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祥碩將在第三季搶先出USB3.1芯片樣品
發佈時間:2014-06-10 08:40:22   
    華碩旗下USB晶片廠祥碩總經理林哲偉昨日現身2014年臺北國際電腦展上,他強調,股價波動由市場決定,祥碩堅持在技術上進行整合性的布局,目前新晶片進展一切如預期,包括USB3.1晶片也將獨步全球搶先在第三季出樣,在下半年正式量産出貨。

  林哲偉表示,相較于USB3.0時代,在3年前有多達近20家廠商的競爭,現在USB3.1的競爭者大幅減少,大約5家上下,競爭者減少,祥碩又領先進入量産,因此祥碩將可以在中高階市場占有優勢,因此即便出貨量在今年不會太多,但對營運將有實質貢獻。

  事實上,祥碩在新晶片的布局不只USB傳輸晶片,祥碩也將配合主機板客戶推出SATA Express傳輸晶片,並自4月已開始量産出貨,而獲得多項新産品導入設計,成爲帶動今年第二季淡季不淡的關鍵産品。

  至于近期市場上傳出祥碩,將接下AMD下一代PC晶片組委外訂單,林哲偉則慎重否認,表示與AMD等相關夥伴的合作關系,是祥碩推出I/O HUB晶片,以便于讓使用者可以擴充傳輸介面。

  他進一步說明指出,會有該新市場的新崛起,主要是因爲是因爲核心處理器的I/O介面的埠數不夠,因此新的需求出現,也成了祥碩的新機會。

  法人預估祥碩5月營收可望優于4月,第二季營收估將較第一季大幅成長。獲利方面,也將因爲祥碩今年新品全數導入85奈米新制程生産,因此獲利估可較Q1成長。祥碩4月自結稅後淨利爲2,700萬元,較去年同期成長228%。

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