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三星臺積電或三七分蘋果訂單
發佈時間:2013-12-21 08:37:27   
按照DigiTimes的描述,未來臺積電和三星將同時為蘋果代工芯片。

一(yi)直(zhi)為蘋(pin)果生產芯(xin)片(pian)的(de)三(san)星(xing)(xing)至少在(zai)2015年(nian)前還將為蘋(pin)果代工(gong)芯(xin)片(pian)。而臺灣芯片商臺積電(TSMC)將在明年負責部分iPhone的芯片,未來有望接管更多的芯片訂單。


CNET內部人士透露,事實上,臺積電已經在為蘋果生產A系列移動芯片了。只是目前暫不清楚這些芯片是大規模量產,還是小範圍的試點。


未來,臺積(ji)電(dian)生產的16納米(mi)(mi)製程芯片(pian)將使用(yong)鰭(qi)式(shi)場(chang)效晶(jing)(jing)(jing)體(ti)管(FinFET),即垂(chui)直(zhi)的互補(bu)式(shi)金(jin)氧(yang)半導(dao)體(ti)晶(jing)(jing)(jing)體(ti)管。後年三星也有望在為蘋果代工的14納米製程A9芯片中使用FinFET晶體管。


DigiTimes 線人說(shuo),2015年蘋(pin)果(guo)14/16納米(mi)製程的(de)芯(xin)片(pian)訂單(dan)中,臺積(ji)(ji)電將負責60-70%的(de)芯(xin)片(pian)產(chan)量(liang),剩餘的(de)30-40%訂單(dan)則(ze)交由三星。不(bu)過隨後(hou)補(bu)充道,目前(qian)也不(bu)排除兩家公司平(ping)分(fen)訂單可能(neng)。

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