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如何選擇DDR4內存模塊的連接器材料
發佈時間:2014-06-16 08:44:01
間距大小從DDR3的1mm減少到DDR4的0.85mm，增加了對于針腳保持力的挑戰(DDR4要求至少0.3kgf/端子)。因爲內存連接器規定了大約25次的插拔次數(請參見圖7左邊)，在現場使用中，對于連接器和整個線路板的品質和可靠性，較大的針腳保持力是至關重要的。在內存模塊拔出時，連接器外殼必須保持牢固地附著在針腳上。過低的針腳保持力會帶來致命的故障，引起産品返修，這不僅代價昂貴，還會損害OEM廠商的聲譽。特別是在電信領域或金融領域，這樣的故障是完全不可接受的，制造商必須設計具有5至10年使用壽命的産品。
DDR4內存模塊連接器的材料該如何選擇？
針腳保持力在很大程度上取決于所用外殼材料的類型，而且也受到連接器和引腳設計的強大影響。例如，對于超低側高(ultra-low-profile,ULP)設計，由于設計具有較大的補償，因爲允許較廣泛的針腳保持力材料容差。在針腳通孔設計中靈活性較小，正確地選擇塑料材料成爲連接器質量和可靠性的關鍵因素。
圖2顯示了ULP和SMT設計中PA4T的突出性能，在焊接前後提供了盡可能大的針腳保持力。對于PTH連接器的針腳保持力，已發現PA46材料是同類最佳的，在焊接後還能保持所要求的0.3kgf/端子。其它材料如PPA(PA10T、PA6T/66)或PA66，可能在連接器組裝期間提供足夠的保持力，但在焊接後卻大大減小，低于規定的0.3kgf/端子。使用這類材料，品質和可靠性會受到影響，並存在著裝配期間的高返修風險，或者多次使用的返工風險。將這些材料用于DDR4連接器並不能獲得高成本性能比。
結論
聚酰胺PA46和PA4T是目前用于DDR1到DDR3設計的參考材料，要成功地開發DDR4設計不僅要求深入了解應用和材料，而且連接器制造商、材料供應商和主要的OEM廠商都必須緊密合作。
DDR4的挑戰性設計以及相比先前DDR3技術的各種改變，大大提高了對于機械強度、針腳保持力和流動性的應用要求。由于PA46具有出色的流動性和機械特性組合，所以是最適合PTH和壓入配合設計的材料。PA4T具有大約高出25℃的熔融點，更高的表面張力和更低的吸濕性，被認爲是SMT和ULP設計的首選材料。
翹曲已經是服務器內使用DDR3連接器的關鍵挑戰，隨著SMT、ULP和VLP設計的使用增加，每個服務器電路板上的DDR插座數目不斷增加，翹曲已經成爲一個日益增加的挑戰。PA46和PA4T材料具有突出的共面性，顯著降低了代價昂貴的PCB返修和返工風險，高翹曲性和低機械強度使得LCP無法符合DDR4技術應用要求。
電子行業日益關注可持續性發展，不僅聚焦于避免使用有害物質，符合歐盟的RoHS指令2011/65/EU，而且還完全符合IEC61240-2-21的無鹵素要求。聚酰胺PA46和PA4T確保完全符合無鹵素阻燃劑要求，從而避免了連接器廠家或OEM廠商對合格性進行進一步重新驗證的要求。
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，產品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
DDR4內存模塊連接器的材料該如何選擇？
圖1：過低的針腳保持力可能導致致命的故障
針腳保持力在很大程度上取決于所用外殼材料的類型，而且也受到連接器和引腳設計的強大影響。例如，對于超低側高(ultra-low-profile,ULP)設計，由于設計具有較大的補償，因爲允許較廣泛的針腳保持力材料容差。在針腳通孔設計中靈活性較小，正確地選擇塑料材料成爲連接器質量和可靠性的關鍵因素。
圖2：不同絕緣材料在焊接前後的針腳保持力，用于SMT和ULP設計的材料(左)和用于PTH及壓入配合設計的材料(右)
圖2顯示了ULP和SMT設計中PA4T的突出性能，在焊接前後提供了盡可能大的針腳保持力。對于PTH連接器的針腳保持力，已發現PA46材料是同類最佳的，在焊接後還能保持所要求的0.3kgf/端子。其它材料如PPA(PA10T、PA6T/66)或PA66，可能在連接器組裝期間提供足夠的保持力，但在焊接後卻大大減小，低于規定的0.3kgf/端子。使用這類材料，品質和可靠性會受到影響，並存在著裝配期間的高返修風險，或者多次使用的返工風險。將這些材料用于DDR4連接器並不能獲得高成本性能比。
結論
聚酰胺PA46和PA4T是目前用于DDR1到DDR3設計的參考材料，要成功地開發DDR4設計不僅要求深入了解應用和材料，而且連接器制造商、材料供應商和主要的OEM廠商都必須緊密合作。
DDR4的挑戰性設計以及相比先前DDR3技術的各種改變，大大提高了對于機械強度、針腳保持力和流動性的應用要求。由于PA46具有出色的流動性和機械特性組合，所以是最適合PTH和壓入配合設計的材料。PA4T具有大約高出25℃的熔融點，更高的表面張力和更低的吸濕性，被認爲是SMT和ULP設計的首選材料。
翹曲已經是服務器內使用DDR3連接器的關鍵挑戰，隨著SMT、ULP和VLP設計的使用增加，每個服務器電路板上的DDR插座數目不斷增加，翹曲已經成爲一個日益增加的挑戰。PA46和PA4T材料具有突出的共面性，顯著降低了代價昂貴的PCB返修和返工風險，高翹曲性和低機械強度使得LCP無法符合DDR4技術應用要求。
電子行業日益關注可持續性發展，不僅聚焦于避免使用有害物質，符合歐盟的RoHS指令2011/65/EU，而且還完全符合IEC61240-2-21的無鹵素要求。聚酰胺PA46和PA4T確保完全符合無鹵素阻燃劑要求，從而避免了連接器廠家或OEM廠商對合格性進行進一步重新驗證的要求。
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。
官網：//gsjsf.cn，產品諮詢400-0769-458,0769-83970035.
