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新思收購瑞薩面板驅動IC設計廠 將推人機介面IC
發佈時間:2014-06-13 08:55:35   
       全球觸控IC龍頭廠新思(Synaptics)昨(11)日宣布以4.75億美元收購日本瑞薩旗下面板驅動IC設計廠瑞力(RSP),臺灣驅動IC廠奕力確定落榜。業內則傳出博通、聯發科也正爲旗下觸控IC尋找驅動IC廠進行整並,奕力、瑞鼎皆被傳是可能被收購的標的。

       觸控IC廠F-敦泰、驅動IC廠旭曜在今年4月7日宣布合並後兩個月,美系廠新思正式宣布合並日系瑞力,雙方合並後,不僅僅將加速新思開發TDDI(整合觸控功能面板驅動IC)的速度,據瞭解,將推出整合觸控IC、驅動IC、以及指紋辨識IC的三合一的人機介面IC

       雖然F-敦泰與旭曜正式合並基準日落在明年初,不過,雙方的研發整合已正式展開。因此,F-敦泰將在今年下半年正式量産出貨觸控IC、驅動IC的整合型晶片IDC,雖然該晶片的功能將與新思的TDDI無異,不過,有鑒于專利差異,F-敦泰爲該産品命名爲IDC。此外,預計首顆指紋辨識IC也將在今年年底前正式量産出貨。

       事實上,F-敦泰正加速人機介面IC布局,因此預料其首顆整合觸控IC、驅動IC以及指紋辨識IC的三合一人機介面IC將在明年度正式登場,該産品也將有助于F-敦泰爭取蘋果及三星的智慧型手機訂單。

       人機介面IC在智慧型手機市場的應用正當紅,業內預估今年搭載指紋辨識的人機介面IC將較去年成長5倍,並在未來2年內都有88%的年複合成長率。爲了符合高解析度、輕薄、高敏感度,因此三合一整合型的人機介面IC成爲手機品牌大廠,包括蘋果、三星要求的基本規格,也無怪乎F-敦泰、新思雙雙快速收購驅動IC廠。

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