從技術方面看最合適的方案。
根據目前已經發布的和被曝光的全面屏手機，全面屏手機主要是選擇後置coating方案。今年上半年發布的全面屏手機LG G6、三星S8都使用的是後置指紋識別方案，被曝光並即將在8月份發布的三星Note 8也將使用後置coating方案。國産手機品牌華爲、魅族、努比亞等也宣布將陸續推出全面屏手機，這些國産全面屏手機大概率使用後置coating方案。同時，爲了追求機身輕薄，後置指紋識別極少使用蓋板方案，coating方案將成大多數廠商的選擇。
2016年coating方案的市場份額從2015年的90%左右下降到61.3%，大部分份額都被蓋板方案搶占。但今年下半年到2018年上半年coating方案的市場份額有望保持原來份額，甚至奪回一部分前期被蓋板方案蠶食的市場份額。但從2018年下半年開始，新發布的全面屏手機將有望推廣使用屏下超聲波方案和光學方案。
同時，蓋板方案由于成本下降和技術進一步優化將向中低端滲透，coating方案的份額將持續減小。Coating指紋識別方案大概還有一年的黃金時間，相關産業鏈公司將在接下來的一年時間裏獲得較好的業績。
此外，隨著coating技術的成熟，coating方案指紋識別逐漸走向同質化，同質化競爭不可避免的是價格戰，根據中國臺灣Digitaltimes報道，2016年年初指紋芯片價格還在5——6美元徘徊，到2016年年底報價就跌到2美元(約13.5)左右。2017 年年中，部分芯片廠商的報價甚至在1.5美元以下。同時，這波降價潮主要集中在coating方案指紋識別芯片。由于終端廠商爲控制成本，推出有價格競爭力的産品，廠商更趨向于使用成本比較低的coating指紋識別方案。
雖然屏下超聲波指紋識別和光學指紋識別才是全面屏手機指紋識別的最終優選方案，但是技術還未成熟，而後置coating作爲最合適的過渡方案，在接下來的一年時間裏訂單將有望增大。Coating指紋識別有技術和成本優勢的廠商將受益。
Coating助力wire bonding工藝 TSV封裝時機未到
由于未來1年時間裏，高端旗艦級大部分將使用全面屏，並且大概率選擇後置coating方案，所以指紋芯片使用TSV封裝的機會降低，TSV封裝在指紋芯片中的推廣將受到影響。但在一年之後將會出現轉折，大部分蓋板指紋方案的指紋芯片將因爲成本下降和性能提升的需求而選擇TSV封裝、華天科技、長電科技、晶方科技和碩貝德屆時都將受益。
指紋芯片封裝目前還是以采用wire bonding工藝爲主，而成本更高的TSV封裝主要應用在高端機指紋芯片和電容式Under Glass指紋芯片的封裝上。
據悉，采用wire bonding工藝會有金屬引線的存在，爲了保證指紋識別芯片表面與蓋板材料或者coating貼合，則需要進行塑封，保證芯片表面平整並將金屬引線掩埋。但塑封之後會增加芯片厚度，在一定程度上影響識別精度。
但廠商出于成本和TSV産能限制的考慮，目前中低端産品更加趨向于使用wire bonding特別是coating方案，技術比較成熟，對于封裝的要求比較低也更趨向使用wire bonding封裝工藝。同時，雖然塑封對識別精度有影響，但開孔式指紋識別方案，手指與指紋識別傳感器表面是有接觸的，仍然可以保證比較好的用戶體驗。
TSV封裝(矽通孔封裝技術)可以使芯片的有效探測面積大幅度增加，並且使芯片的厚度和模組的厚度都實現縮減。但現實主要使用在高端機型前置蓋板指紋識別和盲孔電容式Under Glass指紋識別中。這主要是因爲高端機相對于價格更偏向考慮性能，而盲孔電容式Under Glass方案需要提高指紋識別穿透力和縮短識別感應器與用戶指紋的距離，所以在這兩種情況下TSV封裝是更好的選擇。
但考慮到今年下半年開始，高端旗艦機大部分將使用全面屏，指紋識別將大概率選擇後置coating方案，指紋芯片使用TSV封裝的機會降低。未來一年的時間裏，指紋識別芯片封裝推廣應用TSV封裝的速度可能並不能達到大家預期。
但隨著TSV封裝技術越來越成熟，成本降低，指紋芯片封裝最終還是會選擇TSV+SIP封裝，使芯片和模組的體積更小性能更佳。國內華天科技、晶方科技和碩貝德等將受益，其中，華天科技和碩貝德已經有大量基于TSV的指紋芯片的出貨經驗。碩貝德自身也是指紋是被模組重要的生産廠商，封裝+模組一體化成本更低，具有較高的自主定價權。
綜上看來，全面屏趨勢的來臨，帶動多種生物識別産業鏈變革，其中，作爲主要識別方式的指紋識別産業鏈上的芯片、封裝、模組等相關廠商也將隨市場趨勢浮沈。
建亞電子/臺灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器産品研發、制造、銷售一體的專業燦達連接器(HR Connector)制造型企業，産品有環保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發制 造,連接器廠家（燦達電子）爲客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，連接器産品咨詢400-0769-458,0769-83970035.
事實上，多種生物識別方式集于一身的機型早就出現了，如三星Galaxy S8搭載指紋識別、虹膜識別和臉部識別三種生物識別方式，其中，指紋識別仍是主要應用。因此，短期內無需因爲指紋識別會被其他生物識別技術替代而影響相關企業的業績和發展前景而擔憂。
縱觀指紋識別産業，各環節均有國內廠商的身影，隨著指紋識別加速滲透，有望給國內相關産業鏈公司帶來業績快速成長。
智能終端趨向多種生物識別技術共存 指紋識別無可替代並將持續滲透
可以說，各種識別方式都有優缺點和應用場景缺陷，多種識別方式可選是未來手機生物識別的發展方向。
此前，Synaptics在CES 2017正式開幕之前宣布了一套新的綜合性生物識別技術，將傳統的指紋識別、面部識別整合在一起，可謂智能手機、平板機、筆記本帶來更大的便利和更高的安全。用戶就科技選擇自己最喜歡或者使用最方便的方式解鎖設備。相關生物識別技術公司也在朝這個方向發展。
安卓陣營代表廠商三星發布的旗艦級Galaxy S8帶有指紋識別、臉部識別、虹膜識別這三種生物識別方式，用戶可以根據不同的場景使用不同的方式。根據網上爆料，華爲即將發布的高端機Mate10也將攜帶多種識別方式，其中包括虹膜識別、指紋識別。
高端旗艦機所使用的功能和技術代表手機未來發展方向，智能終端的生物識別功能將向多種方式共存發展，所以指紋識別技術短期內不存在被其他生物識別技術替代的可能，並且智能終端的指紋識別滲透率還將繼續上升。
據悉，指紋識別手機出貨量年複合增長將超過20%，但主要是在低端機中的進一步滲透，中高端機型指紋識別已經基本覆蓋。滲透率的提升主要是靠指紋識別在低端機中普及，而低端機指紋識別主要使用coating方案和前置玻璃蓋板方案。
coating方案比較有技術和成本優勢的公司是瑞典FPC和國內主打coating方案的做低端指紋芯片的企業，而前置玻璃蓋板方案優勢比較明顯的是彙頂科技，彙頂科技的玻璃蓋板指紋識別方案成本能夠做到和部分coating方案一樣低。
同時，又由于屏下指紋技術不成熟，今年下半年和明年上半年發布的全面屏手機最有可能選擇的是後置指紋識別，而最合適後置指紋識別的方案還是coating方案。coating方案將迎來又一個發展高峰期。
屏下指紋2018年下半年量産 coating方案只剩一年黃金期?
手機全面屏浪潮來臨，但由于屏下超聲波指紋識別和屏下光學指紋識別相關技術還未達到量産水平，據業內人士表示，最快也要到2018年下半年屏下超聲波和光學指紋識別才能實現量産。
另外，雖然現在的電容式Under Glass指紋識別方案可以實現屏下指紋識別，但是指紋識別區域並不能實現該區域的屏幕顯示，而且還需要開盲孔對屏幕整體性有較大影響，並不是全面屏手機指紋識別的可選方案。而側面指紋識別方案的指紋采集面積小、誤差率高、用戶體驗不佳。綜合上述情況，後置指紋識別是目前從技術方面看最合適的方案。
根據目前已經發布的和被曝光的全面屏手機，全面屏手機主要是選擇後置coating方案。今年上半年發布的全面屏手機LG G6、三星S8都使用的是後置指紋識別方案，被曝光並即將在8月份發布的三星Note 8也將使用後置coating方案。國産手機品牌華爲、魅族、努比亞等也宣布將陸續推出全面屏手機，這些國産全面屏手機大概率使用後置coating方案。同時，爲了追求機身輕薄，後置指紋識別極少使用蓋板方案，coating方案將成大多數廠商的選擇。
2016年coating方案的市場份額從2015年的90%左右下降到61.3%，大部分份額都被蓋板方案搶占。但今年下半年到2018年上半年coating方案的市場份額有望保持原來份額，甚至奪回一部分前期被蓋板方案蠶食的市場份額。但從2018年下半年開始，新發布的全面屏手機將有望推廣使用屏下超聲波方案和光學方案。
同時，蓋板方案由于成本下降和技術進一步優化將向中低端滲透，coating方案的份額將持續減小。Coating指紋識別方案大概還有一年的黃金時間，相關産業鏈公司將在接下來的一年時間裏獲得較好的業績。
此外，隨著coating技術的成熟，coating方案指紋識別逐漸走向同質化，同質化競爭不可避免的是價格戰，根據中國臺灣Digitaltimes報道，2016年年初指紋芯片價格還在5——6美元徘徊，到2016年年底報價就跌到2美元(約13.5)左右。2017 年年中，部分芯片廠商的報價甚至在1.5美元以下。同時，這波降價潮主要集中在coating方案指紋識別芯片。由于終端廠商爲控制成本，推出有價格競爭力的産品，廠商更趨向于使用成本比較低的coating指紋識別方案。
雖然屏下超聲波指紋識別和光學指紋識別才是全面屏手機指紋識別的最終優選方案，但是技術還未成熟，而後置coating作爲最合適的過渡方案，在接下來的一年時間裏訂單將有望增大。Coating指紋識別有技術和成本優勢的廠商將受益。
Coating助力wire bonding工藝 TSV封裝時機未到
由于未來1年時間裏，高端旗艦級大部分將使用全面屏，並且大概率選擇後置coating方案，所以指紋芯片使用TSV封裝的機會降低，TSV封裝在指紋芯片中的推廣將受到影響。但在一年之後將會出現轉折，大部分蓋板指紋方案的指紋芯片將因爲成本下降和性能提升的需求而選擇TSV封裝、華天科技、長電科技、晶方科技和碩貝德屆時都將受益。
指紋芯片封裝目前還是以采用wire bonding工藝爲主，而成本更高的TSV封裝主要應用在高端機指紋芯片和電容式Under Glass指紋芯片的封裝上。
據悉，采用wire bonding工藝會有金屬引線的存在，爲了保證指紋識別芯片表面與蓋板材料或者coating貼合，則需要進行塑封，保證芯片表面平整並將金屬引線掩埋。但塑封之後會增加芯片厚度，在一定程度上影響識別精度。
但廠商出于成本和TSV産能限制的考慮，目前中低端産品更加趨向于使用wire bonding特別是coating方案，技術比較成熟，對于封裝的要求比較低也更趨向使用wire bonding封裝工藝。同時，雖然塑封對識別精度有影響，但開孔式指紋識別方案，手指與指紋識別傳感器表面是有接觸的，仍然可以保證比較好的用戶體驗。
TSV封裝(矽通孔封裝技術)可以使芯片的有效探測面積大幅度增加，並且使芯片的厚度和模組的厚度都實現縮減。但現實主要使用在高端機型前置蓋板指紋識別和盲孔電容式Under Glass指紋識別中。這主要是因爲高端機相對于價格更偏向考慮性能，而盲孔電容式Under Glass方案需要提高指紋識別穿透力和縮短識別感應器與用戶指紋的距離，所以在這兩種情況下TSV封裝是更好的選擇。
但考慮到今年下半年開始，高端旗艦機大部分將使用全面屏，指紋識別將大概率選擇後置coating方案，指紋芯片使用TSV封裝的機會降低。未來一年的時間裏，指紋識別芯片封裝推廣應用TSV封裝的速度可能並不能達到大家預期。
但隨著TSV封裝技術越來越成熟，成本降低，指紋芯片封裝最終還是會選擇TSV+SIP封裝，使芯片和模組的體積更小性能更佳。國內華天科技、晶方科技和碩貝德等將受益，其中，華天科技和碩貝德已經有大量基于TSV的指紋芯片的出貨經驗。碩貝德自身也是指紋是被模組重要的生産廠商，封裝+模組一體化成本更低，具有較高的自主定價權。
綜上看來，全面屏趨勢的來臨，帶動多種生物識別産業鏈變革，其中，作爲主要識別方式的指紋識別産業鏈上的芯片、封裝、模組等相關廠商也將隨市場趨勢浮沈。
建亞電子/臺灣燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器産品研發、制造、銷售一體的專業燦達連接器(HR Connector)制造型企業，産品有環保無鹵電子連接器、線對板連接器、板對板連接器、線對線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發制 造,連接器廠家（燦達電子）爲客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，連接器産品咨詢400-0769-458,0769-83970035.
