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ARM與中芯國際擴展移動、智能設備領域28納米製程工藝IP合作
發佈時間:2014-02-11 08:34:16
ARM與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際今日共同宣布，雙方針對ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協議，為中芯國際的28納米poly SiON（PS）製程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統級芯片（SoC）設計支持。
基於這項(xiang)合作，中芯(xin)國際與(yu)ARM將為廣(guang)大的消(xiao)(xiao)費應用提(ti)供全面的物理(li)IP平臺(tai)與(yu)先(xian)進製程(cheng)工(gong)藝(yi)技術(shu)。這些應用均針對快速成長的智能手機、平板電腦、無線設備、以及智能家居等市場。
中(zhong)芯國際(ji)設(she)計服務(wu)中(zhong)心資(zi)深(shen)副(fu)(fu)總(zong)裁(cai)(cai)湯(tang)天申博(bo)士表示：“我(wo)們(men)對於能夠(gou)支持ARM Artisan標(biao)準單(dan)元與(yu)新一代(dai)(dai)內存編譯器(qi)，感到十(shi)分(fen)高(gao)興。這(zhe)次(ci)(ci)與(yu)ARM的(de)進一步(bu)合作(zuo)將(jiang)有助於我(wo)們(men)的(de)客(ke)戶(hu)在(zai)成(cheng)本與(yu)功耗上實現更優異的SoC設計。”
ARM執行副總(zong)裁兼物理(li)設(she)(she)計(ji)部門(men)總(zong)經理(li)Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)單元與(yu)(yu)內(nei)存編譯器可為客(ke)戶(hu)提(ti)(ti)供高質(zhi)量與(yu)(yu)符(fu)合矽標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的設(she)(she)計(ji)產(chan)(chan)品，完(wan)全滿(man)足客(ke)戶(hu)在(zai)縮短(duan)上(shang)(shang)市時間(jian)的要求(qiu)。通(tong)過與(yu)(yu)中芯國際加深在28納米PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業界領先的晶圓代工企業強強聯手，為客戶提供最佳的SoC設計實現。”
ARM物理IP平臺
針對中芯國際28納米poly SiON（PS）製程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實現廣泛的性能範圍及經過面積優化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時，ARM經過矽驗證的IP平臺提供了全面的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產品，以應對大部分移動通信與計算對性能與功耗的需求。
通過ARM標準單(dan)元(yuan)庫及(ji)(ji)內存(cun)編譯器(qi)(qi)，配合(he)多溝道(dao)及(ji)(ji)混合(he)閾值(zhi)電壓(ya)（Vt）特性(xing)(xing)，用戶(hu)不僅(jin)能(neng)(neng)夠利(li)(li)用到中(zhong)芯國際poly SiON尖端(duan)製程工藝的(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)與功耗範圍，還(huan)將(jiang)獲得更(geng)廣泛(fan)的(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)與(yu)功率譜。這些特性確保了在重視性能的SoC設計的同時，也能滿足功耗需求。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
基於這項(xiang)合作，中芯(xin)國際與(yu)ARM將為廣(guang)大的消(xiao)(xiao)費應用提(ti)供全面的物理(li)IP平臺(tai)與(yu)先(xian)進製程(cheng)工(gong)藝(yi)技術(shu)。這些應用均針對快速成長的智能手機、平板電腦、無線設備、以及智能家居等市場。
中(zhong)芯國際(ji)設(she)計服務(wu)中(zhong)心資(zi)深(shen)副(fu)(fu)總(zong)裁(cai)(cai)湯(tang)天申博(bo)士表示：“我(wo)們(men)對於能夠(gou)支持ARM Artisan標(biao)準單(dan)元與(yu)新一代(dai)(dai)內存編譯器(qi)，感到十(shi)分(fen)高(gao)興。這(zhe)次(ci)(ci)與(yu)ARM的(de)進一步(bu)合作(zuo)將(jiang)有助於我(wo)們(men)的(de)客(ke)戶(hu)在(zai)成(cheng)本與(yu)功耗上實現更優異的SoC設計。”
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ARM物理IP平臺
針對中芯國際28納米poly SiON（PS）製程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實現廣泛的性能範圍及經過面積優化的低功耗SoC設計提供了基礎構件。同時，ARM經過矽驗證的IP平臺提供了全面的整套內存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產品，以應對大部分移動通信與計算對性能與功耗的需求。
通過ARM標準單(dan)元(yuan)庫及(ji)(ji)內存(cun)編譯器(qi)(qi)，配合(he)多溝道(dao)及(ji)(ji)混合(he)閾值(zhi)電壓(ya)（Vt）特性(xing)(xing)，用戶(hu)不僅(jin)能(neng)(neng)夠利(li)(li)用到中(zhong)芯國際poly SiON尖端(duan)製程工藝的(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)與功耗範圍，還(huan)將(jiang)獲得更(geng)廣泛(fan)的(de)性(xing)(xing)能(neng)(neng)與(yu)功率譜。這些特性確保了在重視性能的SoC設計的同時，也能滿足功耗需求。
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