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英特爾重塑高性能計算基礎構建模塊
發佈時間:2014-06-27 08:37:25
英特爾公司今天公布了其下一代英特爾至強融核處理器（代號爲Knights Landing）的更多細節信息，其中包括將它集成到封裝之內的全新高速互連技術，以及同樣會集成到封裝內的高帶寬內存，兩者的結合使用將有望進一步加速科學發現的效率。現有的內存和互連技術通常作爲服務器內的獨立組件提供，而這限制了高性能計算機的性能和密度。
名爲英特爾? Omni Scale Fabric的全新互連技術旨在滿足下一代高性能計算的需求。它將被集成至下一代英特爾? 至強融核? 處理器以及未來的通用英特爾? 至強TM 處理器中。這種集成舉措以及爲高性能計算優化的架構的互連架構能滿足未來高性能計算部署對于性能、可擴展性、可靠性、功耗和密度的要求，它還可通過超大規模部署的方式，平衡入門級應用的價格和性能。
英特爾公司數據中心事業部副總裁兼工作站與高性能計算總經理Charles Wuischpard 表示：“通過在Knights Landing中集成英特爾Omni Scale Fabric，英特爾正在重塑高性能計算系統的基礎構建模塊。這標志著高性能計算行業一個重要的轉折點和裏程碑。Knights Landing將是首個真正的衆核處理器，它可解決目前在內存和I/O性能上的挑戰。它還能支持編程人員充分利用現有的代碼和標準的編程模式，在廣泛的應用上實現顯著的性能提升。其平臺設計、編程模式和均衡的性能使其朝著百億億級計算邁出了具有實踐意義的第一步。”
Knights Landing——領先業界的“集成”
除了提供基于PCIe的插卡，Knights Landing還可作爲獨立的處理器，直接安裝在主板插座中。這種産品型態可消除那些GPU和加速器解決方案在PCIe上傳輸數據時經常遇到的編程複雜性和帶寬瓶頸問題。英特爾今天還透露：Knights Landing發布時將集成容量高達16GB的高帶寬內存。這種新型內存將由英特爾和鎂光（Micron）攜手設計，與DDR4內存相比可將帶寬提升5倍1，與現有的基于GDDR的內存相比可將能效提升5倍2 並將密度提升3倍2。當與集成的英特爾Omni Scale Fabric結合使用時，該內存可支持Knights Landing作爲獨立的計算構建模塊進行安裝，從而通過減少組件的數量來節省空間和能耗。
Knights Landing擁有超過60個爲高性能計算優化的、基于Silvermont架構的內核，與當前一代産品相比，預計能夠提供3 TFLOPS的雙精度浮點計算性能3 ，並將單線程性能提升達3倍4。作爲獨立的服務器處理器，Knights Landing將支持在容量和帶寬上可匹敵英特爾至強平臺的DDR4內存，從而可支持占用較大內存空間的應用。Knights Landing將與英特爾至強處理器實現二進制兼容5，從而幫助軟件開發人員輕松複用現有的代碼。
對于傾向于使用獨立組件和快速升級路徑（無需升級其他系統組件）的客戶，Knights Landing和英特爾Omni Scale Fabric控制器也可以獨立的、基于PCIe的插卡型態來進行供貨。目前提供的英特爾? True Scale Fabric和未來的英特爾Omni Scale Fabric間實現了應用兼容性，因此客戶在遷移至新的互連技術時無需更改其應用。針對目前購買英特爾True Scale Fabric的客戶，英特爾將于英特爾Omni Scale Fabric上市後爲其提供相關的升級計劃。
Knights Landing處理器計劃于2015年下半年配備到商用系統中，後續將覆蓋更多市場。例如，今年4月份美國國家能源研究科學計算中心（NERSC)曾宣布將于2016年實施一項高性能計算部署，該部署將服務超過5,000名用戶以及超過700個超大規模科研項目。
美國勞倫斯伯克利國家實驗室NERSC總監Sudip Dosanjh博士表示：“我們非常高興能與Cray及英特爾一起合作開發NERSC的下一代超級計算機‘Cori’，它將使用9,300多顆英特爾Knights Landing處理器，可通過易用的編程模式爲我們的用戶提供通往百億億級計算的入口。我們經常受限于內存帶寬的代碼，也將大大受益于Knights Landing集成的高速內存。我們期待推動用現有超級計算機所無法實現的全新科技進展。”
英特爾Omni Scale Fabric：新的互連帶來新的速度
英特爾Omni Scale Fabric專爲下一代高性能計算設計和優化。其構建基礎是英特爾從Cray和QLogic手中獲取的相關技術的強化組合，並融入了來自英特爾自身的創新。它將提供全面的産品線，包括適配器、交換機、導向器級交換機系統、開放軟件管理和工具。此外，現有互連技術的導向器級交換機中的傳統電子收發器將由基于英特爾? Silicon Photonics 技術的解決方案所替代，後者可提升端口密度、簡化布線並降低成本6。英特爾Omni Scale Fabric還將被集成到下一代14納米制程的英特爾至強處理器中，充分發揮全新互連技術及其與業內最受歡迎的通用處理器産品家族相集成的優勢。
英特爾架構高性能計算機保持強勁發展勢頭
現有的英特爾至強處理器和英特爾至強融核協處理器爲全球範圍內衆多一流的高性能計算系統所采用，例如來自中國、性能達35 PFLOPS的天河二號（Milky Way 2）系統。現有的至強融核協處理器也被全球超過200款OEM設計所采用。爲幫助優化適用于衆核處理的應用，英特爾還與全球範圍內的大學和研究機構合作建立了30多個英特爾並行計算中心（IPCC)。基于標準通用編程語言的優化可通過重新編譯來實現持續使用，因此目前在英特爾至強融核協處理器上的並行優化投資將由Knights Landing所繼承,遞增的調優收益也將有助于充分利用Knights Langing的創新功能。 英特爾技術在第43屆全球高性能計算機500強（TOP500）排行榜中也多次出現，繼續扮演了全球最強大超級計算機標準構建模塊的角色。在該榜單中，有85%的上榜系統爲基于英特爾架構的系統，而在新上榜的系統中，則有97%爲基于英特爾架構的系統。在英特爾推出其首款衆核架構産品後的18個月內，基于英特爾至強融核協處理器的上榜系統所提供的性能，在所有500套上榜系統輸出的總體性能中已能占據高達18%的份額。
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,連接器廠家（燦達電子）為客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，產品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
名爲英特爾? Omni Scale Fabric的全新互連技術旨在滿足下一代高性能計算的需求。它將被集成至下一代英特爾? 至強融核? 處理器以及未來的通用英特爾? 至強TM 處理器中。這種集成舉措以及爲高性能計算優化的架構的互連架構能滿足未來高性能計算部署對于性能、可擴展性、可靠性、功耗和密度的要求，它還可通過超大規模部署的方式，平衡入門級應用的價格和性能。
英特爾公司數據中心事業部副總裁兼工作站與高性能計算總經理Charles Wuischpard 表示：“通過在Knights Landing中集成英特爾Omni Scale Fabric，英特爾正在重塑高性能計算系統的基礎構建模塊。這標志著高性能計算行業一個重要的轉折點和裏程碑。Knights Landing將是首個真正的衆核處理器，它可解決目前在內存和I/O性能上的挑戰。它還能支持編程人員充分利用現有的代碼和標準的編程模式，在廣泛的應用上實現顯著的性能提升。其平臺設計、編程模式和均衡的性能使其朝著百億億級計算邁出了具有實踐意義的第一步。”
Knights Landing——領先業界的“集成”
除了提供基于PCIe的插卡，Knights Landing還可作爲獨立的處理器，直接安裝在主板插座中。這種産品型態可消除那些GPU和加速器解決方案在PCIe上傳輸數據時經常遇到的編程複雜性和帶寬瓶頸問題。英特爾今天還透露：Knights Landing發布時將集成容量高達16GB的高帶寬內存。這種新型內存將由英特爾和鎂光（Micron）攜手設計，與DDR4內存相比可將帶寬提升5倍1，與現有的基于GDDR的內存相比可將能效提升5倍2 並將密度提升3倍2。當與集成的英特爾Omni Scale Fabric結合使用時，該內存可支持Knights Landing作爲獨立的計算構建模塊進行安裝，從而通過減少組件的數量來節省空間和能耗。
Knights Landing擁有超過60個爲高性能計算優化的、基于Silvermont架構的內核，與當前一代産品相比，預計能夠提供3 TFLOPS的雙精度浮點計算性能3 ，並將單線程性能提升達3倍4。作爲獨立的服務器處理器，Knights Landing將支持在容量和帶寬上可匹敵英特爾至強平臺的DDR4內存，從而可支持占用較大內存空間的應用。Knights Landing將與英特爾至強處理器實現二進制兼容5，從而幫助軟件開發人員輕松複用現有的代碼。
對于傾向于使用獨立組件和快速升級路徑（無需升級其他系統組件）的客戶，Knights Landing和英特爾Omni Scale Fabric控制器也可以獨立的、基于PCIe的插卡型態來進行供貨。目前提供的英特爾? True Scale Fabric和未來的英特爾Omni Scale Fabric間實現了應用兼容性，因此客戶在遷移至新的互連技術時無需更改其應用。針對目前購買英特爾True Scale Fabric的客戶，英特爾將于英特爾Omni Scale Fabric上市後爲其提供相關的升級計劃。
Knights Landing處理器計劃于2015年下半年配備到商用系統中，後續將覆蓋更多市場。例如，今年4月份美國國家能源研究科學計算中心（NERSC)曾宣布將于2016年實施一項高性能計算部署，該部署將服務超過5,000名用戶以及超過700個超大規模科研項目。
美國勞倫斯伯克利國家實驗室NERSC總監Sudip Dosanjh博士表示：“我們非常高興能與Cray及英特爾一起合作開發NERSC的下一代超級計算機‘Cori’，它將使用9,300多顆英特爾Knights Landing處理器，可通過易用的編程模式爲我們的用戶提供通往百億億級計算的入口。我們經常受限于內存帶寬的代碼，也將大大受益于Knights Landing集成的高速內存。我們期待推動用現有超級計算機所無法實現的全新科技進展。”
英特爾Omni Scale Fabric：新的互連帶來新的速度
英特爾Omni Scale Fabric專爲下一代高性能計算設計和優化。其構建基礎是英特爾從Cray和QLogic手中獲取的相關技術的強化組合，並融入了來自英特爾自身的創新。它將提供全面的産品線，包括適配器、交換機、導向器級交換機系統、開放軟件管理和工具。此外，現有互連技術的導向器級交換機中的傳統電子收發器將由基于英特爾? Silicon Photonics 技術的解決方案所替代，後者可提升端口密度、簡化布線並降低成本6。英特爾Omni Scale Fabric還將被集成到下一代14納米制程的英特爾至強處理器中，充分發揮全新互連技術及其與業內最受歡迎的通用處理器産品家族相集成的優勢。
英特爾架構高性能計算機保持強勁發展勢頭
現有的英特爾至強處理器和英特爾至強融核協處理器爲全球範圍內衆多一流的高性能計算系統所采用，例如來自中國、性能達35 PFLOPS的天河二號（Milky Way 2）系統。現有的至強融核協處理器也被全球超過200款OEM設計所采用。爲幫助優化適用于衆核處理的應用，英特爾還與全球範圍內的大學和研究機構合作建立了30多個英特爾並行計算中心（IPCC)。基于標準通用編程語言的優化可通過重新編譯來實現持續使用，因此目前在英特爾至強融核協處理器上的並行優化投資將由Knights Landing所繼承,遞增的調優收益也將有助于充分利用Knights Langing的創新功能。 英特爾技術在第43屆全球高性能計算機500強（TOP500）排行榜中也多次出現，繼續扮演了全球最強大超級計算機標準構建模塊的角色。在該榜單中，有85%的上榜系統爲基于英特爾架構的系統，而在新上榜的系統中，則有97%爲基于英特爾架構的系統。在英特爾推出其首款衆核架構産品後的18個月內，基于英特爾至強融核協處理器的上榜系統所提供的性能，在所有500套上榜系統輸出的總體性能中已能占據高達18%的份額。
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,連接器廠家（燦達電子）為客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，產品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
