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iPhone 6等新産品帶動指紋識別傳感器出貨上升
發佈時間:2014-06-24 08:35:05
蘋果iPhone 及iPad關鍵零組件進入備料旺季，由于iPhone 6及iPad Air 2等新産品將全面導入新一代指紋識別傳感器Touch ID，因此上周已在臺積電（2330）8寸廠擴大投片，月投片量傳出逾3萬片，第3季出貨量將較第2季大增逾1倍，承接晶圓重布（RDL）制程的精材（3374）、系統封裝代工廠日月光（2311）亦將同步受惠。
蘋果在iPhone 5S首度采用指紋識別傳感器Touch ID，大獲市場好評，而蘋果在日前全球開發者大會（WWDC）中，宣布將在iOS 8中開放Touch ID功能給第三方應用程序使用，業界也傳出第三方支付大廠Paypal將導入Touch ID指紋識別功能，因此，蘋果將推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，幾乎已確定會全面搭載Touch ID技術。
根據業界人士透露，蘋果爲了提升新一代的指紋識別傳感器模塊的耐用性，新改版的傳感器模塊封裝材料首度改成錫，而且隨著iPhone 6及iPad Air 2等關鍵零組件進入備料旺季，業界傳出，蘋果已經自上周開始，在臺積電8寸廠擴大指紋識別傳感器的特殊應用芯片（ASIC）投片，月投片量超過3萬片。
法人預估，蘋果2014年下半年搭載新款iOS 8操作系統的行動裝置，包括4.7寸及5.5寸的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭載視網膜面板的iPad mini Retina 2等，均會搭載指紋識別傳感器Touch ID，由此來看，今年指紋識別傳感器Touch ID的出貨量將上看1.2億套，較去年爆炸性成長233％。
據生産鏈業者透露，蘋果第3季下旬才會推出新機，因此指紋識別傳感器模塊的出貨量將提早在7月放量交貨，預估將較第2季成長超過1倍，第4季出貨量將達高峰，季成長率還會超過50％。
也因此，不僅臺積電受惠，承接蘋果指紋識別傳感器RDL制程的精材、系統封裝及模塊代工的日月光，也會成爲最大受惠者，第3季Touch ID相關營收有機會較上季成長5成以上。
蘋果新一代的指紋識別傳感器Touch ID仍采用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自于以色列的Shellcase，臺灣封測廠中只有精材獲得Shellcase技術授權，近期因良率明顯提升，所以會是下半年承接RDL制程訂單的主要廠商。
而日月光與蘋果在系統封裝技術有多年合作經驗，今年除了是蘋果WiFi模塊最大代工廠，也會成爲指紋識別傳感器Touch ID的系統封裝及模塊最大代工廠。
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，產品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
蘋果在iPhone 5S首度采用指紋識別傳感器Touch ID，大獲市場好評，而蘋果在日前全球開發者大會（WWDC）中，宣布將在iOS 8中開放Touch ID功能給第三方應用程序使用，業界也傳出第三方支付大廠Paypal將導入Touch ID指紋識別功能，因此，蘋果將推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，幾乎已確定會全面搭載Touch ID技術。
根據業界人士透露，蘋果爲了提升新一代的指紋識別傳感器模塊的耐用性，新改版的傳感器模塊封裝材料首度改成錫，而且隨著iPhone 6及iPad Air 2等關鍵零組件進入備料旺季，業界傳出，蘋果已經自上周開始，在臺積電8寸廠擴大指紋識別傳感器的特殊應用芯片（ASIC）投片，月投片量超過3萬片。
法人預估，蘋果2014年下半年搭載新款iOS 8操作系統的行動裝置，包括4.7寸及5.5寸的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭載視網膜面板的iPad mini Retina 2等，均會搭載指紋識別傳感器Touch ID，由此來看，今年指紋識別傳感器Touch ID的出貨量將上看1.2億套，較去年爆炸性成長233％。
據生産鏈業者透露，蘋果第3季下旬才會推出新機，因此指紋識別傳感器模塊的出貨量將提早在7月放量交貨，預估將較第2季成長超過1倍，第4季出貨量將達高峰，季成長率還會超過50％。
也因此，不僅臺積電受惠，承接蘋果指紋識別傳感器RDL制程的精材、系統封裝及模塊代工的日月光，也會成爲最大受惠者，第3季Touch ID相關營收有機會較上季成長5成以上。
蘋果新一代的指紋識別傳感器Touch ID仍采用光學型晶圓級尺寸封裝（WLCSP），技術來自于以色列的Shellcase，臺灣封測廠中只有精材獲得Shellcase技術授權，近期因良率明顯提升，所以會是下半年承接RDL制程訂單的主要廠商。
而日月光與蘋果在系統封裝技術有多年合作經驗，今年除了是蘋果WiFi模塊最大代工廠，也會成爲指紋識別傳感器Touch ID的系統封裝及模塊最大代工廠。
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