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穿戴式設備遇登主流舞臺亟需專用SoC
發佈時間:2014-05-23 08:31:32
根據Linley Tech移動技術研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式設備必須等到取得量身打造的專用SoC後才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現低功耗電池壽命的穿戴式設備用SoC。
“我們必(bi)(bi)須找出一(yi)種方法(fa)來(lai)建立一(yi)個(ge)更(geng)吸引人(ren)的模式。為了取得成功，你需要正確的應(ying)用案例，而(er)電池壽命也十分重(zhong)要。”還必(bi)(bi)須易於使用，以及(ji)與(yu)其他設備兼(jian)容(rong)，”Linley Group公司首席分析師Linley Gwennap說。
許多也許會被(bei)視(shi)為(wei)時尚配件，然而它至(zhi)少每月(yue)(yue)得充(chong)電一(yi)次(ci)的要(yao)求(qiu)則(ze)令人(ren)望而卻步。 Linley Gwennap表示(shi)，用(yong)戶希(xi)望他(ta)們(men)的(de)穿戴(dai)式置──從FitBits到Google Glass和家用(yong)醫療(liao)設(she)備──必(bi)須(xu)十分具(ju)有(you)時(shi)(shi)尚感，能(neng)以Wi-Fi或藍牙保(bao)持連(lian)接，永不(bu)斷線(xian)，而(er)且具(ju)有(you)超長的(de)電(dian)池(chi)續航力。
“當(dang)(dang)談(tan)及電(dian)池壽(shou)命(ming)時(shi)，人們著(zhu)重的(de)不是表面的(de)規(gui)格，而(er)是實際使用(yong)情況(kuang)，”高(gao)通公(gong)(gong)司(Qualcomm)產品(pin)管理(li)總監(jian)Pankaj Kedia表示，“光說低功率(lv)並不夠，你還(huan)必須定義環境與主動(dong)模式。但如果裝置無法持久，就糟糕了；許多用戶想要的是裝置可連續使用一星期、一個月。”
可(ke)穿戴(dai)真(zhen)的需要(yao)那麼多(duo)功能(neng)？許多芯片都直接取自手機SoC的精簡版
與(yu)(yu)電(dian)(dian)池(chi)壽(shou)命有關的(de)(de)大部(bu)份議(yi)題都來自(zi)於裝置的(de)(de)硬件組件。它所用的許多芯片都直接取自手機SoC的精簡版，但手機SoC所用的製程要求畢竟不同於智能手錶或健身追蹤器。
“智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手機(ji)的(de)SoC具(ju)有不同的(de)設(she)計目標(biao)──但我(wo)們真的(de)需要(yao)也擁(yong)有那(nei)麼(ma)多功能(neng)(neng)嗎(ma)？”SoC互連(lian)供(gong)貨商Arteris公(gong)司營銷(xiao)副(fu)(fu)總裁Kurt Schuler質(zhi)疑，“我(wo)們已經開(kai)始看到針對特(te)定(ding)目標(biao)設(she)計的SoC了......利用專為智能手機折衷電池壽命設計的省電SoC；以及適合超低功耗要求的新運算架構。”
優(you)化硬件(jian)是實(shi)現長(chang)效電(dian)(dian)池的關(guan)鍵──健身(shen)腕帶(dai)(dai)約(yue)需(xu)200-300mAH，而智(zhi)能(neng)手(shou)錶約(yue)需(xu)300 -500mAH電(dian)(dian)量(liang)。相較於(wu)智能(neng)手機採用(yong)(yong)多核(he)心CPU的(de)(de)(de)(de)設計，”可利用(yong)(yong)頻率(lv)低(di)於(wu)300MHz的(de)(de)(de)(de)多種低(di)功耗CPU組(zu)合。座談(tan)會(hui)小(xiao)組(zu)成(cheng)員表(biao)示，由於(wu)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)屏(ping)幕較小(xiao)，未執行(xing)App的(de)(de)(de)(de)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)則無(wu)需使用(yong)(yong)繪(hui)圖核(he)心。
“根據設計目標挑選以及選擇合適性能的模塊至關重要，”Kedia說，“針對實現永不斷線體驗的裝置而言，GPU的重要性次之，而信號處理才是最重要的。”
選(xuan)擇(ze)正確(que)的(de)(de)(de)硬件堆棧與散(san)熱方法，也是(shi)(shi)成(cheng)功打(da)造(zao)的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)因(yin)素。在平常使用時不應該發生過熱現象。
然(ran)而，常見的(de)傳感器已經(jing)出(chu)現在(zai)智(zhi)能手機(ji)了(le)，因而帶(dai)來一(yi)個(ge)(ge)這樣(yang)的(de)問(wen)題(ti)：“更適(shi)(shi)合(he)(he)存在(zai)用戶裝置(zhi)(zhi)生(sheng)態(tai)系統(tong)的(de)哪個(ge)(ge)位置(zhi)(zhi)？Schuler表(biao)示，在(zai)醫療、工業(ye)與軍(jun)事(shi)領域中找到應(ying)用案例以及合(he)(he)適(shi)(shi)的(de)硬(ying)件，可(ke)(ke)能比在(zai)消費(fei)產(chan)(chan)品(pin)領域中(zhong)更快。無法拯救(jiu)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)。它只(zhi)是(shi)一種演變而不(bu)是(shi)革命。它可(ke)(ke)說是(shi)我們(men)經由(you)(you)先進硬(ying)件與軟件持續(xu)(xu)發展至(zhi)今(jin)的一種延伸技術。”
建亞電子/燦達HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器(HR Connector)製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，產品諮詢0769-83970035，400-0769-458.
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