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電子製造業迎來“智慧生產”新時代
發佈時間:2014-02-10 08:38:26
採用新工藝、新材料提升品牌形象
中國電子製造業在現階段的一項重要任務就是如何提升“中國製造”的整體品牌形象，
這(zhe)一(yi)方面需(xu)要企(qi)業掌握(wo)更多的(de)(de)Know-how核心技(ji)(ji)術(shu)；此(ci)外，更為緊(jin)迫的(de)(de)則(ze)是從(cong)生產(chan)工(gong)藝(yi)和(he)材料(liao)應(ying)用(yong)(yong)等關鍵環節上採(cai)用(yong)(yong)更為先進的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)，來打造中國電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)(de)高品(pin)質印(yin)象(xiang)。
以當前炙手可熱的便攜式手持終端產品市場為例，隨著4G時代的來臨，基於國內4G建設的發展規劃，在技術上要求能夠向下兼容原來的3G、2G業務，因此，對應於原來的功放和天(tian)線(xian)設計(ji)，除了對PCB板材的(de)差損(sun)(sun)性(xing)能以(yi)及散(san)熱性(xing)提(ti)出更(geng)(geng)高(gao)的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)之(zhi)(zhi)外(wai)，還要(yao)求(qiu)(qiu)要(yao)具有(you)更(geng)(geng)寬(kuan)的(de)射頻帶(dai)(dai)寬(kuan)和更(geng)(geng)高(gao)的(de)數(shu)據傳(chuan)輸速率(lv)。羅傑斯(Rogers)公司亞洲區市場副(fu)總(zong)裁劉建(jian)軍(jun)錶示：“越(yue)來越(yue)多中(zhong)(zhong)國的(de)(de)(de)(de)平(ping)板電腦(nao)廠商(shang)開始(shi)關(guan)注高(gao)DK值(介電常數)的(de)(de)(de)(de)高(gao)頻板材(cai)，而在(zai)這(zhe)一領域，每(mei)家(jia)廠商(shang)的(de)(de)(de)(de)方案都不(bu)一(yi)樣，設計也特(te)別靈活，他們(men)(men)對基礎(chu)PCB線路(lu)板材都提出(chu)了(le)高(gao)DK值和更低(di)差(cha)損性能等(deng)(deng)要求。今年(nian)以(yi)來，羅(luo)(luo)傑斯陸(lu)續(xu)開發(fa)出(chu)新(xin)一(yi)代(dai)的高(gao)頻(pin)板材，產品(pin)一(yi)經(jing)推出(chu)，就(jiu)(jiu)迅(xun)速獲得了(le)市(shi)場的(de)(de)一(yi)致好評(ping)(ping)，許(xu)多廠商(shang)紛紛要求提(ti)供這類板材(cai)。” 據介紹，羅(luo)傑斯目(mu)前在蘇州的(de)(de)工廠正逐步開展全(quan)(quan)流程(cheng)的(de)(de)層(ceng)(ceng)壓板材(cai)的(de)(de)生產，全(quan)(quan)力支(zhi)持中(zhong)國(guo)大陸地區的(de)(de)廠商(shang)，從(cong)客戶下訂(ding)單(dan)(dan)開始基本(ben)可保(bao)證(zheng)7天的(de)供貨(huo)週期(qi)。
在目(mu)前另一(yi)個(ge)製造(zao)業的(de)熱點市(shi)場(chang)(chang)——LED照明，市(shi)場(chang)(chang)的(de)持續(xu)放(fang)量，對於產(chan)品(pin)質量的(de)要(yao)求也更為嚴(yan)格。以LED芯片的(de)封(feng)裝工藝為(wei)例(li)，市場正(zheng)(zheng)按(an)照每(mei)(mei)瓦流明數(shu)(光(guang)效(xiao))和(he)每(mei)(mei)美元(yuan)流明數(shu)(成本)來(lai)評(ping)估LED封(feng)裝的(de)價(jia)值(zhi)。為了最大限度地提高(gao)光(guang)輸(shu)出量和(he)單(dan)(dan)芯(xin)(xin)片器件的(de)(de)(de)價(jia)值(zhi)，通(tong)(tong)常的(de)(de)(de)做(zuo)法是使整個(ge)LED芯(xin)(xin)片可以(yi)在(zai)單(dan)(dan)個(ge)封(feng)(feng)裝(zhuang)體上(shang)保證較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)光(guang)通(tong)(tong)量和(he)熱負荷能力(li)，而這可能也會犧牲掉封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)效率和(he)使用壽命，這就需要使用到一些新的材料和封裝工藝。
道康寧(DOW CORNING)照明解(jie)決方案全球工業總監丸山(shan)(shan)和則指(zhi)出(chu)(chu)，首先(xian)，擴增(zeng)熱(re)、光應力會(hui)(hui)超出(chu)(chu)常用材(cai)料(liao)的(de)性(xing)能(neng)範圍(wei)，要(yao)用到更可(ke)靠的(de)材(cai)料(liao)，既能(neng)保持(chi)較(jiao)輕(qing)的(de)重量，又(you)能(neng)保(bao)證最(zui)(zui)終(zhong)封裝(zhuang)成品(pin)的(de)品(pin)質(zhi)。實(shi)際上，光(guang)通量??和熱(re)負(fu)荷產生(sheng)的(de)(de)(de)強烈(lie)衝擊(ji)一(yi)般會直接作(zuo)用(yong)在(zai)芯片的(de)(de)(de)原發(fa)性密封劑(ji)或轉(zhuan)換(huan)層，因此可(ke)以使用(yong)更(geng)優(you)(you)質的(de)(de)(de)有機封裝材料(liao)，或反射(she)部件(jian)如(ru)引線框架殼(ke)體(ti)，以及(ji)其它(ta)反射(she)面和芯(xin)片(pian)粘接劑等等。另(ling)據悉，2013年道康寧(ning)還宣布加入(ru)EVG集團推(tui)出(chu)的LowTemp公開平(ping)臺(tai)全球材(cai)料供(gong)應鏈，以共同促進高端(duan)三(san)維集成電路(3D-IC)封裝業(ye)務的發(fa)(fa)展。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
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