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富士通與松下合併旗下芯片業務 臺積電獲益
發佈時間:2014-04-17 08:35:52
富士通和(he)松下(xia)公司據(ju)報導(dao)已(yi)達成(cheng)協議(yi)(yi)，最(zui)快今(jin)年秋季合(he)併系統(tong)芯(xin)片設計(ji)與開發業(ye)務，新公司設計(ji)的芯(xin)片將(jiang)委(wei)外代工，市場(chang)預(yu)料(liao)??臺(tai)積(ji)電將(jiang)承(cheng)接相關(guan)訂(ding)單，是最(zui)大的受(shou)惠者(zhe)。據(ju)透(tou)露，新公司總(zong)注資(zi)(zi)(zi)約(yue)為(wei)4.9億(yi)美元(yuan)(500億(yi)日(ri)元(yuan))，其中(zhong)富(fu)士(shi)通和(he)日(ri)本政(zheng)策投資(zi)(zi)(zi)銀行(DBJ)計(ji)劃(hua)(hua)分別(bie)注資(zi)(zi)(zi)200億(yi)日(ri)元(yuan)，松下注資(zi)(zi)(zi)100億(yi)日(ri)元(yuan)。新公司(si)總裁或將由前日本京(jing)瓷公司(si)總裁西口(kou)泰(tai)夫擔(dan)任。松下和富士通此次計劃將旗下約3000名員工轉移到新公司。
有(you)(you)分析人士(shi)(shi)指出(chu)，松下和富士(shi)(shi)通將(jiang)(jiang)旗(qi)下芯片業務部門(men)剝離並成立合資(zi)公司的(de)(de)舉(ju)動，目的(de)(de)在(zai)於希(xi)望通過此舉(ju)減(jian)少(shao)國(guo)內(nei)行(xing)業中的(de)(de)競爭，轉而將(jiang)(jiang)注意力集中在(zai)縮小同(tong)亞洲(zhou)其他國(guo)家的(de)(de)競爭差距(ju)上。
因合併(bing)而產生的(de)(de)新公(gong)司資(zi)(zi)本額將(jiang)(jiang)達(da)500億(yi)日圓(yuan)（4.88億(yi)美元），富士通(tong)與Panasonic各持股四(si)成與兩(liang)(liang)成；日本開發銀行將(jiang)(jiang)提(ti)供(gong)剩餘資(zi)(zi)金(jin)，且可能取(qu)得(de)優先股。新公司將成為無晶圓廠企業，未來會把設計好的芯片外包出去生產。
法人指出，臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新芯片商開始運作之後，預期也將在臺積電投片，成為挹注臺積電業績的動能之一。
富(fu)士通(tong)和(he)Panasonic去(qu)年(nian)2月即(ji)宣布這(zhe)項(xiang)合(he)作計畫(hua)，之後持(chi)續(xu)針對持(chi)股(gu)比(bi)率等(deng)細(xi)節(jie)進行協商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智能財產權也一併進行轉移。
富士通在無線通訊及影像處理(li)(li)領(ling)域(yu)具(ju)技(ji)術優勢(shi)，Panasonic則(ze)專精(jing)家(jia)電(dian)控(kong)制技(ji)術。兩家公司也將合作提升車用及家用芯片效能。
富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業務，Panasonic最近公佈計畫，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠，並裁減半數芯片部門人力。
另(ling)一方(fang)(fang)面，富士(shi)通在2012會計年(nian)(nian)度認列重整芯片業務(wu)等(deng)措施的相關非(fei)常(chang)損失約(yue)1,500億(yi)日(ri)圓（14.7億(yi)美(mei)(mei)(mei)元），並出(chu)售(shou)微控(kong)制器(qi)(qi)及(ji)類比芯片業務(wu)給美(mei)(mei)(mei)國快(kuai)(kuai)閃(shan)存儲(chu)器(qi)(qi)大廠(chang)飛索(suo)（ Spansion）。
此外，富士通考慮開放(fang)投資(zi)基金(jin)(jin)等金(jin)(jin)主，投資(zi)位於三重縣的(de)核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠並與臺積電共同成立製造公司，但後來無疾而終。
今年初富士(shi)通宣(xuan)布完成28納米系統單(dan)芯(xin)片(pian)（SoC）設計，並開始接受客戶下單(dan)。儘管(guan)富(fu)士通(tong)自有(you)晶圓(yuan)廠，但在(zai)與(yu)Panasonic新(xin)合(he)資公(gong)司(si)的芯(xin)(xin)片將委(wei)外(wai)(wai)(wai)外(wai)(wai)(wai)代工，預(yu)料採用新(xin)製程設(she)(she)計，可能更(geng)加依賴臺(tai)積電(dian)。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458，0769-83970035.
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因合併(bing)而產生的(de)(de)新公(gong)司資(zi)(zi)本額將(jiang)(jiang)達(da)500億(yi)日圓(yuan)（4.88億(yi)美元），富士通(tong)與Panasonic各持股四(si)成與兩(liang)(liang)成；日本開發銀行將(jiang)(jiang)提(ti)供(gong)剩餘資(zi)(zi)金(jin)，且可能取(qu)得(de)優先股。新公司將成為無晶圓廠企業，未來會把設計好的芯片外包出去生產。
法人指出，臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新芯片商開始運作之後，預期也將在臺積電投片，成為挹注臺積電業績的動能之一。
富(fu)士通(tong)和(he)Panasonic去(qu)年(nian)2月即(ji)宣布這(zhe)項(xiang)合(he)作計畫(hua)，之後持(chi)續(xu)針對持(chi)股(gu)比(bi)率等(deng)細(xi)節(jie)進行協商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來自富士通，相關智能財產權也一併進行轉移。
富士通在無線通訊及影像處理(li)(li)領(ling)域(yu)具(ju)技(ji)術優勢(shi)，Panasonic則(ze)專精(jing)家(jia)電(dian)控(kong)制技(ji)術。兩家公司也將合作提升車用及家用芯片效能。
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此外，富士通考慮開放(fang)投資(zi)基金(jin)(jin)等金(jin)(jin)主，投資(zi)位於三重縣的(de)核心半導體廠。富士通去年2月原擬出售該廠並與臺積電共同成立製造公司，但後來無疾而終。
今年初富士(shi)通宣(xuan)布完成28納米系統單(dan)芯(xin)片(pian)（SoC）設計，並開始接受客戶下單(dan)。儘管(guan)富(fu)士通(tong)自有(you)晶圓(yuan)廠，但在(zai)與(yu)Panasonic新(xin)合(he)資公(gong)司(si)的芯(xin)(xin)片將委(wei)外(wai)(wai)(wai)外(wai)(wai)(wai)代工，預(yu)料採用新(xin)製程設(she)(she)計，可能更(geng)加依賴臺(tai)積電(dian)。
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