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SMT或將為可穿戴設備而爆發
發佈時間:2014-01-24 08:34:51
我們即將進入一個可穿戴設備無處不在的時代，事實上，在一些大品牌的帶領下這些設備現在已經慢慢走入大眾的視野：蘋果的iWatch、耐克的Fuel腕帶、谷歌眼鏡……
當這些終(zhong)端產品還(huan)在藍海(hai)中徜(chang)徉時，電子製造(zao)設備廠(chang)(chang)商(shang)已(yi)經(jing)在為(wei)這場(chang)即將(jiang)迸發(fa)的(de)市場(chang)狂潮卯足了(le)氣力。據(ju)勵(li)展博覽集(ji)團代(dai)理副總裁(cai)黃兆君(jun)介紹(shao)，2014年(nian)4月(yue)23-25??日在(zai)上海舉行的NEPCON China 2014，針對可穿戴電(dian)子的製(zhi)造(zao)設備應用將開始(shi)有所表(biao)現(xian)。在可穿戴電子成為潮流之前，電子製造設備廠商已經在為它們進行準備。
可穿戴設備是未來的爆發點
伴隨(sui)大(da)數(shu)據時代(dai)的(de)(de)(de)(de)到(dao)來，實時的(de)(de)(de)(de)數(shu)據在(zai)幫(bang)助決策的(de)(de)(de)(de)過(guo)程中變得(de)越發重要(yao)(yao)，這令(ling)(ling)可穿(chuan)戴設備(bei)的(de)(de)(de)(de)需求激(ji)增。無論是用於社交還是醫療、保健，可穿戴設備的觸角也在廣闊延伸，它們可用來測量體溫、紀錄地理位置或是識別語音指令。
伴(ban)隨(sui)各類可(ke)穿戴(dai)設備的綜(zong)合應(ying)用(yong)，可(ke)穿戴(dai)設備的應(ying)用(yong)領(ling)域也(ye)將(jiang)從(cong)外(wai)置的智(zhi)能(neng)手錶、眼鏡(jing)(jing)、鞋子逐漸進(jin)入人(ren)體(ti)內部(bu)，如(ru)智(zhi)能(neng)隱(yin)形(xing)眼鏡(jing)(jing)、PH膠(jiao)囊等就將(jiang)為人(ren)體(ti)醫療(liao)保(bao)健作(zuo)出貢(gong)(gong)獻。而可穿(chuan)戴設備(bei)(bei)的(de)(de)應用(yong)對像(xiang)也(ye)將(jiang)由人(ren)、動(dong)物向房(fang)屋、橋樑等(deng)建築(zhu)設施進行擴展監控。由此可見，可穿戴智能設備未來將得到更為廣泛的應用。
顯然，當下(xia)的(de)電子終端行業(ye)熱(re)(re)點非(fei)可(ke)穿戴設備(bei)莫屬。 2013年以來(lai)智能穿(chuan)戴(dai)設(she)(she)備(bei)的熱浪(lang)已經(jing)滾(gun)滾(gun)而來(lai)，它的崛起或(huo)將掀開移動(dong)互(hu)聯網下一(yi)個更壯(zhuang)麗的篇(pian)章。 2014年被認為將成為可穿戴設備發展的轉折年，谷歌、三星、英特爾、索尼、LG、飛利浦、戴爾等各路諸侯前赴後繼紛紛入局，可穿戴設備的前景遍布光明。
英特爾公司首席執行官科再奇6日晚宣布，啟動全球性的“可穿戴創想挑戰賽”。
這一挑戰賽(sai)旨(zhi)在鼓(gu)勵可(ke)穿(chuan)戴技術的(de)(de)研發(fa)，促(cu)進“殺手(shou)級(ji)”應(ying)用(yong)的(de)(de)出(chu)現，使可(ke)穿(chuan)戴設備(bei)更具(ju)(ju)個性(xing)化和互(hu)聯(lian)性(xing)。挑戰賽(sai)(sai)(sai)(sai)的(de)優勝獎(jiang)(jiang)金(jin)總(zong)額將(jiang)超過130萬美元(yuan)，比(bi)(bi)賽(sai)(sai)(sai)(sai)將(jiang)在參賽(sai)(sai)(sai)(sai)者(zhe)與業(ye)界權(quan)威之(zhi)(zhi)間架設溝(gou)通橋樑(liang)，幫(bang)助(zhu)新興公司(si)(si)和(he)(he)個(ge)人將(jiang)這(zhe)一(yi)技(ji)術領域(yu)絕妙(miao)(miao)的(de)想法變(bian)(bian)為(wei)現實。他(ta)(ta)表示，未來(lai)的技(ji)術發展(zhan)趨勢是“讓(rang)一切(qie)都智(zhi)能”。這一活動無疑表明英特爾在可穿戴設備上發力的決心。
海外(wai)巨(ju)頭(tou)集中發(fa)力，國(guo)內巨(ju)頭(tou)也(ye)是不甘(gan)人(ren)後。據悉，除了小米之外，華為也籌謀進入可穿戴設備領域。
對(dui)於可(ke)穿戴(dai)市場(chang)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，IMS Research預(yu)(yu)(yu)(yu)估，2016年(nian)(nian)(nian)(nian)可(ke)穿戴(dai)設備出貨(huo)量達(da)(da)到(dao)(dao)(dao)(dao)1.7億部，而(er)Frost & Suivan預(yu)(yu)(yu)(yu)測中國??市場(chang)規模到(dao)(dao)(dao)(dao)2015年(nian)(nian)(nian)(nian)預(yu)(yu)(yu)(yu)計(ji)達(da)(da)26.1億元(yuan)，2012-2015年(nian)(nian)(nian)(nian)復合增長率(lv)為30.9%。
日(ri)前，在勵展博覽(lan)(lan)集(ji)團NEPCON中國項目部(bu)舉(ju)行的NEPCON China 2014中國專(zhuan)家顧問委員會第一次(ci)會議上(shang)，上(shang)海貝爾(er)(er)(er)阿(a)爾(er)(er)(er)卡特(te)股份(fen)有(you)限公司的核心製造部(bu)副總裁(cai)(cai)朱箭先生、UT斯(si)達康通訊有(you)限公司製造(zao)(zao)部副(fu)總裁黃(huang)照(zhao)晨(chen)先(xian)生、勝(sheng)德國際(ji)(ji)(ji)研發股(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)司(si)(si)資(zi)深顧問馮忠鵬博士(shi)、East West Group國際(ji)(ji)(ji)諮詢公(gong)司(si)(si)的董事總經理董沃森先(xian)生、國際(ji)(ji)(ji)電(dian)子製造(zao)(zao)商聯盟(iNEMI)亞太(tai)區執(zhi)行(xing)總監傅(fu)(fu)浩(hao)博士(shi)針(zhen)(zhen)對穿戴式智能設備這一熱點話題展開了熱烈討論。
專(zhuan)(zhuan)家(jia)們認為(wei)，可(ke)穿戴智(zhi)能設(she)備(bei)極(ji)(ji)可(ke)能成為(wei)下一波的行業(ye)(ye)應用熱點(dian)，無疑將(jiang)某(mou)些特(te)定行業(ye)(ye)諸(zhu)如醫(yi)療(liao)行業(ye)(ye)、製造行業(ye)(ye)等(deng)產生深遠(yuan)的影響，引發重(zhong)大變革。對於表面貼裝技術(shu)(shu)(SMT)而言(yan)，該(gai)影響更??是不可估量(liang)(liang)。目(mu)前(qian)可(ke)(ke)穿戴(dai)智(zhi)能(neng)設備的(de)生產(chan)總(zong)量還比較小，2014年必將(jiang)有大(da)的(de)發(fa)展。未來，隨著該市場逐漸升溫，對製造商也會提出更多的要求和挑戰，或將引發SMT技術重大變革。
更小體積帶來的挑戰和機遇
相對(dui)(dui)(dui)於智能手機、平板(ban)電腦等電子(zi)終端，可(ke)穿戴設備的(de)(de)體積(ji)更(geng)小(xiao)，所(suo)集(ji)(ji)成的(de)(de)功能應(ying)用亦很(hen)豐富(fu)，為(wei)應(ying)對(dui)(dui)(dui)這種體積(ji)上(shang)的(de)(de)變化(hua)(hua)，電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)企業(ye)必(bi)須(xu)推出(chu)(chu)更(geng)加小(xiao)巧(qiao)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)元(yuan)件(jian)(jian)。因此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生產製造工藝提出了更高的要求。
針(zhen)(zhen)對這種(zhong)微(wei)小元件(jian)的發展趨勢，貼裝技術(shu)已經準(zhun)備(bei)就(jiu)緒(xu)。 NEPCON作(zuo)為亞(ya)洲地(di)區最(zui)大的表面貼(tie)裝行(xing)(xing)(xing)業(ye)盛會之(zhi)一(yi)，涵(han)(han)蓋了該行(xing)(xing)(xing)業(ye)在全球(qiu)範(fan)圍的創(chuang)新產(chan)品和技術，據NEPCON中國系列展項目總監董(dong)勇發介紹(shao)，目前(qian)有許(xu)多廠商推出的新一(yi)代SMT貼(tie)片機，同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可以隨時導入。
包(bao)括(kuo)相(xiang)關的(de)(de)焊(han)接(jie)設(she)備、檢(jian)測(ce)設(she)備、電子(zi)測(ce)量測(ce)試(shi)等，都將因(yin)這(zhe)種產品的(de)(de)重大變(bian)革而(er)帶來革新(xin)(xin)。除(chu)(chu)了對(dui)(dui)更小尺寸元(yuan)件(jian)的(de)(de)貼裝(zhuang)之(zhi)外(wai)，移動設備為了應對(dui)(dui)跌落和(he)潮濕等(deng)不(bu)利環境的(de)(de)考驗，對(dui)(dui)於點膠(jiao)和(he)塗覆工藝也有更高的(de)(de)要(yao)求。目前主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密塗覆和LCD顯示屏密封等。
業內人(ren)士(shi)指出，技(ji)術趨勢(shi)是(shi)朝(chao)(chao)是(shi)更小、更快(kuai)發展。現(xian)在(zai)的生(sheng)產工藝(yi)要(yao)(yao)求(qiu)精細度(du)很高(gao)，同(tong)時產量要(yao)(yao)求(qiu)也(ye)很高(gao)。目前，在高達500週期/秒速度下實現持續運轉，產生小至2納升的膠點已經是許多點膠機能夠實現的技術，而這也正是可穿戴設備所需。
事實上，有許多(duo)廠商已經為(wei)可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)設(she)備(bei)做(zuo)好了準備(bei)，其(qi)中，包括日(ri)立(li)全新的Σ系列貼(tie)片機(ji)、崑山(shan)(shan)金(jin)沃(wo)富電子(zi)針對可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)式(shi)設(she)備(bei)PCB抄板(ban)智能(neng)的創(chuang)新、環旭電子(zi)在穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)式設備無線電模塊的應用開發等等。
NEPCON辦方表示，NEPCON一(yi)直引領著電(dian)子(zi)生產(chan)設備(bei)(bei)的(de)潮流，也及(ji)時(shi)反(fan)映了(le)電(dian)子(zi)製造(zao)(zao)領域(yu)的(de)技(ji)術變化和趨勢(shi)，2014年，NEPCON除了(le)春(chun)天在(zai)上(shang)海舉行的(de)NEPCON China 2014(NEPCON 中國(guo)電(dian)子(zi)展)外，6月(yue)(yue)還(huan)將在(zai)成都舉辦(ban)NEPCON西部電子展(zhan)(zhan)，8月(yue)(yue)底在(zai)深圳舉辦(ban)NEPCON華(hua)南(nan)電子展(zhan)(zhan)，這(zhe)三個(ge)(ge)展(zhan)(zhan)會已(yi)經(jing)做(zuo)好(hao)(hao)準備(bei)(bei)，迎接未來(lai)可(ke)穿(chuan)戴電子產品(pin)製造設(she)備(bei)(bei)的(de)爆發(fa)。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
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可穿戴設備是未來的爆發點
伴隨(sui)大(da)數(shu)據時代(dai)的(de)(de)(de)(de)到(dao)來，實時的(de)(de)(de)(de)數(shu)據在(zai)幫(bang)助決策的(de)(de)(de)(de)過(guo)程中變得(de)越發重要(yao)(yao)，這令(ling)(ling)可穿(chuan)戴設備(bei)的(de)(de)(de)(de)需求激(ji)增。無論是用於社交還是醫療、保健，可穿戴設備的觸角也在廣闊延伸，它們可用來測量體溫、紀錄地理位置或是識別語音指令。
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對(dui)於可(ke)穿戴(dai)市場(chang)的(de)(de)發(fa)展(zhan)，IMS Research預(yu)(yu)(yu)(yu)估，2016年(nian)(nian)(nian)(nian)可(ke)穿戴(dai)設備出貨(huo)量達(da)(da)到(dao)(dao)(dao)(dao)1.7億部，而(er)Frost & Suivan預(yu)(yu)(yu)(yu)測中國??市場(chang)規模到(dao)(dao)(dao)(dao)2015年(nian)(nian)(nian)(nian)預(yu)(yu)(yu)(yu)計(ji)達(da)(da)26.1億元(yuan)，2012-2015年(nian)(nian)(nian)(nian)復合增長率(lv)為30.9%。
日(ri)前，在勵展博覽(lan)(lan)集(ji)團NEPCON中國項目部(bu)舉(ju)行的NEPCON China 2014中國專(zhuan)家顧問委員會第一次(ci)會議上(shang)，上(shang)海貝爾(er)(er)(er)阿(a)爾(er)(er)(er)卡特(te)股份(fen)有(you)限公司的核心製造部(bu)副總裁(cai)(cai)朱箭先生、UT斯(si)達康通訊有(you)限公司製造(zao)(zao)部副(fu)總裁黃(huang)照(zhao)晨(chen)先(xian)生、勝(sheng)德國際(ji)(ji)(ji)研發股(gu)份(fen)有限(xian)公(gong)司(si)(si)資(zi)深顧問馮忠鵬博士(shi)、East West Group國際(ji)(ji)(ji)諮詢公(gong)司(si)(si)的董事總經理董沃森先(xian)生、國際(ji)(ji)(ji)電(dian)子製造(zao)(zao)商聯盟(iNEMI)亞太(tai)區執(zhi)行(xing)總監傅(fu)(fu)浩(hao)博士(shi)針(zhen)(zhen)對穿戴式智能設備這一熱點話題展開了熱烈討論。
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更小體積帶來的挑戰和機遇
相對(dui)(dui)(dui)於智能手機、平板(ban)電腦等電子(zi)終端，可(ke)穿戴設備的(de)(de)體積(ji)更(geng)小(xiao)，所(suo)集(ji)(ji)成的(de)(de)功能應(ying)用亦很(hen)豐富(fu)，為(wei)應(ying)對(dui)(dui)(dui)這種體積(ji)上(shang)的(de)(de)變化(hua)(hua)，電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)企業(ye)必(bi)須(xu)推出(chu)(chu)更(geng)加小(xiao)巧(qiao)微(wei)型(xing)化(hua)(hua)元(yuan)件(jian)(jian)。因此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生產製造工藝提出了更高的要求。
針(zhen)(zhen)對這種(zhong)微(wei)小元件(jian)的發展趨勢，貼裝技術(shu)已經準(zhun)備(bei)就(jiu)緒(xu)。 NEPCON作(zuo)為亞(ya)洲地(di)區最(zui)大的表面貼(tie)裝行(xing)(xing)(xing)業(ye)盛會之(zhi)一(yi)，涵(han)(han)蓋了該行(xing)(xing)(xing)業(ye)在全球(qiu)範(fan)圍的創(chuang)新產(chan)品和技術，據NEPCON中國系列展項目總監董(dong)勇發介紹(shao)，目前(qian)有許(xu)多廠商推出的新一(yi)代SMT貼(tie)片機，同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業需要可以隨時導入。
包(bao)括(kuo)相(xiang)關的(de)(de)焊(han)接(jie)設(she)備、檢(jian)測(ce)設(she)備、電子(zi)測(ce)量測(ce)試(shi)等，都將因(yin)這(zhe)種產品的(de)(de)重大變(bian)革而(er)帶來革新(xin)(xin)。除(chu)(chu)了對(dui)(dui)更小尺寸元(yuan)件(jian)的(de)(de)貼裝(zhuang)之(zhi)外(wai)，移動設備為了應對(dui)(dui)跌落和(he)潮濕等(deng)不(bu)利環境的(de)(de)考驗，對(dui)(dui)於點膠(jiao)和(he)塗覆工藝也有更高的(de)(de)要(yao)求。目前主要的點膠應用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密塗覆和LCD顯示屏密封等。
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事實上，有許多(duo)廠商已經為(wei)可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)設(she)備(bei)做(zuo)好了準備(bei)，其(qi)中，包括日(ri)立(li)全新的Σ系列貼(tie)片機(ji)、崑山(shan)(shan)金(jin)沃(wo)富電子(zi)針對可(ke)穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)式(shi)設(she)備(bei)PCB抄板(ban)智能(neng)的創(chuang)新、環旭電子(zi)在穿(chuan)(chuan)戴(dai)(dai)式設備無線電模塊的應用開發等等。
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