全球觸(chu)(chu)控IC市(shi)場(chang)競爭愈(yu)益激烈，產(chan)業(ye)淘汰賽恐將提前開打，近(jin)期臺(tai)系(xi)觸(chu)(chu)控IC供(gong)應商紛采取市(shi)場(chang)多(duo)(duo)角(jiao)化、產(chan)品多(duo)(duo)樣化布局策(ce)略，包(bao)括敦泰(tai)合並旭(xu)曜搶(qiang)進TDDI(Touch with Display Driver )芯片市(shi)場(chang)，義(yi)隆電(dian)忙著推(tui)出(chu)指紋(wen)識別芯片，擴大在(zai)平(ping)板電(dian)腦及智(zhi)能(neng)型手(shou)機(ji)市(shi)場(chang)版圖，禾瑞亞(ya)則新增筆(bi)觸(chu)(chu)功能(neng)，希(xi)望擴大觸(chu)(chu)控NB產(chan)品市(shi)占(zhan)率。臺(tai)系(xi)觸(chu)(chu)控IC供(gong)應商不斷尋求出(chu)路，希(xi)望能(neng)抵擋這幾(ji)年(nian)來觸(chu)(chu)控模(mo)組及芯片價格(ge)持續下滑頹勢。
臺系觸控IC供應商表示，相(xiang)較於過(guo)去，觸控IC報價(jia)(jia)還可守穩(wen)在(zai)5美(mei)元(yuan)以(yi)(yi)上，甚至壹(yi)度(du)沖到7~8美(mei)元(yuan)天價(jia)(jia)，2013年起隨著下遊觸控模組廠(chang)大量開出產能，加(jia)上觸控供應鏈(lian)不斷(duan)以(yi)(yi)市場最低價(jia)(jia)搶下新品 訂單(dan)，使得NB觸控IC價(jia)(jia)格壹(yi)路下殺到2美(mei)元(yuan)以(yi)(yi)內，智(zhi)能型手機觸控IC僅剩1美(mei)元(yuan)，不到2年時(shi)間觸控IC平均價(jia)(jia)格重挫50%，讓廠(chang)商獲利壓力很大。
近期臺(tai)系觸控(kong)IC供應商除改(gai)用先(xian)進制程，采取低價封裝方(fang)式(shi)降低成本外(wai)，亦試圖將芯(xin)片解決方(fang)案擴大(da)到(dao)觸控(kong)IC領域以外(wai)，包括LCD驅動IC、光傳感(gan)IC、指紋識別芯(xin)片、相關模擬IC及G-Sensor等(deng)芯(xin)片，希望透過產(chan)品(pin)組合銷售方(fang)式(shi)，擴大(da)與客戶端(duan)合作關系。
目前包(bao)括敦泰、義隆電、禾瑞亞、矽創(chuang)、奕(yi)力及偉詮電等臺(tai)(tai)系(xi)觸控(kong)IC供應商，在智(zhi)能型(xing)手(shou)機(ji)、平(ping)板電腦及NB產品(pin)市(shi)(shi)場布局(ju)策略(lve)，紛已跨出觸控(kong)IC領域，臺(tai)(tai)系(xi)觸控(kong) IC設計(ji)業者指出，面對(dui)全球芯(xin)(xin)片大廠在手(shou)機(ji)、平(ping)板電腦及NB市(shi)(shi)場不斷采用平(ping)臺(tai)(tai)競爭策略(lve)，加高其他(ta)芯(xin)(xin)片廠進入(ru)市(shi)(shi)場障礙，要單靠(kao)觸控(kong)IC打入(ru)客戶(hu)供應鏈(lian)的(de)難度 將非常高。
另外，聯發科本身有投資匯頂科技，加上並入晨星半導體觸控IC部門，其他兩岸觸控IC供應商營 運成長壓力都不小，若廠商能有2顆以上芯片組合，並通過國內、外品牌大廠芯片平臺認證，客戶接受度將會提高，有助於芯片平均價格提早止跌，這亦使得各家觸 控IC供應商紛加速產品線橫向擴充，並提前引發觸控IC產業整並動作。
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