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成都將成為TI唯一的集晶圓製造封測一體化製造基地
發佈時間:2013-12-21 08:44:58
基於今年早期公佈的投資計劃，德州儀器（TI）今天宣布收購UTAC成都公司位於成都高新技術產業開發區的廠房，進一步強化了在這一重要區域的長期投資戰略。今年早期，TI宣布了今後15年在這些項目的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。
這(zhe)一佔地33, 259平方米的廠(chang)房緊(jin)(jin)鄰現(xian)有的TI成(cheng)(cheng)都晶圓(yuan)廠(chang)，將(jiang)成(cheng)(cheng)為(wei)TI全球第七個(ge)封裝(zhuang)、測(ce)試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓製造、封裝、測試於一體的製造基地。
TI資深(shen)副總(zong)裁，技術與(yu)(yu)製造(zao)部(bu)總(zong)經(jing)理(li)Kevin Ritchie表示，“無(wu)論(lun)今天還是未(wei)來(lai)，TI在(zai)(zai)中(zhong)國的(de)(de)發展都將(jiang)對我(wo)們(men)的(de)(de)客戶(hu)支持發揮重要作用。我(wo)們(men)很高興(xing)能在(zai)(zai)成(cheng)都建立TI唯一的(de)(de)集(ji)晶圓(yuan)製造、封裝、測試為一體的製造基地。成都在後端產能上的補充將進一步提升TI的全球生產規模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續性，支持他們的業務發展。”
TI將(jiang)立即(ji)開始在所收購的(de)廠房內更新(xin)設備和設施，並且運行一條(tiao)小(xiao)(xiao)型(xing)的(de)生(sheng)(sheng)產線。基於在全球(qiu)範圍內開展生(sheng)產活(huo)動(dong)時對環境保護的承諾，TI在翻新過程(cheng)中將(jiang)優先考慮(lv)如何減少水和(he)能(neng)源(yuan)(yuan)的使用(yong)，以(yi)(yi)及減少廢(fei)棄物(wu)(wu)排放。 TI計劃在2014年第四季度完成封裝、測試製造基地的配備，並且投入生產。
此次投(tou)(tou)資計劃不會改變TI2013年的(de)資本支出預測(ce)。公司(si)的資本(ben)支出水平將(jiang)繼(ji)續保持在(zai)年(nian)營業收入(ru)(ru)的4%。當公司的年營業收入超過180億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的4%到7%之間。
TI已(yi)在(zai)中國(guo)服務(wu)了超過(guo)27年(nian)的(de)時(shi)間，客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經在中國18個城市建立了銷售和技術支持辦事處以及5個研發中心，並且在上海建立了產品分撥中心。
TI在(zai)世界各地(di)都(dou)有(you)生(sheng)產(chan)運營基地(di)，包括美國(guo)(guo)、墨西(xi)哥(ge)、德國(guo)(guo)、蘇格(ge)蘭(lan)、中國(guo)(guo)大陸(lu)、臺灣地(di)區(qu)、馬來西(xi)亞(ya)、日本以及菲律賓。
建亞電子/燦達HR是集連接器產品研發、製造、銷售一體的專業HR連接器製造型企業，產品有環保無鹵電子連接器、端子連接器、Housing、Wafer、Terminal、小間距FFC/FPC 連接器及連接器模具研發製造,為客戶提供定制化服務，專案開發。官網：//gsjsf.cn，諮詢熱線 400-0769-458.
這(zhe)一佔地33, 259平方米的廠(chang)房緊(jin)(jin)鄰現(xian)有的TI成(cheng)(cheng)都晶圓(yuan)廠(chang)，將(jiang)成(cheng)(cheng)為(wei)TI全球第七個(ge)封裝(zhuang)、測(ce)試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓製造、封裝、測試於一體的製造基地。
TI資深(shen)副總(zong)裁，技術與(yu)(yu)製造(zao)部(bu)總(zong)經(jing)理(li)Kevin Ritchie表示，“無(wu)論(lun)今天還是未(wei)來(lai)，TI在(zai)(zai)中(zhong)國的(de)(de)發展都將(jiang)對我(wo)們(men)的(de)(de)客戶(hu)支持發揮重要作用。我(wo)們(men)很高興(xing)能在(zai)(zai)成(cheng)都建立TI唯一的(de)(de)集(ji)晶圓(yuan)製造、封裝、測試為一體的製造基地。成都在後端產能上的補充將進一步提升TI的全球生產規模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續性，支持他們的業務發展。”
TI將(jiang)立即(ji)開始在所收購的(de)廠房內更新(xin)設備和設施，並且運行一條(tiao)小(xiao)(xiao)型(xing)的(de)生(sheng)(sheng)產線。基於在全球(qiu)範圍內開展生(sheng)產活(huo)動(dong)時對環境保護的承諾，TI在翻新過程(cheng)中將(jiang)優先考慮(lv)如何減少水和(he)能(neng)源(yuan)(yuan)的使用(yong)，以(yi)(yi)及減少廢(fei)棄物(wu)(wu)排放。 TI計劃在2014年第四季度完成封裝、測試製造基地的配備，並且投入生產。
此次投(tou)(tou)資計劃不會改變TI2013年的(de)資本支出預測(ce)。公司(si)的資本(ben)支出水平將(jiang)繼(ji)續保持在(zai)年(nian)營業收入(ru)(ru)的4%。當公司的年營業收入超過180億美元時，公司的長期資本支出將會介於年營業收入的4%到7%之間。
TI已(yi)在(zai)中國(guo)服務(wu)了超過(guo)27年(nian)的(de)時(shi)間，客戶範圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI已經在中國18個城市建立了銷售和技術支持辦事處以及5個研發中心，並且在上海建立了產品分撥中心。
TI在(zai)世界各地(di)都(dou)有(you)生(sheng)產(chan)運營基地(di)，包括美國(guo)(guo)、墨西(xi)哥(ge)、德國(guo)(guo)、蘇格(ge)蘭(lan)、中國(guo)(guo)大陸(lu)、臺灣地(di)區(qu)、馬來西(xi)亞(ya)、日本以及菲律賓。
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