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科技部:我國極大規模IC製造工藝獲突破
發佈時間:2014-03-27 08:31:03   
       近日,“極大規模整合電路製造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。

       
曹(cao)(cao)健(jian)林副部(bu)(bu)(bu)(bu)長(chang)表示(shi)(shi),專(zhuan)項(xiang)自(zi)實施以來(lai),我(wo)國已經在(zai)整(zheng)合電路(lu)高(gao)階裝備(bei)(bei)、成套工藝(yi)、關(guan)鍵材(cai)料、封裝測(ce)試(shi)等領(ling)域取得(de)了部(bu)(bu)(bu)(bu)分(fen)突破(po),一批65-28納(na)米(mi)高(gao)階設備(bei)(bei)通過量(liang)產驗(yan)證,部(bu)(bu)(bu)(bu)分(fen)實現(xian)批次採購,40納米成套工藝成功量產,光刻機整機整合及零部件技術水平迅速提升,封測產業加速升級,專項成果輻射相關產業應用。

       
另(ling)中(zhong)國半(ban)導體行業(ye)協會預(yu)(yu)計(ji),2014年國內整(zheng)合電(dian)路(lu)產業(ye)銷售額(e)增幅將(jiang)達到20%,規模(mo)將(jiang)超(chao)過3000億元。工信部電子司副司長彭紅兵表示,國家對半導體與整合電路產業發展高度重視,近期要密集出臺一系列扶持整合電路行業發展的政策。

       
據(ju)中(zhong)國半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)協會(hui)數據(ju),在(zai)移動(dong)(dong)(dong)互(hu)聯(lian)網(wang)、可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)設備(bei)等新興市(shi)場(chang)的(de)帶動(dong)(dong)(dong)下,全(quan)球(qiu)(qiu)整(zheng)合(he)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)預計(ji)2014年將進一(yi)步攀升至3181億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan);而(er)我(wo)(wo)國整(zheng)合(he)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)銷售(shou)額(e)將首度(du)超過3000億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)面對(dui)這一機遇,國內眾(zhong)多地方及(ji)公(gong)司積極版面。目前,整(zheng)合電路產(chan)業結構正(zheng)(zheng)處(chu)於良(liang)性調(diao)(diao)整(zheng)階(jie)段。 2013年IC設(she)計收入增長(chang)(chang)19%,設(she)計業(ye)(ye)(ye)(ye)??在(zai)全行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)中(zhong)比重(zhong)超過(guo)30%,重(zhong)點企業(ye)(ye)(ye)(ye)快(kuai)速成(cheng)長(chang)(chang),本土(tu)封裝測(ce)試(shi)企業(ye)(ye)(ye)(ye)業(ye)(ye)(ye)(ye)績也(ye)有大幅增長(chang)(chang)。


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