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Molex推出NeoScaleTM高速平行板式系統
發佈時間:2014-03-11 08:32:03
Molex公司發布了NeoScaleTM高速平行板式系統(High-Speed?? Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常乾淨的信號完??整性，而設計是用於印刷電路板(PCB) 空(kong)間(jian)有(you)限(xian)的高(gao)(gao)密度PCB平行(xing)板式應(ying)用。工業應用方麵包括企業網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的(de)專(zhuan)利Solder-Charge Technology? PCB連接方(fang)法提(ti)供了可靠(kao)及牢固(gu)的(de)焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
Molex全球新(xin)產品開(kai)發經(jing)理(li)(li)Adam Stanczak表示(shi)：“靈活(huo)且穩(wen)健的NeoScale平(ping)(ping)行(xing)板(ban)式(shi)互連繫統使用(yong)(yong)具(ju)有專(zhuan)用(yong)(yong)接(jie)地屏蔽的差分線對三重芯片設計，與(yu)現(xian)今市場上的其它(ta)平(ping)(ping)行(xing)板(ban)式(shi)連接(jie)器(qi)相比(bi)，提(ti)供(gong)了非常乾淨的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用於各種各樣的高密度系統應用。”
模(mo)(mo)塊(kuai)化NeoScale三(san)重(zhong)芯片的每個(ge)(ge)(ge)差分(fen)對都包(bao)含三(san)個(ge)(ge)(ge)插(cha)(cha)針(zhen)(zhen)；兩個(ge)(ge)(ge)信號插(cha)(cha)針(zhen)(zhen)和(he)一個(ge)(ge)(ge)屏(ping)蔽(bi)接地(di)插(cha)(cha)針(zhen)(zhen)。每組三重佈(bu)局(ju)是一(yi)個單(dan)獨的採用(yong)屏蔽(bi)的28 Gbps數(shu)據(ju)(ju)速(su)率差分(fen)對(dui)(dui)，或者(zhe)一(yi)個8A電源(yuan)饋入，能夠優(you)化用(yong)於支(zhi)持(chi)高(gao)速(su)85?或100?差分(fen)對(dui)(dui)信(xin)(xin)(xin)號(hao)、高(gao)速(su)單(dan)端(duan)傳(chuan)輸、低(di)速(su)單(dan)端(duan)/控(kong)(kong)制信(xin)(xin)(xin)號(hao)，以及電源插針。
NeoScale平行板式互連產品外(wai)殼(ke)的蜂窩結(jie)構為每組三(san)重佈(bu)局(ju)進行佈(bu)線(xian)，以(yi)最(zui)大限度地(di)減小串擾(rao)並在一層或兩層內實現(xian)PCB高效佈(bu)線(xian)，從(cong)(cong)根本(ben)(ben)上(shang)幫(bang)助設計人員節省(sheng)PCB材料的成本(ben)(ben)。此外，位於連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系(xi)統(tong)具有(you)12.00至42.00mm堆(dui)(dui)疊高(gao)度、8至300個(ge)三重芯片(pian)電(dian)路(lu)尺(chi)寸(cun)，採(cai)用2、4、6、8和(he)10行(xing)配置(zhi)及85?或100?阻抗，以提(ti)供(gong)最佳的(de)設計(ji)靈活(huo)性(xing)，應(ying)(ying)對系(xi)統(tong)外(wai)殼的(de)工程技術(shu)限(xian)制。
燦達HR/建亞電子是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，採用正在申請專利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB佈線。 Molex的(de)專(zhuan)利Solder-Charge Technology? PCB連接方(fang)法提(ti)供了可靠(kao)及牢固(gu)的(de)焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
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Molex NeoScale系(xi)統(tong)具有(you)12.00至42.00mm堆(dui)(dui)疊高(gao)度、8至300個(ge)三重芯片(pian)電(dian)路(lu)尺(chi)寸(cun)，採(cai)用2、4、6、8和(he)10行(xing)配置(zhi)及85?或100?阻抗，以提(ti)供(gong)最佳的(de)設計(ji)靈活(huo)性(xing)，應(ying)(ying)對系(xi)統(tong)外(wai)殼的(de)工程技術(shu)限(xian)制。
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